Database

2383_台光電（市）

Properties3
tags產業/pcb, 公司/台光電, 技術/ccl, 技術/hvlp銅箔, 供應鏈/ai伺服器pcb, 環節/ccl材料, 產業/ai伺服器, 產業/半導體
aliasesEMC, Elite Material, 台光電子材料
related_companies6274_台燿（市）, 6213_聯茂（市）, 2368_金像電（市）, NVDA.US(nvidia), 000150.KR(doosan), 1303_南亞（市）

閱讀時間約 13 分鐘

2383_台光電（市）

基本資料

台光電子材料（Elite Material Co., EMC），全球高階 CCL（覆銅板，Copper Clad Laminate）龍頭，擁有高端 HDI 材料 70%+ 市占、SLP 材料 90%+ 市占。聚焦高速伺服器 / 交換機 CCL 市場超過 3 年，為目前 AI 伺服器 CCL 供應鏈中技術規格最高的台廠。主力產品從 M7 升級至 M8/M8.5/M9，是 Nvidia、Google、AWS 等主要 AI 平台的 CCL 核心供應商。

主要資料來源：報告_HSBC_CCL展望2026_27_20260413（HSBC，2026-04-13）、報告_GS_台灣CCL_PCB_20260418（Goldman Sachs，2026-04-18）、報告_GS_CCL_PCB_20260320（Goldman Sachs，2026-03-20）、報告_福邦_PCB載板產業展望_20260401（福邦投顧，2026-04-01）。

核心技術／競爭優勢

  • M9 CCL 技術領先：台光電 EM-896K3 為目前唯一取得 Nvidia NPR（New Product Release）的 M9 CCL，生益科技和斗山預計後續取得；NV Rubin 系列 CPX/LPU/midplane 的 M9 CCL 主供
  • VR200 OAM 獨家供應商：Nvidia VR200 OAM 的 CCL 指定台光電為 100% 唯一供應商，斗山電子已被踢出（2026 年更新）
  • Nvidia CCL 份額大幅提升：2025 年份額約 20%，2026 年提升至 40–50%，取代斗山成為最大 Nvidia CCL 供應商
  • M10 CCL 驗證中：120 層+ 超高層交換背板用 M10 CCL 台光電為主要驗證供應商，2028 年前量產
  • 高端 HDI/SLP 材料壟斷：HDI 70%+ 市占、SLP 90%+ 市占，iPhone 等高階手機板材料龍頭
  • AI 客戶多元：同時供應 Nvidia（GB300/Rubin）、Google（TPU v7/v8）、AWS（Trainium2e/3）、Meta（MTIA）等全主要 AI 平台
  • 積極擴產：2026E 產能擴充 11% YoY，2027E 擴充 54% YoY，業界最激進擴產計畫之一
  • 定價能力強：高端 CCL 供應緊俏，2Q26 M7+ 開始漲價 +10-15%，台光電為受惠最大廠商

產品與應用

產品 / 服務規格應用主要客戶
M8（LK/LK2）CCLHVLP3-4 銅箔 + Low Dk2 玻布AI 伺服器計算板、交換板Nvidia GB300、TPU v7、Trainium3
M8.5 CCLHVLP4 + Low Dk2ASIC 副板MTIA v1.5、MAIA 300
M9 CCL（EM-896K3）HVLP4/5 + Q-glassRubin 正交板、CPX、LPU；VR200 OAM（100% 獨家）Nvidia Rubin（主供）
M10 CCL（驗證中）Q布 + 碳氫（90%）+ PTFE120 層+ 超高層交換背板（2028E）Nvidia（驗證供應商）
高端 HDI 材料—高階手機主板Apple 等
SLP 材料—智慧型手機Apple 等

圖片 / 架構圖

Nomura 評等與目標價歷史（2023-06 至 2026-06），含每次 TP 調整時間點（來源：報告_Nomura_台光電_20260630）：

台光電 Forward P/E band（2020-2027，10x/20x/30x/40x），顯示目前估值接近歷史高端 40x（來源：報告_Nomura_台光電_20260630）：

