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技術_MLCC

Properties3
tags技術/mlcc, 產業/ai伺服器, 產業/消費電子, 產業/汽車電子, 產業/被動元件
aliasesMLCC, 積層陶瓷電容, Multilayer Ceramic Capacitor, 多層陶瓷電容
related_companies2327_國巨（市）, 3026_禾伸堂（市）, 2492_華新科（市）, 009150.KR(semco), 6976.JP(taiyo_yuden), 6762.JP(tdk)

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技術_MLCC

定義

MLCC（Multilayer Ceramic Capacitor，積層陶瓷電容），由數百至上千層陶瓷介電層與金屬電極交替堆疊製成。作為電路中的「局部儲能元件」，負責穩定電壓、濾除雜訊、快速響應瞬態電流。AI 伺服器中每個 GPU/ASIC 核心電壓約 0.8V、電流高達數百安培，任何納秒級的電壓偏移都可能導致晶片失效——MLCC 是防止這種情況的關鍵元件。

為什麼現在重要：AI 算力世代升級（GB200 → GB300 → Rubin VR200）帶來雙重需求衝擊——單機架 MLCC 用量從 22,000 顆（HGX Hopper）跳升至 570,000 顆（VR200 NVL72），增幅 ~26x；同時規格從消費級跳升至高壓 NP0/高容 47µF+ 等 AI 專用品。日韓頭部廠（Murata/SEMCO）良率僅 ~50%、設備自製、擴產週期 2 年，供給彈性遠低於需求彈性，形成結構性緊缺至少延續至 2H27（MS 2026-06-22）。與 技術_800VDC供電架構 共同構成 AI 伺服器「電源側升級」的核心投資主線；詳見 供應鏈_被動元件。

圖解

2025 年全球 MLCC 市占率：Murata 40.8%、SEMCO 22.5%、Taiyo Yuden 11.3%、TDK 6.9%、Yageo 5.4%、其他 13.0%。AI 高容市場集中度更高（Murata 約 70%）。來源：Vastpeak/Morgan Stanley，2026-06-30。

各 MLCC 材料類別 TCC（溫度係數）曲線：C0G（NP0）幾乎水平（最穩定），X5R/X7R 高溫後衰退，Y5V 大幅衰退。這決定了各類別在 AI PSU（NP0）vs GPU 去耦（X5R/X7R）vs 消費品（Y5V）的應用分佈。來源：Vastpeak，2026-06-30。

flowchart TD
    MAT["上游材料\nBaTiO₃陶瓷粉 / 鎳漿 / 稀土 / 鉭粉"]
    PROC["MLCC 製造\n多層印刷堆疊 → 切割 → 燒結 → 端電極 → 測試分選"]
    AI["AI 伺服器應用\nPSU LLC諧振(NP0) / GPU VRM(47µF+) / 主板去耦(X7R)"]
    EV["車用 / 工業"]
    CON["消費電子（低毛利，外溢來源）"]

    MAT --> PROC
    PROC --> AI
    PROC --> EV
    PROC --> CON

    classDef mat fill:#b2f2bb,stroke:#333,color:#111
    classDef proc fill:#a5d8ff,stroke:#333,color:#111
    classDef ai fill:#fff3bf,stroke:#333,color:#111
    classDef oth fill:#ffd8a8,stroke:#333,color:#111

    class MAT mat
    class PROC proc
    class AI ai
    class EV,CON oth

圖說：MLCC 為通用元件，AI 伺服器是本輪利潤最高的應用場景；日韓頭部廠將消費品產能外溢至台廠，是台廠受惠的核心機制。

圖說：MLCC 積層陶瓷電容實物陣列（右側黃/橙色為鉭電容對比）——產品示意圖，非製程或結構流程圖，來源：Nomura 2021-01。

圖說：電容類型分類對比（電解質系：鋁電解/鉭電解/薄膜；電介質系：MLCC）——產品示意圖，非製程或結構流程圖，來源：Nomura 2021-01。

技術原理

模組功能觀察重點
陶瓷介電層（BaTiO₃基）儲能媒介；介電常數決定容量上限AI 用 47µF+ 需數百至上千層；層數越多，切割精度與燒結良率要求越高
鎳內電極電荷傳導層，與介電層交錯堆疊電極間距 <1µm；設備精度門檻高，廠商自製多層堆疊機，無法外購
外部端電極（Ni/Sn）與 PCB 焊墊接合，提供電氣連接材質影響 ESR（等效串聯電阻）與耐熱性；AI 伺服器 PSU 對 ESR 要求更嚴
燒結製程（隧道窯）將生坯燒結成緻密陶瓷體，決定電氣特性燒結爐為廠商自製；燒結條件差異直接影響良率——AI 規格良率 ~50% vs 消費品 99.5%
測試分選依容值/耐壓/損耗角分選出貨AI 用品規格公差窄，分選不合格率高，是實際有效產能的關鍵卡脖

