技術_FAU
定義
FAU（Fiber Attach Unit，光纖接頭）是光模塊與 CPO 光引擎中將光纖精確對準並固定於光芯片端面的精密被動元件，負責光纖到光芯片之間的高精度耦合。在普通可插拔光模塊中，FAU 已是成熟器件；在 CPO 方案中，FAU 面對超高精度（V槽/鍍膜/鏡片）需求，成為 CPO 量產最大卡脖子之一。
DFAU（Discrete FAU）/ CPO FAU 是 CPO 光引擎端使用的 FAU，需要在晶圓廠完成封裝，且精度要求遠高於可插拔光模塊的 FAU（不可插拔，固定式）。
圖解
flowchart LR A[光纖陣列] --> B[FAU\n精確對準封裝] B --> C[光芯片端面] D[光模塊中FAU\n400G: 2×4ch\n800G: 3 FAU\n1.6T: 供需缺口15%] --> E[普通可插拔光模塊] F[CPO FAU / DFAU\nMPC/TeraMount/Corning 方案\n不可插拔，需晶圓廠封裝\n單價150-200 USD] --> G[CPO 光引擎]
技術原理
FAU 在光模塊中的用量演進
| 速率 | FAU 方案 | 通道數 | 單只 FAU 價格 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 400G | 2 個 4ch FAU | 2×4 = 8ch | ~120–150 元 | 成熟方案 |
| 800G（DR8） | 3 個 FAU（2×4ch + 1×8ch） | 3×FAU | ~300 元（2025）→ ~200 元（2026E） | 主流 |
| 1.6T CPO | CPO 專用 FAU | 36ch（Spectrum X） | 300–400 元/個 | 有效供給緊缺 |
| 3.2T CPO | 下一代 DFAU | 高芯數 | 500–700 元/個 | 樣品驗證中 |
CPO FAU 方案（DFAU）
三種主流 DFAU 實現路線：
| 方案 | 廠商 | 特點 |
|---|---|---|
| MPC（Multi-Path Connector） | Senko（獨家） | 連接器本身集成凸面鏡，直接完成擴束；無中間橋接結構 |
| TeraMount | Molex（收購） | 金屬卡接件方案 |
| 玻璃載體方案 | 康寧（Corning） | 玻璃載體與芯片耦合，兩端金屬 PIN 對齊 |
NVIDIA Spectrum X：可插拔式 FAU，單個 OE 對應 36 芯 FAU；需 32 個 FAU/台機器。 NVIDIA Quantum X：固定式 FAU，對應 18 芯；僅幾千台規模（2025 計劃未交付）。
關鍵參數 / 判斷指標
| 指標 | 意義 | 2026 觀察重點 |
|---|---|---|
| 1.6T FAU 供需缺口 | 量產節奏觀察 | 需求 800 萬只 vs 有效供給 ~700 萬只，缺口 15%+ |
| CPO FAU 認證進度 | NVIDIA/Google 雙驗線 | NVIDIA ORT 已通過（口頭通知）；Google 2026 年 6 月前 2/4 階段通過 |
| V 槽/鍍膜 零部件 | 瓶頸關注點 | 鍍膜外包仍是 2026 主模式；mini 鍍膜線 2027 才量產 |
| CPO FAU 單價 | 上行週期 | 可插拔光模塊 FAU 十幾 USD → CPO FAU 150–200 USD |
技術瓶頸 / 風險
- 零部件短缺：隔離片和透鏡是整體集成光源供應最緊缺的兩個環節；FAU 自身的 V 槽蓋板與鍍膜工藝是卡脖子。
- 不可插拔特性：CPO FAU 需在晶圓廠封裝，一旦通道故障需整板更換，維護性差。
- NVIDIA/Google 規格差異：尺寸不同（工藝和通道數一致），雙驗認證周期延長。
- 1.6T 供需缺口：2026 年 1.6T FAU 供需缺口率至少 15%，極端情形下需求 1,000 萬只（缺口擴大至 30%+）。
競爭格局
Finisar（Coherent）供應體系
| 排名 | 廠商 | 特點 |
|---|---|---|
| 第一 | 天孚通信（未建頁，中國） | 早期布局、產業鏈最完整 |
| 第二 | 蘅東光（未建頁，中國） | 海外客戶多年深耕；能生產高芯數 2D 排列 FAU，快速擴產 |
| 第三 | 光庫科技（未建頁，中國） | 聚焦國內及華為體系 |
Coherent 供應鏈中：蘅東光占 約 40% 份額（第二大）。
整合後 FAU 業務：光庫科技（含收購加華微捷 + 蘇州安捷訊）FAU 市場規模將超天孚。安捷訊 2025 年營收接近 8 億元，淨利率 21–22%。
關鍵廠商
| 環節 | 廠商 | 角色 |
|---|---|---|
| FAU 供應（全球第一） | 天孚通信（未建頁） | Finisar/Coherent 供應鏈，最完整 |
| FAU 供應（Coherent 40%） | 蘅東光（未建頁） | 高芯數 2D-FAU，擴產快 |
| FAU + TFLN + OCS | 光庫科技（未建頁） | 四業務板塊，TFLN+OCS+FAU 集成廠 |
| MPC 方案（獨家） | Senko（未建頁） | DFAU 連接器方案獨家方案 |
| CPO Shuffle Box | COHR.US(coherent) | 北美 CPO Shuffle Box（$3,000–5,000）及 FAU 模組 |
| 台灣 FAU / 光纖被動件 | 3363_上詮（櫃） | FAU 台系供應商 |
相關技術
來源
- memo_无源光器件大厂调研_FAU_MMC_acecamptech_20260522（FAU 供需缺口、CPO FAU 認證、競爭格局、光纖供應）
- memo_光通信大厂调研_TFLN_CPO_OCS_acecamptech_20260417（DFAU 方案比較、Spectrum X/Quantum X FAU 規格、MPC/TeraMount/Corning 路線）
- memo_光通信大厂调研_CPO出货量_FAU_MPC方案_acecamptech_20260529（FAU 單價 150–200 USD、CPO FAU 架構、蘅東光地位）