2356_英業達（市）
基本資料
英業達成立於 1975 年、1996 年上市，是台灣主要 ODM，產品涵蓋筆電、一般伺服器、AI 伺服器、智慧裝置與穿戴／IoT。2026 年成長由 rack-level AI server、一般伺服器與 ASIC 專案帶動，筆電則受提前拉貨與零組件成本影響；Citi 估 2026 年營收突破新台幣 1 兆元。
核心技術／競爭優勢
- 伺服器系統整合：由板級延伸至 system／rack level 組裝，受惠 AI 伺服器單機價值提升。
- 產品組合多元：筆電、一般伺服器、AI／ASIC 伺服器並存，可分散單一終端波動。
- 全球產能擴張：2026 年資本支出指引倍增至約 US$1bn，用於產地多元化與伺服器產能。
- 規模與客戶專案經驗：長期 ODM 製造、採購與良率管理能力支持大型專案爬坡。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| Rack-level AI server | GPU／ASIC AI 叢集 | CSP 與中國雲端客戶（來源未具名） |
| 一般伺服器 | 企業 IT、Agentic AI | 全球企業與雲端客戶 |
| 筆記型電腦 ODM | 商用／消費型 PC | 全球品牌客戶 |
| 智慧裝置與 IoT | 穿戴、醫療與智慧家庭 | 全球品牌客戶 |
圖片 / 架構圖
圖說：Citi 的歷史 P/E、P/B 與 ROE 區間圖，呈現 AI 伺服器占比提高後市場給予英業達更高評價的變化。（來源：Citi，2026-08-11）
EPS 記錄
| 季度 | EPS（元） | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2026Q2 | 1.09 | +78% | 營收 QoQ +35%；毛利率 4.2% 受零組件成本與筆電組合壓抑 |
EPS 預估
| 年度 | Citi EPS（報告日：2026-08-11） | 備註 |
|---|---|---|
| 2026E | 3.84 | 較前次上修 9% |
| 2027E | 4.51 | 較前次上修 16%，伺服器產能與組合改善 |
| 2028E | 4.94 |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| Citi | 2026-08-11 | Buy | NT63） | 17x 2027E EPS | 報告_Citi_英業達_20260811 |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026Q3 | 記憶體、CPU、PCB 缺料使部分伺服器訂單延後 | 材料瓶頸 | ⭐⭐⭐ | Citi 預期營收 QoQ 大致持平 |
| 2026Q4 | 延後伺服器訂單回補 | 放量 | ⭐⭐⭐ | estimate；仍取決於零組件供應 |
| 2026–2027 | 新廠與 system-level server 產能爬坡 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 2026 capex 指引約 US$1bn |
→ 跨公司時程詳見 時程_2026記憶體與AI催化劑。
供應鏈位置
- 上游：記憶體、CPU、PCB 與伺服器零組件；2026Q3 為主要交付瓶頸。
- 下游：CSP、企業 IT 與 AI／ASIC 運算叢集。
- 所屬主題：供應鏈_AI伺服器散熱（英業達位於伺服器 ODM／系統整合端）。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 3017_奇鋐（市） | 上游散熱供應商 | 既有供應鏈頁將英業達列為奇鋐覆蓋的 ODM 客戶之一；本次 Citi 報告未新增具名客戶關係 |
風險與注意事項
- 記憶體、CPU、PCB 缺料可能使伺服器訂單再度遞延，並抑制短期營收上行空間。
- AI 伺服器營收規模快速增長但毛利率仍低，若產品組合與成本轉嫁不如預期，OPM 擴張可能落空。
- 筆電提前拉貨後可能面臨出貨回落與高成本庫存風險。
來源
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報告_Citi_英業達_20260811 — Citi，2026-08-11
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260827_gs_inventec — Goldman Sachs，2026-08-27：7 月營收 NT56（2027E P/E 14.6x；estimate，信心：中）。
2026-08-27 Goldman Sachs 更新
- 2026Q3／Q4 營收預估年增 32%／19%；8–9 月可能受記憶體成本與 PC 出貨下滑影響，10–12 月由 AI 伺服器爬坡恢復。2Q26 毛利率 4.2%，PCB、記憶體與 CPU 成本是短期獲利風險。