技術_OCI
定義
OCI（Optical Compute Interconnect）是由 Meta、Broadcom、AMD 三家聯手發佈的 scale-up 光互連開放規範。OCI 200G v1.0（2026-03-11）定義了晶片間光互連的物理層介面，目標是在 AI 加速器叢集內提供低功耗、高密度、可維修的光 I/O 標準，對抗 NVIDIA 垂直整合的 NVLink 路線。
結盟意涵：Meta（買方）＋ Broadcom（交換/光 IP）＋ AMD（XPU）三巨頭把線側物理層寫成具體規格，推動成事實標準，直接對 NVIDIA 垂直整合（NVLink + 自家光子）宣戰。
圖解
圖（SemiAnalysis，2026-01）：Nvidia Oberon（GB300 NVL72，72 GPU / 1 機柜）vs Kyber（Rubin Ultra NVL576，576 GPU / 9 機柜）Scale-up 架構對比。NVL72 以 NVLink Switch 銅互連在機柜內互連；NVL576 跨 9 機柜需突破銅互連 ~2m 物理限制，OCI（Optical Compute Interconnect）或 NVLink 光互連是把 Scale-up 域延伸至 500m SMF 的核心方案，讓 576-GPU「World Size」成為可能。OCI 主要場景即 NVL576 跨機柜光學 Scale-up 互連。
技術原理
四個架構賭注
1. 外接雷射（ELS）：強制使用 OIF ELSFP（OIF-ELSFP-01.0）外接雷射源，光耦進偏振維持光纖（PMF）再接 OCI chiplet。雷射規格：線寬 1 MHz、SMSR 30 dB、PER 16 dB、RIN −144 dB/Hz；波長落在 Group A（~1308–1315 nm）與 Group B（~1328–1335 nm）。等於為 CW DFB／ELSFP 供應商畫出明確規格。
2. 微環 DWDM 省功耗：TX 側用級聯微環做 DWDM，每方向 4 個波長。代價是需熱鎖——規範要求 TX squelch 時平均功率必須恆定，確保 TX/RX 微環維持熱鎖（暴露工程負擔）。
3. 單纖雙向省光纖：每根光纖同時跑 TX 與 RX，用 Group A（~1308–1315 nm）與 Group B（~1328–1335 nm）兩組 CWDM 反向傳送——光纖數砍一半。代價是 back-reflection 與多路徑干涉（MPI）管理。
4. NRZ 簡單路線：用 53.125 Gbaud NRZ（非 PAM4），靠 4λ DWDM 拿密度。設計哲學：低功耗 + 低複雜度 > 追求最高速率。
光學鏈路參數
| 參數 | 值 |
|---|---|
| 調變 | 53.125 Gbaud NRZ |
| 波長 | Group A：1308 / 1310.28 / 1312.58 / 1314.88 nm；Group B：1327.69–1334.78 nm |
| 每方向頻寬 | 212.5 Gbps |
| 發射功率 | 6 dBm（每組 4λ 總功率） |
| ER | 3.5–4.5 dB |
| 受壓靈敏度 | −6.2 dBm |
| BER floor | 1E-6 |
| 鏈路預算 | 500m SMF-28，插損 ≤2.5 dB |
| CMIS 管理 | 5.3 版 |
Deskew 狀態機
單纖雙向 + 4λ DWDM 會有通道間偏斜（skew）。規範定義狀態機（Relink→Detect→Sync→Validate→Mission），補償 0–7 UI 通道間偏斜，BER 1E-4 仍能辨識訓練圖樣。
速率階梯
| 模式 | PMA 比例 | 每方向頻寬 |
|---|---|---|
| 200G OCI | 1:4 | 212.5 Gbps |
| 400G OCI | 2:8 | 425 Gbps |
| 800G OCI | 4:16 | 850 Gbps |
| 1.6T OCI | 8:32 | 1.7 Tbps |
技術瓶頸 / 風險
- v1.0 多處 “Subject to change”：規範仍在修訂，採用時程不確定
- 微環熱鎖工程負擔：溫度波動需即時補償功率，增加系統複雜度
- 單纖雙向 MPI 管理：背向反射與多路徑干涉需要嚴格管理
- 規範 ≠ 量產：OCI 結盟要轉化為量產需要客戶採用 + 供應鏈建立 + 標準收斂
關鍵廠商
| 角色 | 廠商 | OCI 位置 |
|---|---|---|
| 買方 / 規範共編 | META.US(meta) | Amiralizadeh / Alduino / Peng |
| 交換 ASIC + 光 | AVGO.US(broadcom) | Ramaswamy / Brosnan / Traverso |
| XPU 廠商 | AMD.US(amd) | Streshinsky / Li / Settaluri |
| 競爭對手 | NVDA.US(nvidia) | NVLink 垂直整合路線 |
| 光源供應商 | COHR.US(coherent) | CW DFB / ELSFP 潛在主力 |
| 光源供應商 | LITE.US(lumentum) | ELSFP 候選供應商 |
應用場景
- AI 叢集 scale-up 光互連：GPU/XPU 間超高頻寬、低延遲光 I/O
- ELSFP 市場催化：OCI 強制外接雷射，為 CW DFB + ELSFP 供應商畫出明確需求
- 開放 MSA 生態：對抗 NVIDIA 專有 NVLink，吸引 AMD 生態廠商採用
相關技術
- 技術_CPO（OCI 是 CPO scale-up 路線的規範化）
- 技術_矽光子（SiPh）（OCI 調變器選用微環 MRR DWDM，屬 SiPh 技術）
- 技術_光互連（OCI 在光互連演進中的位置）
- 技術_TFLN（TFLN 是突破矽調變器 RC 牆的候選，OCI 下一代可能採用）
光互聯標準化全景（TrendForce 論壇，2026-05-28）
TrendForce 矽光子論壇補充：業界三大標準化組織並行，各自對應不同的整合層次：
| 標準組織 | 聚焦層次 | 主要參與者 |
|---|---|---|
| OCI（Optical Compute Interconnect） | Die-to-die 或板上光學（on-board optics）物理層（波長、調變方式） | Microsoft、NVIDIA、Broadcom、AMD |
| Open CPX | 光學引擎（Optical Engine）整合至主機板的 Socket/電氣/散熱介面 | — |
| XPO | 下一代可插拔光模組 Form Factor 標準（頻寬 + 散熱） | InnoLight、新易盛、Arista |
架構演進規律：NVIDIA NVL72→NVL256 採銅互連；NVL576→NVL1152 開始採光互連，機櫃間（Rack-to-Rack）電-光轉換延遲與能耗問題是驅動光互連標準化的核心動力。目標能耗：2 picojoules/bit。
來源
- 分析_CPO_NPO_XPO與409.6T光互連轉折
- research_simpletechtrend_CPO矽光子ECTC2026_20260629（STT Article 14 OCI 200G 線側規範解析，2026-06-29）
- Silicon Photonics 260528 TrendForce forum OCI CPO OCS memo（TrendForce 矽光子論壇，2026-05-28；OCI/Open CPX/XPO 三大標準化組織全景）