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2327_國巨（市）

Properties3
tags公司/國巨, 技術/mlcc, 供應鏈/ai伺服器pcb, 環節/被動元件製造, 產業/ai伺服器, 產業/汽車電子
aliasesYageo, YAGEO Corp, 國巨電子
related_companiesNVDA.US(nvidia)

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2327_國巨（市）

基本資料

國巨（YAGEO Corp.），全球第三大 MLCC 廠、全球最大電阻廠、全球最大鉭電容廠，透過收購 Kemet（2019）、Chilisin（2021）、Shibaura Electronics（進行中）等擴大全球規模，目前在 32 國營運、53 座生產基地、20 個研發中心，擁有 6 大類、82 種被動元件產品線。在 AI 伺服器供應鏈中，是 Nvidia Rubin（VR200）平台少數能同時供應高階 MLCC、鉭電容、電感、電阻的全方位被動元件解決方案供應商。

主要資料來源：報告_MS_國巨2327_TP上調_20260612（MS，2026-06-12）、報告_國票_國巨2327_20260617（國票投顧，2026-06-17）、報告_GS_國巨2327_20251031（GS，2025-10-31）。

核心競爭優勢

  • 全方位被動元件：MLCC（全球第三）+ 電阻（全球第一）+ 鉭電容（全球第一）+ 電感（高功率）+ 感測器，是 AI 伺服器板材設計最完整的台廠供應商
  • Rubin 全方位供應：Nvidia L10/VR200 機架少數能同時供應高階 MLCC、鉭電容、電感、精密薄膜電阻的全方位廠商；單機架貢獻從 GB200 時代 USD 6,000-8,000 → Rubin 時代 USD 1.5-2萬（國票 6/17 估計）
  • 鉭電容獨特優勢：AI 曝險 30-40%，AI 電流需求下鉭電容供需持續緊俏（Mexico 擴產 10-20%）；鉭電容毛利高出企業平均 ~10ppt
  • 轉型邏輯明確：從消費被動元件廠轉型高端解決方案供應商，Kemet/Chilisin 整合提升高端比例，Shibaura 並購強化車用/工業精密電阻布局
  • 訂單外溢受惠：Murata/SEMCO 將產能轉向 AI，消費品標準 MLCC 缺口流向台廠，國巨非 AI 訂單外溢效應 2Q26 開始顯現（如 22µF/10µF 高容 MLCC）

產品與應用

產品全球排名AI 伺服器角色AI 曝險（2026E）
MLCC第三高容量 AI MLCC + 訂單外溢逐步提升中
電阻（R-chip/薄膜）第一精密薄膜電阻（Rubin +70-100%用量）約 10-15%
鉭電容第一電源供應穩定（GB200→Rubin +84-120% 用量）30-40%
電感（功率）第三TLVR 雙迴路電感（Rubin +80%）約 10-15%
感測器—溫控/液冷漏液/高壓偵測（Rubin +77-100%）小但成長快

Rubin VR200 vs GB200 被動元件用量增幅（國票 6/17）

類別GB200 用量VR200 用量世代增幅
電容（MLCC+鉭）29-44 萬顆66-81 萬顆+84-120%
磁性元件（電感）7,500-11,550 顆15,080-20,880 顆+80%
電阻37-56 萬顆74-95 萬顆+70-100%
感測器850-1,330 顆1,700-2,365 顆+77-100%
整機架 BOM 被動元件總值USD 1.2-1.5 萬USD 3.5-4.5 萬~3x

EPS 記錄

季度EPS（NT$）YoY備註
2024A（全年）NT$00-38.13—GS/MS 不同口徑
2025A（全年）NT$51（季度換算 45-46 元？）+20.78%國票數字（全年 FY25）
1Q26 實績**NT90；MS: NT$9）+44.69% YoYRevenue 381.7 億（季增 6%，年增 23%）；GM 38.1%（季增 0.8ppts）；OP 96.1 億（季增 10%，年增 49%）
2Q26ENT14（President）+101.8% YoY國票 6/17；President: Revenue 406.6 億（季增 6%）；GM 38.7%

1Q26 產品組合（President 報告）

產品佔比應用佔比
MLCC19.0%工業29.0%
鉭電容24.3%Computing（AI 為主）24.9%
電阻13.5%消費13.0%
磁性元件（電感）25.2%車用17.1%
感測器13.0%電信11.7%
Others5.0%Others4.3%

