6515_穎崴（市）
基本資料
穎崴（6515 TT）是 AI 晶片測試介面的重要供應商，核心產品為 FT（Final Test，最終測試）測試座、SLT（System Level Test，系統級測試）測試座，以及 MEMS 探針卡。公司在 AI GPU 與 ASIC 晶片測試供應鏈中屬受益最顯著的廠商之一。
成長驅動：NVIDIA Blackwell→Rubin AI GPU 及各 CSP ASIC 測試需求快速成長，台積電 CoWoS 產能擴張（2026 年底 14 萬片/月、2027 年底 17 萬片/月）帶動後段 FT/SLT 測試需求爆發。
FY2025 EPS 46.93 元（YoY +36.8%）；FY2026F EPS 96.09 元（CTBC，2026-07-01）、83.09 元（富邦，2026-03-02）；FY2027F EPS 192.33 元（CTBC）。
資料來源：報告_CTBC_穎崴6515_20260701（2026-07-01，中信投顧，張敦翔）、報告_富邦_穎崴6515_熱潮尚未結束_20260302（2026-03-02，富邦投顧）、報告_MS_測試耗材_旺矽6223_穎崴6515_20260630（2026-06-30，MS，OW）
核心技術／競爭優勢
- FT + SLT 雙平台佈局：FT 測試座為 IC 出廠最終電氣測試的接觸介面，SLT 則在系統層級（整板/整機）驗證晶片功能；穎崴在兩個測試層均有佈局，NVIDIA AI GPU 需求帶動兩段測試量同步爆發
- 次世代 SLT 測試座訂單取得：穎崴已確認取得下一代 SLT 測試座訂單並開始出貨，儘管初期良率尚低於現有供應商，但以更先進解決方案持續擴大市占
- MEMS 探針卡進攻晶圓測試段：MEMS 探針卡用於 Wafer Level Testing，進入障礙高；目前有 AI GPU 客戶用 MEMS 探針卡（4Q25 良率問題已在消化，預計 2Q26 毛利率顯著改善）
- CoWoS 驅動的長期需求：台積電 CoWoS 產能 2026/2027 年持續大幅擴張，帶動 OSAT 段 FT/SLT 測試機台導入需求，穎崴為 CoWoS 後段測試主要受益者
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| FT 測試座（Final Test Socket） | AI GPU/ASIC 出廠最終電氣測試 | NVDA.US(nvidia)、各 ASIC 廠 |
| SLT 測試座（System Level Test） | AI GPU 系統級測試（次世代已出貨） | NVIDIA 供應鏈 |
| MEMS 探針卡 | AI GPU Wafer Level Testing | NVIDIA AI GPU 客戶 |
圖片 / 架構圖
flowchart LR CoWoS[台積電 CoWoS<br/>AI GPU 封裝] --> OSAT[OSAT 封測廠<br/>[[3711_日月光投控（市）]]等] OSAT --> FT[穎崴 FT 測試座<br/>出廠最終測試] OSAT --> SLT[穎崴 SLT 測試座<br/>系統級驗證] FT --> 出貨[AI GPU 出貨] SLT --> 出貨
[待補來源圖] 需官方 IR 高速連接器或背板模組產品圖佐證；上方為自製示意圖。
穎崴測試座位於封裝後段，CoWoS 產能每擴張一片，後端測試座需求同步成長。
EPS 記錄
| 季度 | EPS (元) | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 1Q25 | 17.21 | +196.2% | |
| 2Q25 | 5.76 | -11.7% | |
| 3Q25 | 10.43 | -11.2% | |
| 4Q25 | 13.53 | +32.3% | MEMS 探針卡良率問題壓低毛利率 |
| FY2025 | 46.93 | +36.8% | |
| 1Q26 | 19.54 | +30% YoY | 營收 NT$29.8億（QoQ+33%）；毛利率 43%；MEMS 出貨較多使毛利年減，但 TPI 合作下一階段較 4Q25 改善 |
EPS 預估
| 年度 | 富邦投顧 EPS | CTBC EPS（2026-07-01） | MS（OW） | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| FY2025 | 46.93 | 46.47（調整後） | — | 實際數字 |
| FY2026F | 83.09 | 96.09 | OW | 富邦 +77.1%；CTBC 大幅上修 |
| FY2027F | 126.02 | 192.33 | 111% CAGR 25–28E | CTBC 更激進，反映 HyperSocket 雙位數滲透率及產能擴充 |
目標價與評等
| 券商 | 報告日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 富邦投顧 | 2026-03-02 | 買進（重申） | NT$6,000 | 48x FY2027F EPS | 報告_富邦_穎崴6515_熱潮尚未結束_20260302 |
| 中信投顧 | 2025-11-20 | 買進（升評） | — | — | 報告_中信_穎崴6515升評_20251120 |
| Morgan Stanley | 2026-06-30 | Overweight（OW） | — | 39x 2027E EPS；2025–2028E EPS CAGR 111% | 報告_MS_測試耗材_旺矽6223_穎崴6515_20260630 |
| Morgan Stanley | 2026-08-04 | Overweight（OW） | NT$12,000 | 50x 2027E EPS；2025–2028E EPS CAGR 112%（旺矽／穎崴測試耗材預覽） | 報告_MorganStanley_測試耗材_旺矽6223_穎崴6515_20260804 |