與一般電解電容的差異：傳統鋁電解電容用液態電解質，有液態洩漏與壽命短等問題；MLCC 全固態結構可靠性高，但 AI 規格要求的超高層數使良率與設備門檻遠超消費品，形成日韓廠商的護城河。台廠在 AI 用高端品市占低（合計 <10%），受惠主要來自消費品外溢訂單。

關鍵參數 / 判斷指標

指標意義投資觀察
高容量（47µF+）合約漲價時程AI MLCC 核心規格，Rubin 世代佔比升至 30%+若 2H26 跟進漲價（MS 預估），2327_國巨（市） / 3026_禾伸堂（市） 毛利直接改善
雲端 AI 47µF+ 需求（bn 顆）2025E 4bn → 2026E 10bn → 2030E 38bn（MS 6/22）YoY +150% 是 2026 核心需求確認指標；季度出貨量是領先訊號
Murata / SEMCO 產能利用率兩家合計 85% 高端市占，決定外溢訂單規模持續高利用率 → 台廠訂單窗口延長；Murata 2x capacity 提前落地 → 外溢效應縮短
AI 用 MLCC 良率（目前 ~50%）良率決定有效產能，是高端 MLCC 最大隱性瓶頸良率提升慢 → 緩解時程延後，對有庫存台廠相對有利
現貨 vs 合約價差倍數2017-18 超級週期峰值 10-20x；目前 ~6x（部分規格）倍數持續擴大 → 缺口未解除；倍數縮小是週期見頂早期訊號
Rubin VR200 量產時程VR200 單機架用量是 GB300 的 +78%（570K vs 320K 顆）2026H2 樣機 → 2027 量產；提前放量直接拉動 2026 需求曲線

產業動能

  • AI 伺服器 MLCC 用量世代跳升：MS 2026-06-22（報告_MS_MLCC超級週期_20260622）統計，VR200 NVL72 全機架 MLCC 用量 570K 顆（vs GB300 320K 顆，+78%），完整機架對比一般伺服器達 ~290x。47µF+ 高容 MLCC 雲端 AI 需求 2026E 10bn 顆（+150% YoY）。
  • Rubin BOM content 暴增拉動台廠：報告_國票_國巨2327_20260617 2026-06-17 分析，VR200 被動元件 BOM 從 GB300 的 USD 1.2-1.5 萬升至 USD 3.5-4.5 萬（+3x），2327_國巨（市） 作為 Rubin 全方位供應商（MLCC+鉭電容+電感+電阻）受惠。
  • 漲價週期啟動確認：報告_廣發HK_MLCC產業_20260615 2026-06-15 記錄深圳現貨部分規格 YTD 漲 ~6x；台灣 ODM 低容漲 5-100%，合約客戶漲 20-30% QoQ；預期 2026Q3 高容 105/106 跟進、電阻漲 ~50%。
  • SEMCO 矽電容大單揭示下世代路線：MS 2026-06-22（報告_MS_MLCC超級週期_20260622）揭露 SEMCO 與全球科技客戶簽 KRW 1.5 兆矽電容供應協議，2027-28 年貢獻營收；顯示日系廠商已在佈局 ABF 基板嵌入式矽電容，作為傳統 MLCC 的升級路線。
  • 專家閉門確認供需缺口：活動_大摩閉門_存儲MLCC_20260612（2026-06-12）與 活動_MLCC_專家會議_20260623（2026-06-23）均指向 2H26-2027 高容 AI MLCC 供需缺口持續，設備自製 + 擴產週期 2 年是核心制約。
  • 中系廠商切入中段市場：報告_銀河證券_MLCC深度報告_20260528 2026-05-28 指出 CCTC（三環集團）等進入中系 AI 伺服器供應鏈，影響中段市場格局，但高端 AI 品短期仍由日韓主導。
  • AI MLCC 能力高度集中於日韓兩廠：memo_日電貿_MLCC座談_20260708（2026-07-08，日電貿）確認 AI 伺服器核心 MLCC 規格（0201 10µF X6T 2.5V / 0402 47µF X6S 2.5V / 0603 100µF X6S 2.5V）僅 Murata + Samsung 有完整供貨能力；Kyocera、Taiyo Yuden 能力次之。電源側高壓品（100V+）：3026_禾伸堂（市）、6173_信昌電（市）、風華高科最緊缺，日韓廠商該品類不願回頭擴產；主機板 MLCC：2327_國巨（市） / 華科現貨稀缺，日系＋Samsung 供應主導，良率瓶頸仍在。
  • 2026→2027 AI 需求顆數倍增、容值暴增：日電貿座談確認 2026→2027 AI 伺服器 MLCC 顆數 +1 倍、容值需求 +5 倍；4Q26-1Q27 為台灣客戶 AI 伺服器拉貨高峰（GB300/Rubin 交叉期）；中系 ASIC 客戶（ByteDance/Baidu 等）落後約半年。日系大廠擴產幅度僅 10-20%，遠不足以補足缺口。

