7751_竑騰（市）
基本資料
竑騰科技（7751 TT）成立於 1994 年，2025 年 8 月掛牌，總部位於高雄楠梓，是台灣半導體散熱製程設備的專業廠商。主力產品為「先進銦片製程暨散熱片全流程機（DS3200 系列）」，提供點膠（噴塗式）、植片、壓合、AOI 等一串散熱製程設備；散熱製程設備佔主製程設備營收約 8 成。
公司位於3711_日月光投控（市）高雄廠區周圍，天然地理位置優勢顯著。2025 年營收 18.6 億元（YoY +62.4%），在手訂單年增 60% 以上；2026 年受大尺寸封裝設備急單＋銦片製程機台滲透率提升帶動，預估營收 34.3 億元（YoY +85%）、EPS 39.9 元（YoY +107%）。
成長驅動：
- CoWoS 大尺寸封裝設備（80×80mm → 100×100mm → 120×150mm）帶動客戶採購新機
- 銦片（Indium）散熱製程設備滲透（2H26 起），因應 GPU TDP 升至 2,300W+
資料來源：報告_中信_竑騰7751_20260223（2026-02-23，中信投顧，李柏賢）
核心技術 / 競爭優勢
- 銦片製程設備領先地位：AI GPU TDP 超過 2,000W 後，散熱膏/石墨烯無法有效散熱，需導入銦片（80 W/m-K 高導熱性 + 高延展性），竑騰 DS3200 系列已取得前幾大封裝客戶技術認可，與台系先進封裝廠積極驗證
- 本地化 + 客製化優勢：相較國際設備廠，竑騰提供快速回應的在地服務（高雄廠 / 蘇州廠），客戶修改規格週期短
- 大尺寸載盤壓合設備：可乘載多顆晶片、承重達 100 公斤，針對 CoWoS 100×100mm / 120×150mm 載盤的壓合設備為國際設備廠缺口
- AOI 設備擴大佈局：竑騰布局 CoW/WoS 製程段 AOI 檢測設備（Wafer/Die/SWIR/Underfill/Lid Attach），單價 1,000–1,500 萬台幣，較國際競爭對手低 10–25%；2026 年目標在台系封測大廠達 10% 市佔
- 產能快速擴充：楠梓二廠 2026Q1 完工（+60% 產能）、蘇州廠 2026Q2 擴產（+30%）
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| DS3200 銦片製程全流程機（點膠/植片/壓合/AOI） | AI GPU 銦片散熱製程 | 3711_日月光投控（市）、各先進封裝廠 |
| 大尺寸壓合設備（100x100mm / 120x150mm 載盤） | CoWoS-L / CoWoS-R 大尺寸封裝 | 台灣先進封裝客戶（含 TSMC CoW 下游） |
| AOI 檢測設備（FI-7xxx，130x130mm） | 封裝後段外觀/良率檢測 | 台灣測試大廠 |
| 散熱製程耗材（石墨烯/散熱膏/銦片相容） | 晶片散熱材料貼附 | 各散熱零件廠 |
圖片 / 架構圖
flowchart LR CoWoS[CoWoS 大尺寸封裝<br/>100×100mm→120×150mm] --> 壓合機[竑騰 大尺寸壓合設備<br/>承重 100kg] GPU[NVIDIA GPU<br/>TDP 2,300W+] --> 銦片線[DS3200 銦片製程線<br/>噴塗→植片→壓合→AOI] 健策[均熱片：[[3653_健策（市）]]] --> 銦片線 銦片線 --> 封裝完成[AI GPU 散熱封裝完成]
[待補來源圖] 需官方 IR 液冷散熱系統實拍或系統架構圖佐證；上方為自製示意圖。
竑騰的設備站在散熱材料（健策均熱片 + 銦片 TIM）與封裝廠（日月光）之間，是製程自動化的關鍵設備商。
台積電 CoWoS 載盤尺寸升級路徑
| 年份 | CoWoS 類型 | 中介層尺寸 | 載盤尺寸 | NVIDIA 產品 |
|---|---|---|---|---|
| 2024 | CoWoS-S/L(Gen1) | 3.3–5x Reticle | 80×80mm | Hopper |
