技術_mSAP
定義
mSAP（Modified Semi-Additive Process，改良半加成工藝）是一種 PCB 精細線路製造工藝，可實現 20µm 以下的線寬/間距，是 1.6T 光模塊 PCB 和次世代 AI 伺服器 Ultra Rubin OAM 的核心工藝。傳統減成法受限於蝕刻精度，在 30µm 以下線寬困難；mSAP 以電鍍方式生長銅線路，精度大幅提升。
圖解
flowchart LR
subgraph 傳統減成法 Subtractive
A1[全板鍍銅] --> B1[光刻圖形] --> C1[蝕刻去銅]
C1 --> D1[線寬 ≥30µm]
end
subgraph mSAP 半加成
A2[薄銅種子層] --> B2[光刻] --> C2[電鍍填銅]
C2 --> D2[去除種子層] --> E2[線寬 15-25µm]
end
style E2 fill:#aaffaa
style D1 fill:#ffcccc
技術原理
mSAP vs 傳統 HDI 對比
| 特性 | 傳統 HDI（減成法） | mSAP |
|---|
| 線寬/間距 | 30–75µm | 15–25µm |
| 銅箔要求 | 一般銅箔 | HVLP4 超低輪廓銅箔（M8 板） |
| 加工難度 | 低 | 高（需專用精密設備） |
| 設備交期 | 正常 | 已排到 2027 年 |
| 主要用途 | GPU 計算板（26 層） | 1.6T 光模塊 PCB、Ultra Rubin OAM |
主要應用場景與規格
| 應用 | 層數 / 結構 | 材料 | 採用時點 |
|---|
| 1.6T 光模塊 PCB | ~20 層 | M8 + HVLP4，20µm L/S | 已大規模量產（70% 採 mSAP） |
| 800G 光模塊 PCB | ~20 層 | M6 + HVLP3 | 少用（速率不夠快） |
| Ultra Rubin OAM | 52 層（8+36+8） | M9 | 滬電預計占主要份額，2027 放量 |
| Google V7a | 44 層（16+2+26） | M8 | 預計 2026-11 轉向 |
| Google V8 | — | M8+ | 預計 2027 年初/中量產 |
關鍵參數 / 判斷指標
| 指標 | 數值 | 意義 |
|---|
| 線寬/間距 | 20µm（1.6T） | 對應 1.6T+ 光速率的信號完整性要求 |
| 1.6T mSAP 採用率 | ~70% | 市場需求側驗證 |
| 1.6T PCB 漲幅 | 208 元 → 420 元（+100%） | 工藝溢價顯著，供不應求 |
| 800G PCB 漲幅 | 76 元 → 140 元（+84%） | mSAP 少用，漲幅相對小 |
| mSAP 設備交期 | 已排到 2027 年 | 最主要供應瓶頸 |
技術瓶頸 / 風險
- 設備瓶頸：mSAP 關鍵設備已排到 2027 年交付，直接限制 2026–2027 年產能爬坡
- 良率要求高：精細線路對材料和工藝控制要求極高
- 材料協同：需 HVLP4 銅箔配合，銅箔供應緊張也制約產能
- 認證周期：通過客戶認證需時，新進入者有較長爬坡期
供應格局
| 廠商 | 市場 | mSAP 能力 | 備註 |
|---|
| 3037_欣興（市） | 全球 | 領先 | 1.6T 光模塊 PCB 全球最大份額；台灣領先 |
| Ibiden（日本，未建頁） | 全球 | 領先 | 全球主要供應商之一 |
| 滬電股份（中國，未建頁） | 大陸 | 技術領先 | Ultra Rubin OAM 預計主要份額，耕耘最深 |
| 鵬鼎控股（中國，未建頁） | 大陸 | 技術領先 | 1.6T PCB 市場月交付量 20–25%，只向旭創交付 |
| 深南電路（中國，未建頁） | 大陸 | 技術領先 | — |
| 景旺電子（中國，未建頁） | 大陸 | 第一梯隊 | — |
| 勝宏科技（中國，未建頁） | 大陸 | 仍在摸索 | — |
| TTM（美，未建頁） | 全球 | 無 mSAP 能力 | 重要競爭限制 |
技術演進時程
gantt
title mSAP 採用節奏
dateFormat YYYY-MM
section 已量產
1.6T 光模塊 PCB（70% mSAP）:done, 2025-01, 2026-12
section 進行中
Ultra Rubin OAM 52層轉 mSAP :active, 2026-06, 2027-06
Google V7a 44層轉 mSAP :2026-11, 2027-06
section 規劃中
Google V8 mSAP :2027-01, 2027-12
應用場景
- 1.6T 光模塊 PCB（最大市場，70% 採用率）
- Ultra Rubin OAM（52 層，2027 放量）
- Google V7a / V8 計算板（44 層，2026Q4 轉向）
- 未來高速 AI 伺服器計算板
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來源
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