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環節/先進封裝服務
此標籤下有 3 條筆記。
2026年8月22日
INTC.US(intel)
公司/intel
技術/玻璃基板
技術/3dgs
供應鏈/先進封裝載板
環節/idm
環節/先進封裝服務
產業/半導體
產業/ai伺服器
2026年8月22日
2330_台積電(市)
公司/台積電
技術/cowos
技術/copos
技術/玻璃基板
技術/cpo
技術/矽光子
供應鏈/先進封裝載板
環節/晶圓代工
環節/先進封裝服務
產業/半導體
產業/ai伺服器
2026年8月18日
AMKR.US(amkor)
公司/amkor
技術/cowos
供應鏈/先進封裝載板
環節/osat
環節/先進封裝服務
產業/半導體
產業/ai伺服器