3324_雙鴻(市)

基本資料

雙鴻科技(3324 TT)成立於 1998 年,是台灣前二大筆電散熱模組廠,近年積極轉型為 AI 伺服器液冷解決方案供應商。主要產品:散熱器/散熱模組(NB/DT/VGA/Server)、水冷板(Cold Plate)、Manifold(分歧管)、CDU(冷卻液分配單元)、VC Lid。

2Q25 產品組合:Server 45%(液冷 23% + 氣冷 22%)、NB 31%、VGA 21%、Others 3%。

成長驅動:GB300/Vera Rubin AI 伺服器水冷板需求增加(Rubin CPX 全水冷)、每機櫃水冷用量提升(QD 從 6+2 增至 10+2)、泰國二廠 2026H1 開出。

主要客戶品牌:Apple、Dell、Samsung、HP、宏碁、華碩、聯想;代工廠:廣達、仁寶、3231_緯創(市)、英業達。

資料來源:報告_中信_雙鴻3324_20250917(2025-09-17,中信投顧,鄭子凡)

核心技術 / 競爭優勢

  • 水冷板技術規模:月產能約 30 萬片水冷板,Rack Manifold 4,000 套;泰國廠為非中國產能,符合地緣政治分散需求
  • 液冷比重快速提升:從 4Q24 低點 8% 回升至 2Q25 的 23%,3Q25 望升至 34%,4Q25 逼近 40%
  • VC Lid + MCL 技術佈局:VC Lid 送樣中;MCL 1H25 開始研發;中期 MCL 若採用可推升 ASP,但目前水冷板仍為主力
  • CDU 自製:台灣廠專責生產 CDU,月產能 500–1,000 台,隨新案導入成長
  • QD 自設計:GB300 QD 由雙鴻自行設計、委外生產,強化系統整合能力

產品與應用

產品 / 服務應用相關客戶 / 下游
AI 伺服器水冷板(Compute/Switch Tray)GB300/Rubin GPU 伺服器液冷ODM 廠(廣達/仁寶/3231_緯創(市)/英業達)
Rubin CPX 水冷板(3片額外,雙面散熱)AI 推理加速器液冷NVDA.US(nvidia) 生態系
CDU(冷卻液分配單元)機架級液冷系統資料中心建設商
NB / DT 散熱模組筆電/桌電散熱Apple、Dell、Samsung 等
VC LidGPU 均熱蓋板(Rubin 世代)NVDA.US(nvidia) 封裝供應鏈

圖片 / 架構圖

flowchart LR
    GPU[NVIDIA Rubin GPU<br/>TDP 2,300W] --> CP[水冷板 Cold Plate<br/>雙鴻核心產品]
    CPX[Rubin CPX<br/>1,200W×8] --> CP2[額外 3 片水冷板<br/>雙面設計]
    CP --> MF[Manifold 分歧管]
    CP2 --> MF
    MF --> CDU[CDU 冷卻液<br/>分配單元]
    CDU --> 冷卻塔

[待補來源圖] 需官方 IR 或型錄熱管散熱模組產品實拍佐證;上方為自製散熱架構示意圖。

Rubin CPX 架構讓水冷板用量從 GB300 的 6+2 增至 10+2,大幅提升雙鴻單機櫃受惠程度。

EPS 記錄

季度EPS (元)YoY備註
1Q255.54+29.2%
2Q251.75-75.0%認列 4.4 億匯損,非業務因素
3Q25(F)7.83+81.5%GB300 + S客戶回溫
4Q25(F)9.16+81.1%液冷比重逼近 40%

EPS 預估

年度中信投顧 EPS(報告日:2025-09-17)備註
2025F24.28+17.6% YoY(匯損壓抑 2Q25)
2026F45.00+85.3% YoY(水冷放量 + 新廠)

目標價與評等

券商報告發布日評等目標價評價基礎來源
中信投顧2025-09-17買進(首次)990 元22x 2026F EPS報告_中信_雙鴻3324_20250917
凱基投顧2026-06-16增加持股1,450 元凱基-電子硬體產業-20260616

凱基 2026F EPS:59.27 元(YoY +109.7%);2027F EPS:81.87 元

時間軸(催化劑)

時間事件類型重要性備註
2025Q3GB300 水冷板出貨至 ODM 廠,S 客戶回溫放量⭐⭐⭐液冷比重升至 34%
2025Q4液冷出貨比重逼近 40%放量⭐⭐⭐
2026H1泰國二廠開出產能擴產⭐⭐分散地緣風險 + 增量
2026-06(Computex)展示 Water-to-Water in-row CDU(解熱 2MW、可支援 10+ IT 機櫃)及 Sidecar 液冷解決方案;業界已全面備妥 200kW+ 機架需求里程碑⭐⭐⭐雙鴻 in-row CDU 已可支援 AI 機櫃全面轉液冷
2026Rubin CPX 系統量產放量⭐⭐⭐QD 10+2,水冷用量大增
2H26MCL(Micro-Channel Lid)潛在導入評估技術升級⭐⭐若採用 ASP 大幅提升,但時程存疑

供應鏈位置

  • 上游:銅管、鋁板、冷媒材料廠商
  • 下游:3231_緯創(市)、廣達、仁寶、英業達(AI 伺服器 ODM)
  • 品牌客戶:Apple、Dell、HP 等(NB/DT 段)
  • 競爭對手:奇鋐、建準等台灣散熱廠
  • 所屬供應鏈:供應鏈_AI伺服器散熱

相關公司

公司關係說明
NVDA.US(nvidia)終端需求來源GB300/Rubin GPU 水冷板需求驅動方
3231_緯創(市)直接客戶 / 系統代工AI 伺服器 ODM,採購雙鴻水冷板

風險與注意事項

  • MCL 不確定性:市場擔憂 MCL 於 2H26 導入,短期壓制估值;但中信評估 MCL 量產門檻仍高,水冷板短期主流地位不變
  • S 客戶平台轉換依賴:主要美系 S 客戶平台切換期間曾大幅拉低液冷比重,2H26 若再有平台轉換將重演
  • 地緣政治:四個中國廠產能面臨關稅與供應鏈重組壓力
  • 匯率:台幣升值產生巨額匯損(2Q25 達 4.4 億),財務波動較大

來源