4768_英特磊(市)

基本資料

英特磊科技股份有限公司(Ingentec Corp,4768.TW)是台灣特殊氣體供應商,同時跨足TGV(Through-Glass Via,穿玻璃通孔)玻璃核心基板製造,為 Broadcom 玻璃基板供應鏈中的台灣稀缺標的。市值約 USD 767M(2026-05),2026-05 收盤 NT$431。

核心業務

特殊氣體(核心業務,目前主要收入)

  • 蝕刻氣體(etch gases)、其他半導體製程特殊氣體
  • 主要客戶:3D NAND 廠(記憶體擴產驅動)
  • 2026F 為復甦年(上一波需求走弱後反彈)

玻璃核心基板 + TGV(新興成長引擎)

  • TGV(Through-Glass Via):穿越玻璃基板的金屬互連通孔,是玻璃核心基板的關鍵製程
  • Broadcom 為主要客戶(2027F 起需求逐步浮現,2028F 大幅增長)
  • Nomura 預估英特磊需在 2027F 末前增資(新股發行)以支應玻璃核心基板的 capex 擴充
  • 業界競爭者包含 Ibiden、Unimicron、JNTC 等

EPS 記錄

年度銷售(NT$B)淨利(NT$B)說明
2026F~1.8~0.05特殊氣體復甦;玻璃基板尚未起量
2027F~3.5~0.3玻璃基板開始出貨(Broadcom)
2028F~9.3~1.2玻璃基板大幅放量;EPS ~NT$16

⚠️ Nomura 與市場共識差異:市場目前已計入 2027F 強勁獲利;Nomura 則認為玻璃基板不會在 2027F 大幅貢獻,需到 2028F 才有顯著爆量。

目標價與評等

機構日期評等目標價評價基礎
Nomura(首次覆蓋)2026-05-20BuyNT$96060x 2028F EPS NT$16;歷史 P/E 中間值(45-75x,2021-23 特殊氣體旺季水準)

15 May 2026 收盤 NT$431,目標隱含上漲 +123%(最大潛在報酬)。

催化劑

  1. 玻璃核心基板量產認證(Broadcom / 預計 2027F 起)
  2. 3D NAND 廠商擴產 → 特殊氣體需求增長
  3. AI 伺服器對高密度先進封裝的持續需求

風險與注意事項

  1. 半導體資本支出週期轉弱
  2. 玻璃核心基板商業化時程再延後(Nomura 認為 2028F 是正確認定,市場可能高估 2027F)
  3. 競爭對手(Ibiden / 聯茂等)市占搶先
  4. 增資稀釋(Nomura 預期 2027F 末前需發行新股支應 capex)

來源

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