EPS 記錄

年度/季度EPS (元)YoY備註
2024ANT$27.81+70%Nomura 確認實際值
2025ANT$41.67+50%Nomura 確認實際值
1Q26ANT$14.90+49% YoYNomura 確認實際值；1Q26 營收 NT$330.7 億，超 HSBC 預期 8%
2Q26ENT$28.27+183% YoYGS 預估（2026-07-23）；vs 共識 NT$23.30（+21%）
3Q26ENT$36.85—GS 預估（2026-07-23）；vs 共識 NT$27.49（+34%）

EPS 預估

年度HSBC（2026-04-13）GS 3/20（2026-03-20）GS 4/18（2026-04-18）Nomura（2026-06-30）GS（2026-07-23）備註
2026ENT$65.65NT$57.13NT$64.16NT$114.67 (+175% YoY)NT$117.98（+27%）GS 7/23 超越 Nomura 成最樂觀；GM 35.0%
2027ENT$130.50NT$107.82NT$132.73NT$214.96 (+87% YoY)NT$249.67（+13%）GS 超 Nomura $35；40% GM
2028E—NT$154.03NT$168.42NT$294.11 (+37% YoY)NT$457.53（+27%）GS 大幅超 Nomura $163；42.4% GM

GS 2026-07-23 大幅上修（EMC）：2026/27/28E EPS 分別上調 +27%/+13%/+27%，主因高端 CCL 漲價幅度超過成本轉嫁（需求驅動），同時加速產品組合升級。收入分別上調 +18%/+10%/+22%。GS 2Q26E 預估 NT23.30，高 21%）；3Q26E NT27.49，高 34%）。GS 超越 Nomura 成為各年度最樂觀券商。

目標價與評等

券商報告日評等目標價評價基礎來源
Nomura2026-06-30Buy（維持）NT$6,88032x 2027F EPS NT$215；歷史 P/E 8-36x 高端報告_Nomura_台光電_20260630
Goldman Sachs2026-04-18BuyNT$4,02027x 4Q26-3Q27E EPS（上調）報告_GS_台灣CCL_PCB_20260418
HSBC2026-04-13BuyNT$4,47027x 2027E EPS NT$130.50報告_HSBC_CCL展望2026_27_20260413
Goldman Sachs2026-03-20BuyNT$4,50027x 4Q26-3Q27E EPS報告_GS_CCL_PCB_20260320

時間軸

時間事件類型重要性備註
2026-03-20GS 首次大幅上調 TP NT1,500評等調整⭐⭐CCL 漲價確認，M9 主供地位
2026-04-01福邦報告確認台光電為 NV Rubin M9 NPR 唯一取得者技術認證⭐⭐⭐生益、斗山後續取得
2026-04-13HSBC 上調 TP NT1,470，+61%大幅上調⭐⭐⭐1Q26 營收超預期 8%
2026-04-18GS 再上調 TP NT1,020，+15%評等調整⭐⭐⭐2H26 再次漲價假設納入
2026-Q2M7+ 高端 CCL 漲價 +10-15% 啟動漲價⭐⭐⭐台光電 M9 為漲幅最大等級
2026Nvidia VR200 OAM CCL 指定台光電 100% 獨家，斗山被踢出市場份額⭐⭐⭐台光 2026 年 Nvidia CCL 份額升至 40-50%
2026-06-30Nomura 上調 TP TWD5,285→TWD6,880（+30%），FY26/27/28 EPS +18/22/19%評等上調⭐⭐⭐Google Ironwood + AWS Trainium 3 驅動；2Q26E +37% q-q；中國額外擴產方案審議中
2026-07-23GS 大幅上調 EPS：26/27/28E +27%/+13%/+27%，分別至 NT$117.98/249.67/457.53EPS 大幅上修⭐⭐⭐漲價超過成本轉嫁（需求驅動）；GS 超越 Nomura 成最樂觀；GM 26E 35%→40%→42.4%
2026-07（原預計）正交背板材料方案定案：PTFE vs 純 M9材料決策⭐⭐⭐截至 SemiAnalysis 2026-08-20 報告，Rubin Ultra Portia（NVSwitch 7）PTFE/M9 混合方案仍待材料與 PCB 廠成熟度確認，並未定案
2026-4Q擴產設備交期延誤，部分產能由 4Q26 延至 1H27產能⭐⭐台光電自揭；顯示設備供應鏈緊俏
2027Rubin Ultra / TPU v9 M9 需求放量需求⭐⭐⭐台光電 M9 最大受惠
2028EM10 CCL 120 層+ 交換背板量產新品類⭐⭐⭐台光電為主要驗證供應商