AI 佔比（1Q26）：14-15%（國票/President 共識）；積壓訂單為歷史新高；部分訂單能見度已覆蓋至 2H26。

注意：各報告 EPS 格式不同，GS 10/31 起改為季度 EPS，MS/國票 仍使用年度 EPS；以下 EPS 預估表皆為年度全年數字。

EPS 預估

年度GS 7/29（2025-07-29）GS 10/31（2025-10-31）MS 2/22（2026-02-22）MS 4/15（2026-04-15）MS 6/12（2026-06-12）國票 6/17（2026-06-17）MS 6/22（2026-06-22）NMR 7/1（2026-07-01）
2025ANT$（原始數值待核對）.43NT（原始數值待核對）NT$（原始數值待核對）.73NT$（原始數值待核對）.51NT$（原始數值待核對）.51NT$（原始數值待核對）.51NT$11.51NT$11.51
2026ENT$（原始數值待核對）.23NT（原始數值待核對）NT$（原始數值待核對）.75NT$（原始數值待核對）.64NT$（原始數值待核對）.19NT$（原始數值待核對）.59NT$20.59NT$20.87
2027ENT$（原始數值待核對）.12NT（原始數值待核對）NT$（原始數值待核對）.68NT$（原始數值待核對）.13NT$（原始數值待核對）.71NT$（原始數值待核對）.32NT$35.13NT$33.15
2028E———NT$（原始數值待核對）.87NT$（原始數值待核對）.85—NT$48.00NT$45.00

MS 6/12 大幅上調 2027E（NT（原始數值待核對）.13，+60%）：因 MLCC 供需緊俏擴散、AI 吸收產能效應比預期強。GS 10/31 是季度 EPS×4 換算，與其他報告口徑不同，僅供參考。NMR 7/1（野村）估值切換至 2028F EPS 30x，GM 從 2025A 36.2% 擴張至 2028F 48.3%（尚低於 2018 高點 63.3%）。

目標價與評等

券商報告日評等目標價評價基礎來源
Goldman Sachs2025-07-29BuyNT$（原始數值待核對）12.8x 2025-26 avg PB/ROE報告_GS_國巨2327_20250729
Goldman Sachs2025-10-31BuyNT$（原始數值待核對）15.0x 2026E PB/ROE（上調）報告_GS_國巨2327_20251031
Morgan Stanley2026-02-22OWNT$（原始數值待核對）21x/18x 2026/27E P/E報告_MS_國巨2327_20260222
Morgan Stanley2026-04-15OWNT$（原始數值待核對）19x/17x 2026/27E P/E報告_MS_國巨2327_20260415
Morgan Stanley2026-06-12OWNT$1,355~32x 2028E P/E（PEG 0.8x）報告_MS_國巨2327_TP上調_20260612
國票投顧2026-06-17買進NT$1,27545x 2027E PER報告_國票_國巨2327_20260617
Morgan Stanley2026-06-22OWNT1,355）32x 2028e P/E（residual income model）報告_MS_國巨2327_20260622
總統（President）2026-05（1Q26）中立NT$（原始數值待核對）60（↑從 230）15x 2026E P/E；非 AI 訂單能見度低報告_President_國巨2327
Nomura2026-07-01BuyNT415）30x 2028F EPS NT$45.0報告_NMR_國巨2327_20260701

MS 6/12 單次上調幅度驚人：NT1,355（+34%）。核心論點：AI 吸收高端 MLCC 產能，帶動中低容 MLCC 供需收緊，國巨中低容受益於訂單外溢；AI 基礎設施需求比預期更結構性。

VR200 vs GB300 MLCC 美元含量（大摩閉門 2026-06-12）

指標數字備註
VR200 vs GB300 MLCC 美元含量增幅+182%含高容 + NP0 + 輸出端全品類；dollar content，非 unit count
47μF 以上高容 MLCC 需求增幅+210%VR200 GPU 用量爆增（0402/0603 大容值）
渠道庫存水位5.5 個月 → 4.8 個月2026-06 持續去化中
鉭電容漲幅>100%（高端高分子）AI 平台供需缺口最強的產品

