技術_PCB鑽孔設備

定義

PCB 鑽孔設備是加工 PCB 通孔（Through Hole）和盲孔（Blind Via）的關鍵製造設備，決定了 PCB 的最小孔徑、孔位精度與產能。AI 伺服器 PCB 世代升級（M9/M10 材料 + Q布石英布）對鑽孔設備提出全新要求：CO₂ 熱加工導致 Q布分層，皮秒超快激光成為 AI PCB 唯一可行方案，帶動設備單價和台數同步上升。

圖解

圖（TPCA Show，2025-10）：PCB 銅箔應用規格對照表（Dual Copper Solution）——RTF（粗糙銅箔，Rz 3.0µm）對應 10–25 Gbps 基本應用；HVLP3（Rz 0.6µm）對應 NVLink；HVLP5（Rz 0.4µm）對應 UALink / AI server 極高頻率（200+ Gbps/lane）應用。Q布材料 + HVLP5 超低粗糙度銅箔在 AI 伺服器超高層 PCB（正交背板、LPU 計算板）的同步採用，使傳統 CO₂ 激光鑽孔（孔徑 ≥50µm）無法滿足 <30µm 盲孔需求，推動皮秒超快激光鑽孔設備成為唯一可行方案。

quadrantChart
    title PCB 鑽孔設備分類（最小孔徑 vs 設備單價）
    x-axis 最小孔徑大 --> 最小孔徑小
    y-axis 設備單價低 --> 設備單價高
    CO₂紅外激光\n(50-80µm\n120-350萬): [0.2, 0.15]
    UV納秒激光\n(25-50µm\n中端): [0.45, 0.35]
    超快皮秒激光\n(15-30µm\n500-620萬): [0.7, 0.7]
    超快飛秒激光\n(10-15µm\n高端): [0.85, 0.9]

技術原理

四類 PCB 激光鑽孔設備

類型	波長	最小孔徑	熱影響區	含稅售價（CNY）	毛利率	適用場景
CO₂ 紅外激光	10.6 µm	50–80 µm	大（熱加工）	120–350 萬	25–35%	普通 FR4 / 中低端 HDI
UV 納秒激光	355 nm	25–50 µm	小（光化學冷加工）	中端	—	FPC / 內載板
超快皮秒激光	355 / 532 nm	15–30 µm	近零熱影響區，精度 3 µm	500–620 萬	40%+	AI 伺服器 PCB、Q布、IC 載板
超快飛秒激光	1,030 nm	10–15 µm	零熱量擴散，精度 ±1–2 µm	更高	—	超低介質材料、高端 IC 載板

Q布/M9 的核心影響

• Q布（石英布）硬度遠高於傳統玻纖布，機械鑽孔鑽針磨損加劇：從 1,000 孔 降至 約 200 孔即需更換（用量 5×）
• 貫通孔仍需機械鑽孔；激光鑽孔主要用於盲孔
• M9/Q布 對孔徑要求：以 75 µm 為分水嶺，CO₂ 熱加工導致此類板材分層，皮秒超快激光是唯一可行技術方案
• 一條服務器 PCB 量產線需 2–3 台皮秒設備替代原先 1 台 CO₂（台數接近翻倍）
• 單塊 GPU 對應 PCB 加工價值提升 ~200 USD；單個機柜設備採購金額超千萬元

鑽針壽命與 GPU 配置詳解（富邦，2026-07-01）

板材等級	主針壽命	vs M6-7 倍數
M6-M7	600-800 次	基準
M8	400-500 次	~1.5x 需求
M9（LK2）	100-200 次	~5-6x 需求

