6274_台燿（市）
基本資料
台燿科技（Taiwan Union Technology，TUC），台系 CCL 第二大，專注 M7+ 高速 CCL，全球伺服器/交換機 CCL 市占 20%+。主要產品為 M7/M8 等級高速 CCL，供應 800G/1.6T 交換機與 Amazon Trainium 系列。AI 訂單溢出效應下，台光電（EMC）產能吃緊，TUC 成為第二來源受惠廠。
主要資料來源：報告_HSBC_CCL展望2026_27_20260413（HSBC，2026-04-13）、報告_GS_台灣CCL_PCB_20260418（Goldman Sachs，2026-04-18）。
核心技術／競爭優勢
- M7+ 高速 CCL 市占 20%+，800G Switch + AI 伺服器材料主要供應商之一
- Amazon Trainium 3 為 2026/2027 主要成長驅動
- 2Q26 擴產 13%（滿載運作），2027E 擴產 46% YoY——積極跟進 EMC
- 產品路線：M8（LK）為主力，開發中 M8.5/M9（TU-953Q，Q-glass 驗證中）
圖片/架構圖
[待補來源圖] 需官方 IR CCL 或高速板材料產品圖佐證，現有研究筆記不足以支撐產品示意圖。
EPS 預估
| 年度 | HSBC（2026-04-13） | GS 3/20（2026-03-20） | GS 4/18（2026-04-18） | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025A | NT.14 | NT.13 | NT.13 | — |
| 2026E | NT.93 | NT.35 | NT.10 | GS 4/18 最高（2H26 再漲假設） |
| 2027E | NT.28 | NT.96 | NT.28 | GS 2027E 差距大 |
目標價與評等
| 券商 | 報告日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| HSBC | 2026-04-13 | Buy | NT,020 | 23x 2027E EPS NT.28 | 報告_HSBC_CCL展望2026_27_20260413 |
| Goldman Sachs | 2026-03-20 | Buy | NT,015 | 22x 4Q26-3Q27E EPS | 報告_GS_CCL_PCB_20260320 |
| Goldman Sachs | 2026-04-18 | Buy | NT,165 | 22x 4Q26-3Q27E EPS（上調） | 報告_GS_台灣CCL_PCB_20260418 |
供應鏈位置
- 上游：HVLP3-4 銅箔（三井、古河）、Low Dk 玻布
- 下游：PCB 廠→ AWS Trainium、800G Switch CSP
- 競爭者：台光電（EMC，M8-M9 技術更高）、聯茂（ITEQ，M6-M7 技術較低）
- 所屬供應鏈：供應鏈_AI伺服器PCB
來源
- 報告_HSBC_CCL展望2026_27_20260413（HSBC，2026-04-13）
- 報告_GS_台灣CCL_PCB_20260418（Goldman Sachs，2026-04-18）
- 報告_GS_CCL_PCB_20260320（Goldman Sachs，2026-03-20）