與廣發 HK（6/15）的 VR200 vs GB200 電容 550k（+83%，unit count）相比，大摩閉門（6/12）採用 dollar content 口徑（+182%），差異在於 Rubin 高容 MLCC ASP 大幅提升使 BOM 金額增幅遠超用量增幅。

AI 伺服器機架電容位置說明（國巨2327_會後 Q&A）

AC 輸入 120V
  → Power Shelf（鋁電解電容 bulk，450V）：120V → 48V bus
     → 48V Spine 分電到各 Compute Tray
        → Tray IBC（鉭電容 + MLCC）：48V → 12V → 1V
           → CPU/GPU 端（MLCC 去耦）
  • Power Shelf 內：主要用鋁電解電容（金山電牛角型）；120V→48V 轉換
  • Tray 上：鉭電容（KEMET/國巨主力）+ MLCC（高容 AI 品）；48V→1V 多級降壓
  • 估算整機架 MLCC 總量：GB300 約 50萬顆/rack（國巨 Q&A 估計，後市場估計 Rubin 可能 double）

鉭電容深度（2026-06-24 大陸專家）

鉭電容 AI 伺服器用量與 ASP

平台每機架鉭電容數量平均 ASP機架鉭電容總值
GB2003,600 顆~RMB 4/顆~RMB 14,400
GB300>5,000 顆~RMB 5/顆~RMB 25,000
Vera Rubin（VR）>7,000 顆>RMB 6/顆>RMB 42,000

Rubin 鉭電容總值（7,000 顆 × 6 元）≈ 跟 MLCC 機架總值相當。鉭電容 GM 40-50%。

高端 eSSD 額外需求

  • 一般 HDD：鉭電容 8 顆 × 普通容值
  • eSSD（企業級）：32 顆 × 470μF 高分子聚合物鉭電容，ASP >RMB 8/顆
  • eSSD 市場規模數十億元，是 AI 伺服器之外另一塊獨立需求

全球鉭電容市占率

廠商整體市占伺服器市占備註
KEMET（國巨旗下）40%70%高端高分子聚合物領導者；Rubin/GB300 70% 指定
AVX（Kyocera）20%—不積極擴產
SANYO/松下14%15%2H27 可能擴 1 條（+20%）
VISHAY10%10%主打軍工航天，不積極擴產

鉭粉供應鏈風險（2026-06 現況）

  • 鉭粉價格：年初 RMB 4,000/kg → 2026-06 RMB 6,000+/kg（+50%）
  • 主要產地：剛果 30%（戰亂）、巴西 20%、澳洲 15%、盧旺達 8%、中國餘量
  • 中國將鉭粉列為戰略儲備資源收緊出口，2025 年縮 300 噸 → 2026 年計劃縮 1,000 噸（增加 3 倍）
  • 國巨對策：與巴西礦場簽長期合約

擴產節奏

廠商擴產計畫時程
國巨（KEMET）再加 1 條線2H26
國巨（KEMET）再加 1 條線1H27
松下1 條線（+20%）2H27
Vishay不擴產—
Kyocera不擴產（暫時）—

擴產設備：美國 Sinter（高溫真空燒結爐，1,600°C；MLCC 只需 1,300°C）+ 三菱重工雷射切片機。交期約 1 年。國巨去年就下訂，2026 年 8 月才進機。

國巨 MLCC 對鴻海漲價確認（買方研究員，2026-06-15）

  • 國巨已對鴻海（Hon Hai）大客戶確認 MLCC 漲價 30-40%，與村田（Murata）相同幅度
  • 村田已漲價但未發布正式公告；Murata CEO 在 6/13 週五會議上公開否認漲價，近期股價承壓
  • 電感（choke/transformer）確認 2026 年 7 月起漲價，幅度至少 100%

資料來源：memo_AI半導體_top_picks_UMC_Kaori_ABF_Yageo_Delta_20260615（2026-06-15）

此確認比國票 6/17 報告更早（6/15），且更明確點名漲幅（30-40% MLCC + 100%+ 電感），與買方核查一致。

MLCC UTR（2026-05-27 大陸專家）

細分UTR變化
AI 應用高端 MLCC85%—
傳統標準品 MLCC75%從 70% 提升
國巨整體平均~80%去年 70%，1Q25 67%→2Q25 70%→1Q26 72%，持續上升