概念股 / 族群

類型廠商角色觀察點
台廠 MLCC 龍頭2327_國巨（市）全球 MLCC 第三、電阻第一、鉭電容第一；Rubin 全方位供應商47µF+ 合約漲價時程；目標價 NT$355（MS，2026-06-12）
台廠高壓 NP03026_禾伸堂（市）AI PSU LLC 諧振電容（NP0）台廠代表，市占 >60%禾伸堂 NP0 獨占性；漲價轉嫁速度
台廠電感3357_台慶科（市）GPU VRM TLVR 電感第二大廠TLVR 跟漲時程；佔 AI 伺服器 TLVR 需求比重
日廠龍頭村田製作所（未建頁）45% 高端 MLCC 市占；AI server 2x capacity 擴產中擴產時程是台廠訂單外溢的反指標
韓廠龍頭SEMCO（未建頁）40% 高端市占；積極佈局矽電容（2027-28）矽電容大單能見度；內嵌式技術對傳統 MLCC 的替代速度
台廠 MLCC 二線華新科（2492，未建頁）消費端為主，AI 訂單外溢受惠訂單外溢比重；毛利改善幅度
台廠高壓電源側6173_信昌電（市）電源側 100V+ 高壓 MLCC（LLC 諧振電容等），與禾伸堂並列最緊缺品類供需缺口持續性；台廠主要電源側受惠者
台廠鋁電解電容8042_金山電（市）、鈺邦（未建頁）AI 伺服器電源端鋁電解電容台廠代表；日本三大 CON（尼吉康/紅寶石/日本化工）為主導者台廠承接日本廠外溢訂單比重；AI 電源規格升級帶動 ASP 提升

信心水準

高（已有法說/報告支撐）：國巨受惠方向（MS TP NT$355 2026-06-12）、禾伸堂 NP0 AI PSU 地位（供應鏈_被動元件）、台慶科 TLVR 第二大地位。 低（待公告確認）：各廠具體合約漲價幅度與季度時程、台廠個別進入 Rubin 平台的 BOM 佔比。

技術瓶頸 / 風險

  • 設備自製 = 擴產週期 2 年：MLCC 多層堆疊機、燒結爐均為廠商 in-house 設備，無法向外採購；景氣好轉後新增產能最快需 24 個月，短期供給無法快速回應需求。
  • 良率壁壘鎖死有效產能：AI 用 47µF+ MLCC 良率 ~50%，實際消耗產能是名目產量的 2x 以上；良率改善需長時間製程優化，形成外部難以複製的隱性護城河，也是緩解缺口最大的變數。
  • 產能不可互換：車用 / 消費品規格（電氣特性、尺寸、耐壓）與 AI 伺服器用完全不同，產線無法快速切換；若消費電子景氣同步回升，將與 AI MLCC 競爭有限日韓產能。
  • 日韓雙寡占護城河：Murata（45%）+ SEMCO（40%）合計 85% 高端市占，台廠訂單本質是「外溢」而非「搶市占」；一旦日韓頭部廠提前完成擴產，外溢訂單可能快速回流，台廠議價空間縮小。
  • 矽電容 / 嵌入式 MLCC 替代風險：SEMCO 主導的 ABF 基板嵌入式矽電容（2027-28 量產）若加速普及，GPU 核心電壓側的部分傳統 MLCC 需求面臨替代壓力（受影響程度 [待查證]）。

