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公司技術供應鏈分析時程

環節/先進封裝服務

此標籤下有 3 條筆記。

  • 2026年8月22日

    INTC.US(intel)

    • 公司/intel
    • 技術/玻璃基板
    • 技術/3dgs
    • 供應鏈/先進封裝載板
    • 環節/idm
    • 環節/先進封裝服務
    • 產業/半導體
    • 產業/ai伺服器
  • 2026年8月22日

    2330_台積電(市)

    • 公司/台積電
    • 技術/cowos
    • 技術/copos
    • 技術/玻璃基板
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    • 供應鏈/先進封裝載板
    • 環節/晶圓代工
    • 環節/先進封裝服務
    • 產業/半導體
    • 產業/ai伺服器
  • 2026年8月18日

    AMKR.US(amkor)

    • 公司/amkor
    • 技術/cowos
    • 供應鏈/先進封裝載板
    • 環節/osat
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    • 產業/半導體
    • 產業/ai伺服器

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