1303_南亞（市）
基本資料
南亞塑膠（Nanya Plastics），台塑集團核心子公司，業務橫跨塑化、電子材料等多元領域。在 AI 伺服器 PCB 材料供應鏈中，南亞以 T-glass 玻纖布新進入者身份出現：2025 Q4 通過載板廠及 CCL 廠認證，預計 2026 年起爬坡。另外，台塑集團旗下的南電（8046）是 ABF 載板廠，南亞在材料端形成集團內垂直整合潛力。
主要資料來源：報告_統一投顧_ABF載板專題_20260324（統一投顧，2026-03-24）、報告_福邦_PCB載板產業展望_20260401（福邦投顧，2026-04-01）。
AI 相關業務
- T-glass 新進入：2025 Q4 通過 T-glass 載板廠/CCL 廠認證，2026 年開始爬產能
- 集團內垂直整合：南亞（材料端 T-glass）→ 南電（8046，ABF 載板製造），台塑集團內部協同
- T-glass 全球供應商稀少（主供 Nittobo），南亞的認證通過是潛在供應多元化的重要一步
NVIDIA CCL 第二來源（2026-07 新增）
SemiAnalysis 報告_SemiAnalysis_NvidiaCCL_20260702（2026-07-02）指出南亞塑膠已成 NVIDIA CCL 值得關注的新進供應商：
- 材料通過認證：M7、M8 材料通過 NVIDIA 電性與可靠度測試，列入 approved material list；M10 級 CCL 用於 Kyber Midplane 送樣中。
- 第二來源機會：有望在 NVLink Switch(Rosalind) 與 CX(Orchid) 作為 2383_台光電（市）（EMC）之外的第二來源，受惠其超低損耗產品（NPG 系列）。
- 意義：南亞從 T-glass 玻纖布延伸至 CCL 本體，切入 AI 伺服器 CCL 供應，與台光電、000150.KR(doosan) 形成競合。
核心技術／競爭優勢
- 垂直整合電子材料：從 E-glass／T-glass、RTF／HVLP1–3 銅箔、M4–M8 CCL、環氧樹脂延伸至 PCB，原料短缺時較單一材料廠具生產穩定性與成本優勢。
- 超過 4,300 台織布機：玻纖布產能基礎可在一般品與 AI 特規品間調整；摩根大通預估 2026 年玻纖與 CCL 營收分別年增 230%／80%（estimate，信心：中）。
- 高階產品組合上移：T-glass 與 AI-grade CCL 已進入成長階段，M9／M10 尚在認證；摩根大通估特規品營收占比由 2025 年低於 10% 升至 2028 年逾 50%（estimate，信心：中）。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| T-glass／Low-Dk 玻纖布 | AI 伺服器、高階 CCL | 2383_台光電（市）、8046_南電（市） |
| RTF、HVLP1–3 銅箔 | M7／M8 高速 CCL | CCL 與 PCB 廠 |
| M4–M8 CCL；M9／M10 開發 | GPU／ASIC 主板、交換器、Midplane | NVDA.US(nvidia) 供應鏈 |
| ABF／BT 載板轉投資 | AI ASIC、CPU、網通晶片封裝 | 8046_南電（市） |
圖片 / 架構圖
圖（摩根大通，2026-07-13）：南亞 2025 年營收組合，顯示電子材料已成為塑化本業之外的主要獲利與評價驅動。
EPS 記錄
| 季度 | EPS（元） | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2026Q2 | 3.37 | — | 高於 Bloomberg 一致估 2.0；電子材料、南亞科權益法收益與化工挹注 |
EPS 預估
| 年度 | 摩根大通 EPS（報告日：2026-07-13） | 備註 |
|---|---|---|
| 2026E | 10.9 | 2H26 EPS 預估逾 5.7 |
| 2027E | 17.8 | 電子材料 OPM 預估升至 30% |
| 2028E | 19.4 | 由報告淨利 153.8 億元換算，屬估算 |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 摩根大通 | 2026-05-07 | Overweight | NT$125 | 2.5× 一年期預估 P/B | 報告_摩根大通_南亞4月營收創高_20260507 |
| 摩根大通 | 2026-07-13 | Overweight | NT$300 | 5× P/B；反映 2028E ROE 36% | 報告_摩根大通_台灣能源南亞目標價調升_20260713 |
財務上修幅度大
目標價在約兩個月內由 NT300，2027 電子材料 OPM 假設由 18% 上修至 30%。這是券商估值／預測，不是公司保證；需持續驗證 T-glass、M8+ 產品認證、價格與實際稼動率。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026Q3 | 延後的 AI 電子材料訂單與旺季需求 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 觀察 CCL／玻纖布價量與電子材料 OPM |
| 2027 | M9／M10 CCL 認證與放量選擇權 | 驗證 | ⭐⭐⭐ | 尚未納入摩根大通基準獲利模型 |
| 2028 | 特規電子材料營收占比估逾 50% | 組合升級 | ⭐⭐ | estimate；連結 時程_2026記憶體與AI催化劑 |
供應鏈位置
- 下游（T-glass）：ABF 載板廠（南電 8046、欣興 3037）、CCL 廠（台光電等）
- 競爭者（T-glass）：Nittobo（主供）、台玻（1802）、宏和
- 集團關聯：台塑集團 → 南電（8046）ABF 載板
- 所屬供應鏈：供應鏈_先進封裝載板、供應鏈_AI伺服器PCB
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 8046_南電（市） | 集團關聯/下游 | 台塑集團 ABF 載板廠，南亞 T-glass 潛在客戶 |
| 1802_台玻（市） | 同業競爭 | 同樣是 T-glass 台廠新進入者 |
| 2408_南亞科技（市） | 權益法轉投資 | 南亞持股約 28%；記憶體獲利變化顯著影響業外收益 |
風險與注意事項
- 高階 CCL／T-glass 認證與量產進度若不如預期，30% 電子材料 OPM 假設可能下修。
- 一般品漲價循環可能隨新增產能開出而反轉；化工 MEG／BPA 需求仍受景氣與原料價格影響。
- 2408_南亞科技（市） 權益法收益放大整體 EPS 波動。
來源
- 報告_摩根大通_台灣能源南亞目標價調升_20260713（摩根大通，2026-07-13；2Q26、電子材料 OPM、EPS 與目標價上修）
- 報告_摩根大通_南亞4月營收創高_20260507（摩根大通，2026-05-07；4 月營收、CCL 漲價與初版目標價）
- 報告_摩根大通_南亞AI_CCL銅箔投資論點_20250728（摩根大通，2025-07-28；玻纖、銅箔與 CCL 垂直整合 thesis）
- 報告_SemiAnalysis_NvidiaCCL_20260702（SemiAnalysis，2026-07-02；南亞 CCL 第二來源、M7/M8 通過認證、M10 Kyber Midplane 送樣）
- 報告_統一投顧_ABF載板專題_20260324（統一投顧，2026-03-24；T-glass 供應商認證狀態）
- 報告_福邦_PCB載板產業展望_20260401（福邦投顧，2026-04-01；T-glass 市占）