技術趨勢（◇）

內嵌式 MLCC（Embedded MLCC）

下一代 AI 伺服器 ABF 基板將直接整合 MLCC，縮短電流路徑、提升電源完整性。SEMCO 為主要推動者，已公告 2027-28 年向某全球科技客戶提供 KRW 1.5 兆（約 USD 1bn）矽電容供應協議。

矽電容（Silicon Capacitor）

SEMCO 以 DRAM 衍生的電容結構在 300mm 晶圓上製造，Fabless 模式（委外晶圓廠+OSAT），主要針對 AI 晶片先進封裝。2027 年開始貢獻營收。

AI 伺服器 MLCC 關鍵數據（Citi 2026-06-29，報告_Citi_村田製作所_20260629）

指標數值備註
每塊 GPU board MLCC 用量（CY26）~11,000 顆vs 一般伺服器 ~2,000 顆（5.5x）
現行主流容值47µFAI 功耗/電流需求驅動
未來標準容值100µF應對突然電壓降、安裝面積限制
村田 AI MLCC 市占~50%三大供應商：Murata / SEMCO / Taiyo Yuden
Murata 擴產計畫正常 +10%/年 + 額外 +20%針對 AI 伺服器 side-forming 特殊產品
若全品 MLCC 漲價 10%村田 FY3/29 OP 約 ¥920bn對比基本情境 ¥800bn

Citi 核心觀點：高電容（100µF+）製造需增加薄膜層數 → 生產負荷上升、良率下降 → 形成 AI server MLCC 進入壁壘。Murata 憑藉優異量產良率擁有 ~50% 高端市占，且其利潤率已遠高於競爭對手，維持廣泛市占策略（不主動提價）有助於防止對手跟漲。

AI 伺服器 MLCC 用量詳表（參考）

平台MLCC 用量（顆）相對一般伺服器資料來源
一般伺服器2,000基準MS 6/22、Citi 6/29
HGX Hopper（8x GPU）22,00011xMS 6/22
HGX B300（8x GPU）48,00024xMS 6/22
GB200 NVL72（全機架）319,500–337,500~160xMS 6/22、廣發 6/15
GB300 平台（單台服務器）最多 30,000—財通 6/1（引村田×台灣《經濟日報》）
GB300 平台（AI 機架）440,000~220x財通 6/1（引村田×台灣《經濟日報》）
VR200 NVL72（Rubin 全機架）570,000–581,000~290xMS 6/22、廣發 6/15
VR200（群益細分）725,000（Compute 437k + BF+CX 49k + Switch 45k + Net 2k + PSU 192k）~362x群益 6/24
Vera Rubin NVL144（整機架，全品類）860,000–6,480,000430–3240x國票投顧 6/11（寬幅含所有子系統）
Vera Rack494,048~247xMS 6/22
AWS STX Rack326,256~163xMS 6/22
AWS LPX Rack581,024~290xMS 6/22

VR200 MLCC 用量數據分歧

MS 6/22 與廣發 6/15 引用 570–581K 顆（NVL72 全機架），而群益 6/24 報告拆分結果為 725K（含 PSU 192K）。差異可能源自：MS/廣發 可能未計 PSU 用量（外購件）；或 BOM 取得時間點/定義不同。建議以最新群益拆分數字作為保守上限參考，並注意定義差異。

MLCC 產能（群益，2026-06-24）

廠商月產能（億顆）稼動率2026 擴產
Murata1,40095%10–15%
SEMCO1,00095%10%
Yageo（國巨）1,000一般品 80%、特規品 90%UTR 提升
Taiyo Yuden80090%+5–10%
TDK20090%+5–10%
華新科500——
禾伸堂12滿載20–30%
合計~4,912產能利用率趨近滿載—

