6503.JP(mitsubishi electric)

基本資料

三菱電機（Mitsubishi Electric），日本綜合電機大廠，主要業務橫跨工業自動化（FA）、電力電子（Power Devices）、空調、電梯、防衛航太與社會基礎設施。在 AI 伺服器供應鏈中，三個關鍵切入點：

1. CDU（Cooling Distribution Unit）液冷：已開始出貨資料中心液冷系統，與 NVIDIA 共同開發 800VDC 供電暨冷卻系統；
2. EML 光電晶片：超高速光元件（EML chips）供應 AI 光通訊模組；
3. SiC 功率半導體：8 吋 SiC 晶圓廠已投產，鎖定資料中心 UPS 與車載電源模組。

主要資料來源：報告_GF廣發_日本科技巡訪_202606（GF Securities HK，~2026-06）。

核心競爭優勢

• 液冷技術與 NVIDIA 合作：CDU 已出貨（FY2025 IT 冷卻業務 ¥320 億），與 NVIDIA 共同開發 800VDC 供電冷卻系統，商業化目標 FY2028；與 Zutacore 合作熱交換系統（氣媒冷卻）
• EML 光電元件：供應超高速 EML chips 支援生成式 AI 市場擴張；FY2026 光電業務 ¥400 億，目標 FY2031 ¥800 億（+100%）
• 8 吋 SiC 量產：Surabaya（印尼）8 吋 SiC 晶圓廠已投產接單，全球 No.2 SiC 功率模組市佔（僅次 Infineon），擅長功率模組封裝技術
• 策略合作網絡：富士康（Hon Hai）EV 平台 50/50 JV；Toshiba + Rohm 功率元件三方 JV（目標 2030 年¥4,000 億營收）

產品與應用

產品 / 業務	FY2026 營收	FY2031 目標	應用
IT 冷卻系統（CDU）	¥320 億	¥1,000 億+	AI 資料中心液冷
電源系統（UPS/電池）	¥865 億	¥1,800 億+	資料中心供電穩定
光電元件（EML chips）	¥400 億	¥800 億	生成式 AI 光通訊
監控控制 / FA 元件	¥200 億	¥400 億	工廠自動化
SiC 功率模組	—	—	EV、資料中心 UPS

圖片 / 架構圖

AI 資料中心業務成長路線（FY2026 → FY2036）：

flowchart LR
    subgraph "FY2026"
        CDU1["IT 冷卻 ¥320億"]
        PWR1["電源系統 ¥865億"]
        OPT1["光電 EML ¥400億"]
    end
    subgraph "FY2031 目標"
        CDU2["IT 冷卻 ¥1,000億+"]
        PWR2["電源 ¥1,800億+"]
        OPT2["光電 ¥800億"]
    end
    subgraph "FY2036 願景"
        CDU3["IT 冷卻 ¥3,000億"]
    end
    CDU1 --> CDU2 --> CDU3
    PWR1 --> PWR2
    OPT1 --> OPT2

三菱電機 AI DC 業務：液冷系統 FY2036 目標 ¥3,000 億，為 FY2026 的近 10 倍。資料來源：GF Securities Japan Tech Tour ~2026-06。

時間軸

時間	事件	類型	重要性	備註
FY2025	IT 冷卻業務營收 ¥320 億	業績	⭐⭐	CDU 液冷出貨基礎
FY2026	8 吋 SiC 晶圓廠（印尼 Surabaya）投產	量產	⭐⭐⭐	大量出貨中期展望
FY2026	與 Hon Hai 成立 EV 平台 50/50 JV	合作	⭐⭐	涵蓋動力總成與自駕
FY2028	800VDC 供電冷卻系統商業化（與 NVIDIA JV）	技術里程碑	⭐⭐⭐	Zutacore 熱交換合作
FY2028	Toshiba/Rohm 三方功率元件 JV 目標 ¥4,000 億	合作	⭐⭐	強化全球競爭力
FY2031	IT 冷卻業務目標 ¥1,000 億+	中期目標	⭐⭐⭐	電源系統 ¥1,800 億+
FY2036	IT 冷卻業務願景 ¥3,000 億	長期目標	⭐⭐	含液冷完整方案

供應鏈位置

• 客戶（液冷/電源）：AI 資料中心運營商（hyperscaler）、NVDA.US(nvidia)（800VDC 合作）
• SiC 模組競爭者：Infineon（全球第一）、Rohm（合作/競爭）
• 合作夥伴：Hon Hai（EV JV）、Toshiba、Rohm（功率元件 JV）、Zutacore（熱交換）
• 所屬供應鏈：技術_800VDC供電架構、供應鏈_AI伺服器散熱

相關公司

公司	關係	說明
NVDA.US(nvidia)	技術夥伴	共同開發 800VDC 供電冷卻系統（FY2028 商業化）

風險與注意事項

• 800VDC 時程風險：Nvidia 主導的 800VDC 量產已推遲至 2028+；若進一步延後，IT 冷卻業務成長節奏受影響
• SiC 競爭激烈：Infineon、Onsemi、Wolfspeed 等積極擴產；三菱主打封裝技術護城河但規模相對小
• EML 市場高度競爭：需與 Lumentum、II-VI（Coherent）、苗蘆（中國）競爭高速光電元件

來源

• 報告_GF廣發_日本科技巡訪_202606（GF Securities HK，~2026-06；Japan Tech Tour 實地拜訪）

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