8261_富鼎（市）
基本資料
富鼎先進電子（APEC），2009-12-11 於台灣證交所（TWSE）上市，專注於功率半導體元件設計，以自有品牌「APEC」行銷，產品涵蓋低壓／中壓／高壓 MOSFET、IGBT 與 DrMOS。採 fab-lite 模式，晶圓由韓系、陸系晶圓代工廠投片，故晶圓代工報價與封裝貴金屬（銅、銀、金線）成本是毛利關鍵變數。主要股東包含國創半導體、2317_鴻海（市）、2327_國巨（市） 兩大集團，有助建立上下游半導體產業鏈與銷售通路。
- 2025 營收 31.04 億元（YoY +6.4%），EPS 5.71–5.73 元；4Q25 EPS 1.68 元、毛利率 37.9%。
- 成長驅動：中高壓 MOS 佈局效益、DC Fan（散熱）、SPS（電源供應器）。
- 資料來源：報告_富邦_8261富鼎中高壓MOS_20260226、報告_富邦_8261富鼎_20260416、報告_合庫_8261富鼎_20260416、報告_國泰_8261富鼎CallMemo_20260415。
核心技術／競爭優勢
- 中高壓 MOS 卡位：AI 伺服器推升 MOS 用量，IDM 大廠在中壓（80V）MOS 供應短缺，部分訂單外溢，SPS 大廠尋求富鼎中壓料號替代；高壓 MOS 在韓系晶圓代工支援下出貨量已接近陸系代工水準。
- DC Fan 散熱深耕：切入國內兩大散熱廠，並逐步打入水冷方案，2026-01 風扇營收季增 22%／年增 111%，為最大成長動能。
- 股東生態系：鴻海、國巨集團資源挹注通路與上下游整合，區隔於純設計小廠。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| 低壓 MOSFET（1Q26 占 52%） | Computing（PC/NB）、消費 | PC/NB 品牌、電源廠 |
| 中壓 MOSFET（占 34%，含 80V） | SPS 電源供應器、AI 伺服器 | SPS 大廠、2308_台達電（市） 等電源廠 |
| 高壓 MOSFET（占 12%） | 電源、工業 | 電源供應器客戶 |
| DrMOS（2Q26 推第二版） | 伺服器供電 | 平台夥伴 |
| DC Fan 用 MOS | AI／一般伺服器散熱、水冷 | 國內兩大散熱廠 |
（1Q26 應用別：SPS 41%、DC Fan 35%、Computing 11%、Display 3%、其他 10%）
圖片 / 架構圖
圖說：富邦整理富鼎法說之產品／應用營收結構，顯示 SPS 與 DC Fan 為主力、中高壓 MOS 占比回升的趨勢。
EPS 記錄
| 季度 | EPS (元) | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 1Q26 | 1.57 | — | 國泰 memo；營收 7.8 億 QoQ +5.6%，GM 38.1% |
| 4Q25 | 1.68 | +5% | 毛利率 37.9%；PC/Display/DC Fan 年底庫存調整 |
| 全年 2025 | 5.71 | +19% | 以最新股本 11.90 億元計 |
| 2Q26 | 1.51 | — | 營收 8.77 億元；中信投顧 2026-07-30 |
EPS 預估
| 年度 | 富邦 EPS（報告日：2026-02-26 / 更新 2026-04-16） | 備註 |
|---|---|---|
| 2026F | 6.70 | 營收估 35.06 億（YoY +12.9%），GM 37.3% |
| 2027F | 7.32 | 營收估 38.00 億（YoY +8.4%） |
2026-07-30 更新
中信投顧指出 2H26 出貨量受晶圓與封測產能限制，漲價與高毛利產品組合將支撐營收；本段屬券商整理與公司法說展望。
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 富邦投顧 | 2026-02-26 | 未評等（正向看待） | N/A | 訪談摘要 | 報告_富邦_8261富鼎中高壓MOS_20260226 |
| 富邦投顧 | 2026-04-16 | 未評等 | N/A | 公司動態（股價 NT$109） | 報告_富邦_8261富鼎_20260416 |
| 合庫投顧 | 2026-04-16 | 區間操作 | — | — | 報告_合庫_8261富鼎_20260416 |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-02-25 | 4Q25 法說 | 事件 | ⭐⭐ | 4Q25 EPS 1.68、指引 1Q26 季增 |
| 2026Q2 | DrMOS 第二版推出 | 規格升級 | ⭐⭐ | 配合平台夥伴改版 |
| 2026 全年 | 中高壓 MOS／DC Fan 放量 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 驅動全年營收成長逾 10% |
| 2026Q3 | 部分 MOSFET 漲價反映、DC Fan 需求延續 | 價格／放量 | ⭐⭐⭐ | 公司 8–9 月與客戶協商調價；出貨量仍受供給限制（公司展望） |
| 2026H2–2027 | 專屬封裝產能認證與擴充 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 新產能目標先達現有總產能約 25%，中長期 50%（公司展望） |
→ 相關催化劑對照見 時程_2026記憶體與AI催化劑
供應鏈位置
- 上游代工：韓系、陸系晶圓代工廠（投片）；封裝貴金屬（銅／銀／金線）
- 下游：SPS 電源供應器廠、散熱廠（DC Fan）、PC/NB、AI 伺服器供電
- 所屬供應鏈：供應鏈_AI伺服器散熱（DC Fan MOSFET 環節）
- 相關技術：技術_功率MOSFET
- AI 伺服器電源路徑：中壓 48V／48V 轉 12V 需求增加，但 650V 以上與 Super Junction 能力仍在追趕。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2317_鴻海（市） | 主要股東 / 通路 | 鴻海集團持股，強化上下游與通路 |
| 2327_國巨（市） | 主要股東 | 國巨集團持股 |
| 2308_台達電（市） | 潛在客戶（電源） | SPS/伺服器電源用 MOS 潛在需求 |
風險與注意事項
- 成本上行：晶圓代工漲價 + 銅／銀／金線等貴金屬全面上漲，初期毛利率承壓，需靠漲價與產品組合改善抵銷。
- 需求連動：Computing（PC/NB/PSU）約占 65% 業務，與 DRAM/CPU 供應高度連動；記憶體缺貨排擠下，該市場估下滑逾 20%。
- 產能擠壓：80V 中壓 MOS 需求已超龍頭產能，但晶圓廠不願大幅擴產，供給彈性有限。
來源
- 報告_富邦_8261富鼎中高壓MOS_20260226 — 富邦投顧，2026-02-26
- 報告_富邦_8261富鼎_20260416 — 富邦投顧，2026-04-16
- 報告_合庫_8261富鼎_20260416 — 合庫投顧，2026-04-16
- 報告_國泰_8261富鼎CallMemo_20260415 — 國泰證期研究部，2026-04-15
- 富鼎(8261,Note)-CTBC260730 — 中信投顧，2026-07-30；2Q26 法說、產能限制、漲價與專屬封裝產能展望