AI 伺服器 MLCC 月產能需求預估：2026：400億顆（+200億顆增量）；2027：1,000億顆（+600億顆增量）；2028：2,000億顆（+1,000億顆增量）。大廠擴產增量：2026：250–300億顆（+5–10%），遠不及需求缺口。

高容 MLCC 專項產能（買方研究，2026-06-22）

來源：memo_AI半導體周更_20260622（買方 Channel Check，2026-06-22）

此表針對「高容 MLCC」（High-content MLCC）產能，與上方群益總產能表（含低容/消費品）定義不同。

廠商當前月產能End-26 目標2027 目標
Murata（村田）2.6億顆3.5億顆8.0億顆
SEMCO（三星電機）3.2億顆4.0億顆7.0億顆
Taiyo Yuden（太陽誘電）7千萬顆1.8億顆4.0億顆
TDK7千萬-8千萬顆1.2億顆3.0億顆

補充觀察（同來源）：

  • MLCC 合約價：Murata + SEMCO 已漲 15%；SEMCO 另計畫對代理商再漲 ~20%
  • NP0 / XR7 小顆高容最緊缺：供應商為 3026_禾伸堂（市） 和 6173_信昌電（市），任何廠商均未計劃擴產此品類
  • 高容 MLCC ASP：人民幣 11,700 元 / 千顆
  • 中國廠商：風華 + 三環 通過認證後可望進入，風華認證進度領先

國巨漲價幅度（群益，2026-06-24）

規格型號平均漲幅中位數
X6S080588.0%52.4%
X5R/X6S060357.8%34.1%
X5R040253.5%30.6%
NP0040266.4%53.1%
NP0020158.3%46.1%
X7R080531.2%27.3%
X7R020112.1%12.1%

BB ratio 與稼動率（截至 2026-06-30）

廠商產品BB ratio稼動率交期
村田高階 MLCC1.2490–95%22–26 週
SEMCOMLCC1.185–95%20–24 週
太陽誘電MLCC1.2585–90%18–22 週
TDKMLCC/電感1.185–90%16–22 週
國巨MLCC/電阻/鉭質電容1.2–1.380–90%12–18 週
華新科MLCC1.280–90%12–20 週

業界共識：交期 ≥90 天（≈13 週）即為漲價基準；目前所有廠商均已超過。村田 2026 訂單 booking 約為 2025 MLCC 產量的 1.7x。來源：Vastpeak，2026-06-30。

良率分層（高容 vs 標準品）

規格良率廠商
標準 MLCC（低容/消費）~95%台廠/日廠均可
AI 高容 MLCC（日廠料號）~70%村田/SEMCO/太陽誘電
AI 高容 MLCC（台廠，國巨）~30%國巨高容

高容良率低是有效產能隱形瓶頸：10μF 電容製程時間 1 小時（300–500 層），47μF AI 伺服器用需 3–4 小時（1,000–1,500 層），設備時間 ×3–4 + 良率 ×0.3–0.7，實際有效產能消耗 AI:標準 = 10:1。

稀土出口管制（高容 MLCC 關鍵風險）

高容 MLCC 的核殼（core-shell）結構依賴稀土元素形成均勻外殼（提供絕緣電阻與高溫可靠度）。中日關係惡化導致：

稀土元素出口管制現況（截至 2026-06）
鏑 Dy2025 年底起出口量維持 0
釔 Y2026 年前五個月出口量僅去年全年的 1.13%
鈥 Ho列入兩用物項，對日出口須逐案審批

衝擊主要集中在日韓廠（村田/太陽誘電/SEMCO），因為它們是高容 AI MLCC 主力且自製高階粉體。台廠高容技術較弱，受直接衝擊較小，但若日廠供給受壓，反而可能帶動外溢訂單增加。來源：Vastpeak，2026-06-30。

全球市場規模（參考）

年度全球 MLCC 市場（USD bn）YoY雲端 AI 47µF+ 需求（bn 顆）
2025E14.7—4
2026E~17+16%~10（+150%）
2027E~20+18%—
2028E24.3–30+——
2030E——38
  • MS 2022-06-22：CAGR 2025-28E 18%（vs 過去 10 年平均 6.5%）
  • JPM 2026-06-12（Asian MLCC）：MLCC 行業 TAM 超 $30B（2025-28E CAGR 24%）；OPM 2028E 38%（vs 2018 高峰 36%）

