285A.JP(kioxia)

基本資料

Kioxia（鎧俠）為純 NAND 廠，摩根士丹利日本半導體 Top Pick，看好其 FCF 生成與股東回饋潛力。以 hybrid bonding 取得成本優勢，並具完整 AI 儲存 SSD 產品線。AWS 為其最大客戶（僅採購 NAND 晶片、自組 SSD），故其 server SSD 市占 << NAND 市占。資料來源：260702_ms_nand-industry、大和 韓國記憶體產業電話會議摘要。

核心技術／競爭優勢

• Hybrid bonding 成本優勢：純 NAND 廠中具製程成本優勢，2027 有望積極擴 capex、拉升市占。
• AI 儲存產品線：CM 系列（KV cache、高吞吐低延遲 TLC）、GP 系列（Super High IOPS，可補 HBM）、LC 系列（245TB QLC SSD 已量產出貨）。
• FCF 與回饋：FY3/27–3/28 年 FCF 估 ¥4.0–5.0trn，管理層暗示大部分超額 FCF 可回饋股東；2027 配息、規劃 FY27 ADR、股票分割。

產品與應用

產品 / 服務	應用	相關客戶 / 下游
CM 系列 TLC SSD	KV cache 推論 AI	資料中心
GP 系列 SSD	Super High IOPS	AI 伺服器
LC 系列 QLC 245TB	大規模 AI 儲存	hyperscaler
NAND 晶片	外部組 SSD	CSP、AWS

圖片 / 架構圖

flowchart LR
    NAND[NAND hybrid bonding] --> CM[CM 系列 TLC]
    NAND --> GP[GP 系列 高IOPS]
    NAND --> LC[LC 系列 QLC 245TB]
    NAND --> CHIP[NAND 晶片]
    CHIP --> AWS[AWS 自組 SSD]
    classDef mem fill:#c3fae8,stroke:#0ca678,color:#111;
    classDef cust fill:#fff3bf,stroke:#f08c00,color:#111;
    class NAND,CM,GP,LC,CHIP mem;
    class AWS cust;

圖說：Kioxia 以 hybrid bonding NAND 為基礎鋪 AI 儲存 SSD 三大系列；最大客戶 AWS 僅買 NAND 晶片自組 SSD。

時間軸

時間	事件	類型	重要性	備註
2026-07（下周）	preliminary 財報	事件	⭐⭐	接三星、Hynix 後公告
2027	開始配息、擴 capex	事件	⭐⭐	ADR、股票分割規劃
CY27	LTA 覆蓋 > 50% 出貨	事件	⭐⭐	CY28 約維持 50% 保留彈性

→ 對照 時程_2026記憶體與AI催化劑

供應鏈位置

• 上游：NAND 設備、hybrid bonding
• 下游：AWS（最大客戶，買晶片自組）、資料中心、SSD 模組廠
• 所屬供應鏈：供應鏈_記憶體；相關技術 技術_NAND快閃記憶體

相關公司

公司	關係	說明
SNDK.US(sandisk)	合資夥伴 / 同業	共同 NAND 廠背景、DC 儲存競合
005930.KR(samsung)	同業	NAND 競爭者
MU.US(micron)	同業	NAND 競爭者

風險與注意事項

• 客戶集中：AWS 為最大客戶且僅買晶片，server SSD 市占遠低於 NAND 市占。
• ASP 假設：股東回饋規模綁 FCF，若 NAND ASP 反轉則回饋空間縮小。

來源

• 260702_ms_nand-industry — 摩根士丹利，2026-07-02
• 大和 韓國記憶體產業電話會議摘要 — 大和，2026-07-02

相關頁面

• 分析_記憶體超級循環2026