| 中信投顧（重啟覆蓋） | 2026-07-01 | 買進 | NT$10,000 | 52x FY2027F EPS（NT$192.33） | 報告_CTBC_穎崴6515_20260701 |
| Citi | 2026-08-06 | 買進（高風險） | NT$11,500 | 2026/27E EPS 下修 4%/7%；擴產造成短期毛利壓力 | 報告_Citi_穎崴_20260806 |
| Goldman Sachs | 2026-08-06 | 買進 | NT$14,800 | 2027/28E EPS 上修 11–14%；2028E EPS NT$420.42 | 報告_GS_穎崴_20260806 |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026Q1 | FT/SLT 出貨量大幅提升（QoQ +33%）；EPS NT$19.54 | 財報佳績 | ⭐⭐⭐ | MEMS 毛利率年減但環比改善 |
| 2026Q2 | MEMS 探針卡良率改善，毛利率回升；探針卡漲價 | 利潤改善 | ⭐⭐⭐ | MS 預期 6 月非常亮眼 |
| 2026Q3 | 新產能開出、消化 backlog，營收預期季增逾 20% | 放量 | ⭐⭐⭐ | MS estimate；2H26 毛利率預期回升至 43–45% |
| 1H26 | Spring Probe 產能達 600 萬針 | 擴產里程碑 | ⭐⭐ | |
| 2H26 | 產能擴至 900 萬針（仁武租賃 + 楠梓廠） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | |
| 2026-05 | 仁武二廠動土 | 建廠 | ⭐⭐⭐ | 4Q27 完工、2028 量產；面積為現有仁武廠數倍 |
| 1H27 | 產能擴至 1,400 萬針 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 最終目標 2,000 萬針+ |
| 2027 | HyperSocket 雙位數滲透率（CTBC 預期） | 滲透率 | ⭐⭐⭐ | 管理層保守 ~個位數；CTBC 預估雙位數；單價 +20% vs Coaxial Socket |
| 2028 | 仁武二廠量產；CPO 測試量產（公司認為確定量產年） | 大量產 | ⭐⭐⭐ | CPO：Die Level 探針卡 + Package Level Double Sided Probing + Module Level HyperSocket |
| 2026–2027 | 台積電 CoWoS 14 萬片/月 → 17 萬片/月 | 長期需求 | ⭐⭐⭐ | CoWoS 每擴張帶動 FT/SLT 用量 |
2026-08 新增觀察
- Citi 與 Goldman Sachs 都指出 2Q26 毛利率降至 38.3%，主因 AI/HPC 測試座擴產前置成本、折舊與較低毛利 MEMS 探針卡占比；但兩者對估值與後續規模效應的判斷不同。
- Goldman Sachs 估 AI GPU、server CPU 與 AI ASIC 客戶已占營收 80% 以上，並將 2H26 營收成長預估由 35% HoH 上修至 56% HoH；此為券商 estimate，需以新產能利用率驗證。
- Citi 估 3Q26 營收季增約 25%，Goldman Sachs 則認為 2H26 營收可較上半年成長 56%；兩者時程一致指向擴產後的規模效應，但數字存在來源差異，保留並列。
供應鏈位置
- 上游：精密機構件、彈簧探針（Pogo Pin）、MEMS 製程材料
- 下游 / 封測廠：3711_日月光投控（市）、其他 OSAT
- 終端晶片：NVDA.US(nvidia)（AI GPU/ASIC 測試），各 CSP ASIC
- 技術上游：2330_台積電（市）（CoWoS 封裝後送至 OSAT + 穎崴測試）
- 所屬供應鏈：供應鏈_半導體測試設備
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| NVDA.US(nvidia) | 主要終端需求 | AI GPU 測試座最大需求驅動方 |
| 2330_台積電（市） | CoWoS 上游 | 產能擴張直接拉動後段測試需求 |
| 3711_日月光投控（市） | OSAT 客戶 | FT/SLT 測試採購方 |
風險與注意事項
- MEMS 探針卡良率風險：4Q25 良率問題顯示技術爬坡風險，若 2Q26 改善不如預期將壓低毛利率
- SLT 市佔初期偏低：次世代 SLT 測試座剛開始出貨，初期良率未達現有供應商水準
- AI 部署需求低於預期：主要下行風險，直接影響 FT/SLT 出貨量
- 高估值：PEG 雖<1.0x，但絕對 PE 仍偏高（FY26 61.6x），市場預期若下修則股價壓力大
來源
- 報告_CTBC_穎崴6515_20260701（2026-07-01，中信投顧，張敦翔；重啟覆蓋，TP NT$10,000）
- 報告_MS_測試耗材_旺矽6223_穎崴6515_20260630（2026-06-30，Morgan Stanley；OW，111% EPS CAGR）
- 報告_富邦_穎崴6515_熱潮尚未結束_20260302（2026-03-02，富邦投顧，卓家緯）
- 報告_中信_穎崴6515升評_20251120（2025-11-20，中信投顧）
- 報告_Citi_穎崴_20260806（2026-08-06，Citi；Buy，TP NT$11,500）
- 報告_GS_穎崴_20260806（2026-08-06，Goldman Sachs；Buy，TP NT$14,800）