Vastpeak 更新（2026-06-30）：國巨 BB ratio 1.2–1.3、稼動率 80–90%、交期 12–18 週；高容 MLCC（AI 伺服器用）良率 ~30%（vs 日廠 ~70%），是 台廠追趕日廠高容 AI MLCC 的最大技術差距。國巨市占率 2025 年全球 5.4%（Murata 40.8%、SEMCO 22.5%、Taiyo Yuden 11.3%、TDK 6.9% 之後）。

MLCC 應用下游結構（2026-05-21 專家）

應用比重高階高容占比說明
工業（含 server、DC、風電、機器人）~25%~12%（工業一半）server 單獨佔總 MLCC ~7-8%
手機/通訊（含 5G、網通、交換器）~30%~10%（通訊三分之一）高頻品用銀漿/鈀漿，村田最強
汽車~14%全部視為高階TDK 高壓 MLCC 壟斷；充電樁 800V 需求升溫
家電消費~14%低好做，台廠/陸廠可供
PC 資訊~16%低（AI notebook 逐步提升）Notebook 每月 >1,000 萬台，用量大但不高階
合計高階高容<38%—其餘 ~62% 為中低階，台廠/陸廠可供

Vera Rubin MLCC 需求增量（2026-05-21 專家）

  • Vera Rubin vs GB300 MLCC 用量：+60%（功耗 1.4kW → 2.2kW+，+50% 功耗但 MLCC 用量增幅更大）
  • GB300 以後 NVIDIA 可能四機櫃併櫃至 288 GPU，屆時 MLCC 用量可能再翻
  • 三星電機預估 2027 年成長動能有機會超過村田（AI 高容產能擴充效益顯現）

主要供應商擴產進度（2026-05-21 專家，對比）

村田

  • 日本廠房：2026-06 完成，Q4 才有產量釋出（35億顆高容/月）
  • 2Q26 宣布追加 800億日圓（年內 400億 + 2027-28 400億），估計 2029-30 完工
  • 年增節奏：穩健 8-10%/年，不大幅躁進

三星電機

  • Q4’25 良率改善（80%+），Q1’26 才決定菲律賓廠投資 6億（預計 +30億顆/月）
  • 最快 2027 Q1 才有產量
  • 天津廠第二期：+100億顆，主攻車規/機器人/通訊（非 AI 高容）
  • 今年起 NV 採購合約由季轉年（鎖定產能）；NV 擔心日本廠商供應風險

太陽誘電

  • 江蘇常州（車規/通訊）：第二期 2026-27 再 +100億顆
  • 馬來西亞（機器人/通訊）：2026 底完成
  • 韓國廠（高階 server 用高容 MLCC）：7億投資，2027 完成，+40億顆/月

三環集團（中國，非台廠）

  • 月產能 400億顆，再擴 100億顆（其中 70億顆為高階）
  • 2026 Q1 起，可小批量量產 0805 47μF（高容 AI 伺服器用）；1206 106 去年起已大批量
  • 成功出貨：比亞迪、蔚來；其他廠商仍在驗證

三環、風華高科 vs 台廠

  • 三環：目前可供應中國 server 廠（聯想、華為、浪潮）大尺寸高容；未打入 Google 等國際品牌
  • 風華高科：高階高容送樣評估中，尚未大規模量產；未打入海外市場

產業漲價週期分析（2026-06）

MLCC 漲價時程（廣發 HK + 国信证券）

產品類別ODM 漲幅時程備註
消費低容 MLCC（102-104）+5-100%3Q26太陽誘電 5月率先漲 6-13%；渠道現貨 104 已漲 >3x
中高容 server/industrial（105/106）+15-30%4Q26渠道現貨 106 已漲 >2x（過去 3 週）
Tier-1 OEM（Nvidia, Apple 等）+0-5%（小幅）—長期合約保護，漲幅有限
全品類原廠漲價（预计）+30-50%（第一波）2H26 供需缺口顯現後国信：2Q26 還在「能供貨再漲」階段
2027 第二波漲價—2027不會在同一年反複調價