JPM 亞洲 MLCC 供需（S&D）模型（2026-06-12）

來源：報告_JPM_亞洲MLCC產業_S&D供需模型_20260612

時間供需狀態備註
2025供過於求 10%過渡期
2026E趨緊稼動率衝破 90%
2028E短缺 6%廠房空間成硬性瓶頸
  • ASP 漲幅預測 2026-28：+50%+ （類似 2016-18 週期）
  • 本輪週期緊張程度略高於 2017-18 週期（大廠 EOL + 首次雲端算力/第一代 EV 拉動）
  • AI 伺服器 1005-47µF 組裝良率比一般 MLCC 低 3-6x，「名目產能」與「有效產能」差距加速擴大
  • 2026-2028 產能增長率受有效損耗（trade loss）影響：衝擊從過去 5 年低個位數% → 未來 3 年雙位數%
  • 偏好日/台 vs 韓（估值角度）：JP（村田 > 太陽誘電 > TDK）、TW（國巨）> KR（SEMCO）

Aletheia Capital 資料中心 MLCC 需求更新（2026-06-16）

來源：報告_AletheiaCap_MLCC容量移轉漣漪效應_20260616

指標數字備註
村田 DC MLCC 成長展望（舊）30% CAGRFY25-30
村田 DC MLCC 成長展望（新）80% CAGR上調：CSP 支出超預期、Vera Rubin 2x、TPU training 需求
村田 FY26 訂單簿FY25 產量 1.7xcurrent order book vs FY25 production
村田考慮產能移轉10-20% 從一般品 → AI/DC相當於 JPY100-200bn；= 台灣國巨+華新科 FY25 MLCC 合計
AI MLCC 容量消耗比10:1 vs 一般 MLCC因大尺寸/多層/良率低（~70% X6S/X7R）
國巨 B/B ratio1.3（2026-06）稼動率 75% → 4QFY26 可能衝破 90%
邊際利潤率（村田）65%稼動率/銷售額提升對 OP 的 incremental margin
OP CAGR（Aletheia 預估）村田 50%、太陽誘電 90%（至 FY3/29）不含漲價的保守假設

漲價週期（2025-2026）（參考）

漲價路徑

  1. 2025Q4：Murata/SEMCO 首先對 IT MLCC 漲價（消費低容先漲）
  2. 2026Q1：Taiyo Yuden 對消費/車用低容 MLCC 漲 6-13%
  3. 2026Q2：台灣 ODM 低容 MLCC 漲 5-100%（視規格），合約客戶漲 20-30% QoQ
  4. 2026Q3（預期）：高容 105/106 跟進漲價；電阻漲 ~50%（廣發 6/15 預估）
  5. 2026H2-2027：供需缺口持續，進一步漲價

現貨 vs 合約價差

2026 深圳現貨（部分規格，0805 27µF）YTD 漲 ~6x；Taiyo Yuden 等廠商合約漲 20-30% QoQ。MS 指出 2017-18 超級週期峰值現貨漲幅達 10-20x，目前漲幅仍遠低於峰值。

比較：2018 vs 2026 超級週期

特性2017-18 超級週期2025-26 超級週期
主驅動EV 採用 + 5G 智慧機AI 伺服器 + AI 推理
性質量需求（volume）規格升級（quality）+ 量需求
持續性1-2 年結構性，預估 3 年以上
峰值漲幅現貨 10-20x目前 5-10x，遠低於峰值
供應回應速度較快較慢（高端設備內製、良率低）

K 型週期分化（財通，2026-06-01）

核心觀點：本輪 MLCC 上行週期呈現「K 型分化」——高端與中低端價格彈性截然不同。

分類驅動漲價情況持續性
高端 AI/車規 MLCCAI 伺服器需求高增 + 產能剛性 + 成本傳導Murata 高端品漲 15-35%持續性強；結構性缺口至少 2H27
通用消費品 MLCC訂單外溢 + 成本傳導溫和修復（台系 5-100%，合約 20-30% QoQ）較弱；需求持續性低於 AI/車規

表 13（財通）：K 型分化邏輯：

因素高端 AI/車規通用消費品
需求強度機架用量 8-10x 傳統伺服器；每年 30% 以上增速手機/PC 低個位數增長或下滑
供給彈性設備自製 + 2 年擴產週期 + 良率限制大陸廠商有一定額外產能
漲價幅度15-35%（日系）；合約逐季推進5-30%（短期外溢驅動）
持續時間結構性，≥2 年週期性，短暫

