8210_勤誠（市）
基本資料
勤誠是伺服器機殼與機櫃供應商，產品由一般伺服器 chassis 擴張到 GPU／ASIC 伺服器、CDU rack、power rack 與 switch rack。2Q26 營收 NT11.03–11.29；短期受物流調整與客戶記憶體短缺影響，但公司仍預期延後出貨可在年內回補。
核心技術／競爭優勢
- 機構設計與客製 NRE 能力，高階 ASIC 專案導入可改善產品組合。
- 由機殼延伸完整 rack，提升單案價值與客戶黏著度。
- 已通過兩家主要 GPU 供應商資格，並切入多家 hyperscaler CDU rack。
- 台灣、中國、馬來西亞、越南與美國多地擴產，因應供應鏈在地化。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| 伺服器機殼 | 一般、GPU、ASIC 伺服器 | NVDA.US(nvidia)生態系與 CSP |
| CDU／Power／Switch rack | AI 資料中心機櫃 | hyperscaler／系統整合商 |
| PDS 與水冷 Chassis | AWS Trainium 3 ASIC 平台 | AWS 生態系 |
圖片 / 架構圖
圖說：Morgan Stanley 將 2026E 營收、EBITDA、淨利與 EPS 預估並列市場區間，可直接觀察短期出貨遞延後的獲利落點。
圖說：勤誠 1H26 營收約 99.7% 來自 Server／Storage，AI 機殼與機櫃平台的出貨時點因此直接主導短期營收波動。（來源：中信投顧，2026-08-10）
圖說：Daiwa 的營收組合預估用於追蹤勤誠由 chassis 擴張至 rack 的速度；券商估 rack 規模化後毛利率可能由短期約 30% 降至約 25%。（來源：Daiwa，2026-08-10）
EPS 記錄
| 季度 | EPS（元） | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2026Q2 | 11.29 | +64% | MS 口徑；大和列 11.03 |
EPS 預估
| 年度 | MS（2026-08-09） | 中信（2026-08-10） | Daiwa（2026-08-10） | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026E | 47.77 | 47.44 | 46.24 | 記憶體／零組件短缺造成 3Q 動能低於原估 |
| 2027E | 58.77 | 67.05 | 59.94 | 中信對 AWS T3、HGX 與海外產能貢獻較積極 |
| 2028E | 68.77 | — | 71.45 | rack 占比增加後的毛利率為主要差異 |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| Daiwa | 2026-08-10 | Outperform（由 Buy 下調） | NT1,888） | 23x 一年期遠期 EPS | 報告_Daiwa_勤誠2Q26財報_20260810 |
| 大和 | 2026-08-06 | Buy | NT$1,888 | 34x 一年期遠期 EPS | 報告_Daiwa_勤誠_20260806 |
| 中信投顧 | 2026-08-10 | 買進 | NT1,685） | 25x 2027E EPS | 報告_中信_勤誠_20260810 |
| Morgan Stanley | 2026-08-09 | Overweight | NT$1,600（原 1,780） | 27x 2027E P/E | 報告_MS_勤誠_20260809 |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-08～09 | 7 月遞延出貨回補 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 物流與部分零組件供應逐步恢復；3Q26 營收仍估季增 |
| 2026Q3 | 關鍵客戶受記憶體短缺影響，營收動能低於原估 | 供應瓶頸 | ⭐⭐⭐ | Daiwa estimate；客戶未具名，待月營收驗證 |
| 2026Q3 末 | 馬來西亞廠開始爬坡 | 放量 | ⭐⭐ | 以 chassis 為主 |
| 2026Q4 | AWS Trainium 3 水冷櫃開始出貨 | 放量 | ⭐⭐⭐ | PDS 與水冷 Chassis 訂單需求強勁 |
| 2027Q1 | 越南廠量產 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 以 rack、CDU rack 為主 |
| 2027H2 | 美國產能爬坡 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 多數規劃供 rack 生產 |
→ 詳見 時程_2026記憶體與AI催化劑。
供應鏈位置
- 上游為鋼材、機構件與記憶體供應節奏；下游為 GPU／ASIC 平台、CSP 與資料中心。
- 相關主題：供應鏈_AI伺服器散熱（CDU rack）與 供應鏈_AI伺服器PCB。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| NVDA.US(nvidia) | GPU 平台／下游生態 | 報告指公司為兩家主要 GPU 廠合格供應商之一；個別專案待公告確認 |
另有 AWS Trainium 3 PDS／水冷 Chassis 與兩家美系 CSP 的越南新廠量產訂單；因 vault 尚無 AWS／相關 CSP 公司頁，暫不寫入 related_companies，並以券商供應鏈 estimate 追蹤。
風險與注意事項
- 記憶體短缺、物流安排改變可能造成出貨與認列遞延。
- rack 產品占比提高可能帶來不同於 chassis 的毛利結構。
- 海外多廠同步擴產增加資本支出與爬坡執行風險。
來源
- 報告_Daiwa_勤誠_20260806 — 大和，2026-08-06
- 報告_MS_勤誠_20260809 — Morgan Stanley，2026-08-09
- 報告_中信_勤誠_20260810 — 中信投顧，2026-08-10
- 報告_Daiwa_勤誠2Q26財報_20260810 — Daiwa，2026-08-10；降評、EPS 下修與 rack 毛利率假設
本次 ingest 更新（UBS，2026-08-17）
- UBS 首次覆蓋給予 Buy、目標價 NT$1,450；估 2025–2030 營收 CAGR 約 35%，AI 伺服器 chassis／rack 營收 CAGR 約 43%，均屬券商 estimate。
- 2025 年伺服器機殼約占營收 99%，AI chassis／rack 估 2026 年占 70–75%；客製 rack、液冷 rack 與 CDU 有較高內容值，2027／2028 rack-level 營收占比估逾 15%。
- 報告轉述公司於 2026 年 3 月成為 NVIDIA MGX rack partner；客戶專案與出貨規模仍需進一步驗證。
新增來源：260817_ubs_chenbro-buy-initiation（UBS，2026-08-17；報告標題：報告_UBS_勤誠_20260817）。