景氣週期預估：至少延續至 2028 年（樂觀 2030 年）；2018 年超級週期消費驅動全品類普漲，本輪 AI 結構性分化、高端高容領漲。

電阻（Resistor）漲價邏輯（廣發 HK 2026-06-15）

  • VR200 電阻用量：~50,000 顆/機架（GB200 數字未揭露，但 +70-100% 成長）
  • UTR 回升至 ~90%（2H26）→ 供需緊俏 → 漲價
  • ODM 端預期 3Q26 漲 ~50%，後續可能再漲（BOM 佔比極低，多輪漲價可行）
  • 受惠：國巨（電阻全球第一）、TA-I（2478）

轉產效率（国信证券 2026-06-23）

維度消費通用品AI 高容 MLCC說明
單線有效產出基準 100~20（5-10 倍產能佔用）製程節拍長、良率低
單價（代表料）幾厘/顆1-2 元/顆（0603 107/0402 47μF）AI 品單價約 10x
毛利率40-50%70-80%（個別 80-90%）高端料利潤槓桿

轉產時間：從產線切換到良率爬坡完成只需 半年（vs. 新建產能 1.5-2 年）。

圖片/架構圖

國巨 GM vs 股價（Jan-25 至 Oct-26）：GM 從 2025 年初 ~34% 穩步擴張至 2026 年 38-40%（NMR 預估 2028F 達 48.3%），仍遠低於 2018 高點 63.3%，意味週期仍在早中期。股價在 2026 中旬出現加速上漲（TWD 1,140+）。資料來源：Nomura，2026-07-01。

AI Server MLCC Demand（US3M 急速成長至 2027 年 US550M）大幅上修，顯示 AI 基礎設施需求持續超出預期。資料來源：Morgan Stanley，2026-06-22。

Nvidia Rubin VR200 vs GB300 高容 MLCC（47μF+）佔比：VR200 系統高容 MLCC 比例從 GB300 的 18% 提升至 31%，高容品需求成長速度高於整體 MLCC 用量增幅，推動 BOM 美元含量增幅（+182%）遠超 unit count 增幅（+80%）。資料來源：Morgan Stanley，2026-06-22。

時間軸

時間事件類型重要性備註
2025-07-29GS 維持 Buy，TP NT$（原始數值待核對）；AI 10% 以下，鉭電容需求強法說摘要⭐⭐BB ratio >1x 高端品
2025-10-31GS 大幅上調 TP NT（原始數值待核對）；AI 曝險首次突破 10%（10-12%）重大上調⭐⭐⭐宣布 Mexico 鉭電容擴產 10-20%
2026-02-22MS 維持 OW，小幅上調 TP NT（原始數值待核對）；4Q25 超指引季度更新⭐⭐1月營收 NT$（原始數值待核對） 億（+27% YoY）
2026-04-15MS 確認 MLCC 漲價，上調 TP NT（原始數值待核對）；1Q26 超預期重要確認⭐⭐⭐MLCC 漲價正式確認（首次）
2026-06-12MS 大幅上調 TP NT1,355（+34%）；AI 擴散至中低容 MLCC重大上調⭐⭐⭐供應收緊擴散論點成立
2026-05總統投顧（1Q26 後）：EPS 3.90（+45% YoY）；AI 14-15%；積壓訂單歷史新高財報後⭐⭐⭐GM 38.1%；鉭電容 24.3%、MLCC 19%、電感 25.2%
2026-06-15買方研究員：國巨確認對鴻海漲 MLCC 30-40%（與村田同幅），電感 7 月漲價至少 100%漲價確認⭐⭐⭐同日廣發 HK；先於國票 6/17 正式報告
2026-06-15廣發 HK：VR200 電容 550k（vs GB200 300k）；電阻漲 50% 3Q26產業確認⭐⭐⭐廣發估 102-104 ODM 漲 5-100%；105/106 漲 15-30% 4Q26
2026-06-17國票 TP NT1,275；2Q26E EPS NT$（原始數值待核對）.91（+102% YoY）大幅上調⭐⭐⭐Rubin BOM 3x、BB Ratio 1.4
2026-06-22MS OW，TP NT1,515（+12%）；EPS 上調 13/14/12%（26E/27E/28E）；AI MLCC TAM 舊估 US893M（2027）；VR200 MLCC 571k 顆/機架（+80% vs GB300 320k）、BOM US1,530）財務上調⭐⭐⭐共識 2027/28E EPS 低估 32/37%；MLCC GM 2028E 預估 49.2%（vs 2018 高點 ~79%）
2026-06-24鉭電容專家：VR 用量 7,000 顆（vs GB300 5,000 顆），KEMET 伺服器市占 70%，鉭粉漲至 6,000/kg產業確認⭐⭐⭐國巨 2H26+1H27 各加 1 條產線
2026-07-01野村（Nomura）大幅上調 TP：NT1,350（+226%）；EPS 28F NT$45.0重大上調⭐⭐⭐估值切換至 30x 2028F EPS；VR200 vs GB300 MLCC >3x；AWS Trainium 3 鉭電容
2026-2HVera Rubin（VR200）量產開始放量（預期）需求⭐⭐⭐被動元件 BOM 從 USD 1.5 萬→ USD 3.5-4.5 萬
2027Rubin 大規模放量；MLCC 漲價持續；鉭電容 AI 佔比 >50%（預估）需求/獲利⭐⭐⭐NMR 2027E EPS NT（原始數值待核對）.32