中國 MLCC 市場動態（UBS，2026-05-29）

行業估值再評級

MLCC 價值鏈平均 PE 自 2026 年 2 月 28x → 2026 年 5 月底 59x，主要反映 AI 伺服器需求能見度大幅提升。

中國廠商 TP 上修（UBS，2026-05-28）

中國廠商評等新 TP（人民幣）舊 TP上修 %當時股價隱含上漲空間2027E EPS2028E EPS
三環集團（Three-Circle）Buy159.0108.0+47%132.11+20%2.73.5
國瓷材料（Sinocera）Buy65.049.5+31%52.99+23%1.01.2
浙江洁美（Zhejiang Jiemei）Buy86.045.9+87%69.82+23%1.41.9
博謙新材（Boqian）Neutral187.0109.5+71%182.45+2%2.94.1

UBS 以 59x 2027E PE（前值 43x）評估三環，隱含 2027-29E EPS CAGR 28%。三環 MLCC 市場份額 2025→2029E 目標從 3% 提升至 ~10%（全球 100bn RMB 市場）。

最新供需觀察（UBS 虛擬會議，2026-05-22）

  • 南中國代理商：H2 2026 MLCC 缺口預計更緊；AI 伺服器高容 MLCC 佔用大量產能，波及所有等級缺貨
  • 中國庫存水位：約 1 個月（偏低），補庫困難，大陸廠商幾乎滿產
  • SEMCO 計劃對代理商漲價 ~20%（like-for-like）；其他廠商取消折扣政策
  • 三環集團 Q1 2026 營收 +46% YoY；風華高科 Q1 2026 +19% YoY
  • 日韓廠產能向高附加值 AI MLCC 傾斜 → 中低端外溢窗口打開

洁美科技（Jiemei）上游材料擴產

  • 載帶：滿產，正與客戶協商提價 ~10%
  • 離型膜：正協商提價 ~30%；天津/肇慶新產能 H2 2026 量產 → 月產能從 10m sqm → 40m sqm
  • 收購 AFiSy Technology（離子束拋光機主要中國製造商）

AI MLCC 電路位置規格（日電貿座談，2026-07-08）

來源：memo_日電貿_MLCC座談_20260708（日電貿，2026-07-08）

電路位置主要規格供應商緊缺程度備註
主機板去耦（核心算力）0201 10µF X6T 2.5V；0402 47µF X6S 2.5V；0603 100µF X6S 2.5VMurata（完整）、Samsung（完整）、Kyocera/TYU（次）⭐⭐⭐⭐僅日韓兩強有齊全供貨能力；台廠良率顯著低
VPD（垂直供電，ASIC 端）1210 10-33nF NP0/C0G 1kV（LLC 諧振）；1206 4.7-10µF X6S/X7R 100V3026_禾伸堂（市）（台，NP0 >60% 市占）⭐⭐⭐⭐⭐VPD 為 ASIC 客戶主要供電架構；LLC 諧振高壓品最緊缺
電源側高壓（PSU/VRM）100V+ 高壓 MLCC（NP0/X7R）禾伸堂、6173_信昌電（市）、風華高科⭐⭐⭐⭐⭐日韓廠不願回頭擴產此品類；台廠供應最受惠
鋁電解電容（Bulk Cap）大容量低 ESR日本三大 CON（尼吉康/紅寶石/日本化工）主導；8042_金山電（市）、鈺邦台廠⭐⭐⭐AI 電源端規格升級拉動 ASP；日本廠短缺外溢
鉭電容（Tantalum Cap）鉭固態電解電容（Tantalum Polymer）2327_國巨（市）（Vishay 收購後全球第一）⭐⭐⭐國巨為全球第一大鉭電容廠，Rubin BOM 受惠；供需偏緊

補充觀察（日電貿分銷商視角）：

  • 日電貿採固定手續費模式；AI MLCC ASP 高 → 即使相同數量成交，手續費絕對值提升 → 整體淨利率改善
  • 日電貿 2025-2026 AI 伺服器分銷及海外分銷佔比顯著提升，是 AI 週期主要受惠分銷商

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