| 2025 | CoWoS-L/R | 5.5x Reticle | 80×80mm | Blackwell |
| 2026 | CoWoS-L(Gen2)/R | 5.5–7x Reticle | 100×100mm | Rubin ⬆️ 竑騰受惠 |
| 2027 | CoWoS-L(Gen2)/CoPoS | 9–12x Reticle | 120×150mm | Rubin Ultra ⬆️⬆️ |
EPS 記錄
| 季度/年度 | EPS (元) | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| FY2024 | 12.02 | +81.0% | |
| 4Q25 | — | +86.4% | 4Q25 營收 5.5 億，在手訂單 20 億+ |
| FY2025(F) | 19.28 | +60.4% |
EPS 預估
| 年度 | 中信投顧 EPS（報告日：2026-02-23） | 備註 |
|---|---|---|
| 2025F | 19.28 | 營收 18.6 億，YoY +62.4% |
| 2026F | 39.86 | 大尺寸設備急單 + 銦片機台，+107% YoY |
| 2027F | 69.84 | 銦片製程成主流，CAGR 90% |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 中信投顧 | 2026-02-23 | 買進 | 1,600 元 | 30x 2H26–1H27 EPS | 報告_中信_竑騰7751_20260223 |
時間軸（催化劑）
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026H1 | 楠梓二廠完工（+60% 產能） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 服務大尺寸封裝設備急單 |
| 2026Q2 | 蘇州廠擴產（+30%） | 擴產 | ⭐⭐ | 服務中國封裝客戶 |
| 2026H2 | 銦片散熱製程機台開始批量滲透 | 技術採用 | ⭐⭐⭐ | AI GPU TDP 2,300W+ 驅動 |
| 2027 | CoWoS 載盤升至 120×150mm，新機需求 | 放量 | ⭐⭐⭐ | Rubin Ultra 世代 |
| 2026 | AOI 設備台系封測大廠滲透率達 10% | 新市場 | ⭐⭐ | 目前市佔 ~0%（單一國際競爭對手獨佔） |
供應鏈位置
- 上游：散熱材料商（石墨烯/銦片供應商）
- 直接客戶：3711_日月光投控（市）（高雄廠鄰近，主要封裝客戶）、2330_台積電（市）（CoWoS CoW 下游封裝客戶）
- 相關零件：3653_健策（市）（均熱片，與竑騰製程設備互補）
- 終端需求：NVDA.US(nvidia)（AI GPU 封裝設備需求驅動方）
- 所屬供應鏈：供應鏈_先進封裝設備
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 3711_日月光投控（市） | 主要客戶 / 鄰近封裝廠 | 竑騰高雄廠周圍皆為日月光廠區 |
| 2330_台積電（市） | 終端封裝技術驅動 | CoWoS 大尺寸升級帶動設備需求 |
| 3653_健策（市） | 互補（均熱片 + 銦片製程設備） | 均熱片廠與竑騰設備共同服務散熱製程 |
| NVDA.US(nvidia) | 終端需求來源 | AI GPU 封裝規格升級驅動竑騰設備訂單 |
風險與注意事項
- 銦片製程不採用風險：若 AI GPU 客戶最終不採用銦片製程，2026 年以後的成長預估大幅下修
- 國際貿易關稅：全球半導體關稅風險，影響設備出口至中國蘇州廠及採購
- 新上市流動性：2025 年 8 月才掛牌，籌碼面不穩定，外資持股僅 3.69%
- 客戶集中：主要客戶集中台系先進封裝廠（日月光為最大），若單一客戶縮減資本支出衝擊大
來源
- 報告_中信_竑騰7751_20260223（2026-02-23，中信投顧，李柏賢）