供應鏈位置

  • 上游材料：BaTiO3 陶瓷粉末、鎳漿料、鈀/銀、鉭粉（鉭電容特殊原料）
  • 製造基地：台灣、中國（蘇州廠為高容量 MLCC 中心，2Q26 罕見滿載）、歐洲（Kemet）、墨西哥（鉭電容擴產）
  • 下游客戶：Nvidia（Rubin/GB300 計算板）、Google、AWS、Meta（透過 ODM/EMS）、汽車電子（歐洲/中國）、工業
  • 所屬供應鏈：供應鏈_被動元件、供應鏈_AI伺服器PCB、技術_MLCC

相關公司

公司關係說明
NVDA.US(nvidia)下游（間接）Rubin VR200/GB300 的全方位被動元件供應商

注意事項

  1. 各報告 EPS 格式不一致（GS 10/31 起改季度格式，其他仍用年度），比較時需換算
  2. 國巨 MLCC 截至 6/17 尚未對 MLCC 跟進調漲，後續是否跟進是重要觀察點
  3. 股價已大幅上漲（YTD 2026 約 +379%，MS 6/22 數字），評價已在歷史高位
公司關係說明
4760_勤凱（市）上游材料MLCC 銅漿供應商，銅漿需求隨國巨 MLCC 景氣直接連動

來源

相關頁面

2026-08-10 Citi 更新

  • 260810_citi_yageo 記錄 2026 年 7 月營收 NT$16.1bn，月增 5%、年增 52%；Citi 認為 MLCC／被動元件價格調整自 3Q26 開始逐步反映，屬公司數據與券商解讀。
  • 被動元件稼動率超過 90%、book-to-bill 約 2.2 倍及長約溢價需求，支持 2H26 量價複合，但需求復甦、同業競爭與併購整合仍是反證條件。
  • Citi 目標價 NT$1,450、35x 2027E–2028E 平均獲利，屬 estimate／valuation thesis，信心：中。

來源補充（2026-08 新增）

  • 260810_citi_yageo — Citi，2026-08-10
  • 報告_MorganStanley_國巨_20260722：維持 OW，目標價 NT442 億，3Q26 預估 NT5.49；供應鏈調查指 2H26 直接客戶平均漲價約 30–40%。
  • 報告_Citi_國巨_20260723：維持買進、目標價 NT$1,500；7 月起 MLCC、鉭電容與鋁電容廣泛調價，涵蓋約 50% 營收，後續觀察價格傳導與非 AI 需求復甦。

2026-08-23 券商更新

  • 260729_citi_yageo：Citi 將 2026–2028E EPS 上修 11%–13%，維持 Buy、目標價 NT$1,450；2Q26 AI 營收占比 16%、BB ratio 2.2，屬 estimate／公司揭露，信心中。
  • 260729_gs_yageo：Goldman Sachs 記錄高階 MLCC 與 AI／記憶體長約需求，目標價 NT$1,280；與 Citi 目標價差異保留，未合併為共識。
  • 國巨(2327,B_買進)-CTBC260730：中信投顧目標價 NT$1,042、FY2027 EPS × 35x，並記錄高雄 Y3 廠提前布局，屬券商 estimate／valuation thesis。

關係圖譜

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