GPU 世代鑽針配置演進：

• GB200：1 主針 + 2 白針（預鑽）
• GB300：1 主針 + 3 白針
• VR200：1 主針 + 4 白針

長徑比報價倍數（高精度鑽針）：

長徑比	售價倍數
10-20（基準）/ 鍍膜	1x / 1.2-1.5x
30	3-4x
40	6-8x
50	12-16x

2027-2028 年 7.5-8.5mm 鑽針將成主流，報價為白針 6 倍+；AI 用鍍膜針毛利率約 40%+（富邦）

放量節奏

• 2026 年 Q3：AI PCB 皮秒激光設備正式量產
• 2026 年 Q4：進入產能爬坡高峰期
• 2027–2028 年：行業景氣高峰

關鍵廠商

大族數控（大族激光 51% 子公司）

項目	數值
2025 鑽孔設備營收	~41 億 CNY（機械鑽孔 30–36 億，激光鑽孔 5–10 億）
CO₂ 中國大陸市占	20–30%（其餘主要為三菱）
激光器自研比例	90% 內部供應（不向同行外銷）
毛利率優勢	比同行高 8 個百分點
成本降幅	普通激光器 ≥20%；超快激光器 ≥30%
產能利用率	基本滿產（2026 年）
供英偉達皮秒設備	650 皮秒超快鑽孔機，售價 580–620 萬元
技術領先度	皮秒石英布加工領先競爭對手 3–5 年；已研發近 10 年

大族數控已建立 AI PCB 工藝實驗室，縮短客戶認證周期 3–6 個月。

英諾激光

項目	數值
主力機型	355 nm 超快激光鑽孔設備
單機售價	520–580 萬元
英偉達 M9 驗證	參數達標，正處於審廠和小批量試驗階段
送樣客戶	深南電路、勝宏科技、滬電股份
量產節點	2026 年 Q2–Q3
年產能	~50 台

市場格局

應用	主要廠商
CO₂ 激光（中國大陸）	大族激光（20–30%）、三菱電機（主要份額）
超快皮秒（AI PCB）	大族數控（技術領先）、英諾激光（追趕中）
HDI / IC 載板	大族激光 vs 三菱電機（合計占絕大部分）
FC-BGA 載板（歐美）	進口為主（三菱、Schmoll 機械鑽孔）
BT 載板	大族激光（已完成國產化突破）

關鍵參數 / 判斷指標

指標	意義	觀察重點
皮秒設備訂單量	AI PCB 擴產需求代理	大族 2026 H2 放量，2027 高峰
M9 PCB 驗證進度	客戶導入節點	英偉達指定 4 家 2026Q3 完板
Q布 PCB 量產規模	皮秒設備替換節奏	2026 Q3 量產後每機柜超千萬設備
大族 vs 三菱 份額	競爭格局	皮秒段大族已領先 3–5 年

技術瓶頸 / 風險

• CO₂ 淘汰過渡：現有 CO₂ 設備廠商面臨轉型壓力；三菱（歷史領先）在皮秒激光追趕大族。
• 皮秒設備交期：2026 年擴產需求旺盛，設備可能排隊。
• 設備認證周期：新設備進入 AI PCB 供應鏈需通過英偉達等客戶審廠，周期 3–6 個月（大族已建立工藝實驗室縮短）。
• 飛秒設備：更高精度的飛秒激光設備量產成本仍高，短期以皮秒為主流。

應用場景

• M9/M10 AI 伺服器 PCB（Q布盲孔）
• 1.6T 光模塊 PCB（mSAP 精細線路）
• ABF 載板（超精密盲孔）

相關技術

• 技術_PCB（AI PCB 整體技術格局，含 M9/M10 材料）
• 技術_Q布（石英布材料對鑽孔設備的需求衝擊）
• 技術_mSAP（1.6T 光模塊 PCB 核心工藝）

供應鏈

→ 供應鏈_AI伺服器PCB

來源

• 報告_富邦_AIPCB鑽孔瓶頸_20260701（富邦投顧，2026-07-01；GPU 世代鑽針配置 GB200/GB300/VR200；長徑比報價倍數；M9 主針壽命 100-200 次確認；2027-28 主流針型轉向 7.5-8.5mm；全球競爭格局含尖點/鼎泰高科/中鎢高新產能數字）
• memo_PCB激光钻孔设备_大族_英诺_acecamptech_20260511（四類設備分類/大族數控/英諾激光/AI PCB 應用）
• memo_PCB钻孔设备竞争格局_大族激光_石英布_acecamptech_20260514（大族 2025 年營收/競爭格局/Q布對設備影響/行業景氣節奏）

相關頁面

• 技術_背鑽