供應鏈位置

  • 上游：HVLP4/5 銅箔（三井金屬、古河、金居 8358）、Q-glass 石英布（信越化學、菲力華、德宏 5475）、Low Dk2 玻布、樹脂系統
  • 下游：PCB 廠（金像電 2368、WUS、勝宏、TTM、ISU 等）→ AI 伺服器（Nvidia/Google/AWS/Meta）
  • 競爭者：台燿（6274，M7-M8）、Doosan 斗山（M8，Nvidia 主供）、生益科技（M8-M9，中系）、Panasonic（M9Q）
  • 所屬供應鏈：供應鏈_AI伺服器PCB

相關公司

公司關係說明
6274_台燿（市）（未建頁）同業/競爭台系 CCL 第二，M7-M8 主力，AI 訂單溢出受惠
6213_聯茂（市）（未建頁）同業/競爭台系 CCL 第三，技術落後，GS Sell
2368_金像電（市）（未建頁）下游 PCB主要 CCL 客戶，AI ASIC/Switch PCB 龍頭
NVDA.US(nvidia)終端客戶（間接）Rubin 系列 M9 CCL 主要需求來源
8358_金居（市）（未建頁）上游銅箔HVLP4 供應商之一
5475_德宏（市）（未建頁）上游石英布Q-glass 供應商，已通過台光電驗證

M9 CCL 時程風險

台光電 EM-896K3 已取得 Nvidia NPR，但 HSBC 提到存在不確定性：「M9 CCL 電性能否達到 Rubin Ultra 規格要求，或是否需要升級到 M10 CCL」。若規格調整，時程可能延誤，但台光電的替代訂單（ASIC、網通）可能填補需求缺口。

正交背板材料方案風險（2026 年 7 月定案）

正交背板材料方案尚未定案：M8+PTFE 混合 vs 純 M9。多位專家預判 PTFE 方案概率更高（成本低 600-800 元/㎡，良率較高）。若採用 PTFE 方案，台光電的 M9 CCL 在正交背板的份額將顯著低於目前市場預期。定案時間：2026 年 7 月底，是台光電近期最重要的催化劑事件。

2026-08 進度更新：PTFE/M9 混合方案仍屬情境

報告_SemiAnalysis_PTFE延伸銅互連_20260820 將台光電（EMC）與 TaiFlex 列為混合方案參與者：EMC 提供 M9 級玻纖布 CCL／prepreg 經驗，TaiFlex 提供 PFA 類氟聚合物能力。但 NVIDIA 是否於 Rubin Ultra Portia（NVSwitch 7）板採用該結構，仍取決於 PTFE 與 PCB 供應商成熟度；此為研究機構判讀，並非台光電已確認的量產或訂單。

下行風險

  1. AI 需求成長放緩
  2. 主要 AI 平台規格降級（如 Rubin Ultra 推遲）
  3. 主要手機客戶設計變更
  4. 市占流失

沿革

SemiAnalysis 報告_SemiAnalysis_NvidiaCCL_20260702（2026-07-02）以 VR NVL72 BoM 模型量化台光電（EMC）對 000150.KR(doosan) 的反超：

  • 價值占比反超：自 2026-06（Rubin 放量） 起，EMC 取代斗山成 NVIDIA CCL 價值最大供應商；EMC 較斗山多約 50% 採購價值，與其餘 CCL 廠拉開巨大差距。
  • 板卡分工：GB300 斗山供 Bianca 板、EMC 供 NVSwitch(Rosalind) 板；VR NVL72 斗山供 Strata 板，EMC 供 CX(Orchid)、Bluefield、Midplane、NVSwitch(Rosalind)——VR NVL72 EMC 內容加總為斗山 1.51x。
  • 產能倍增：月產能由 2026 約 1.15m sheets → 2027 年底目標 1.5m sheets（+約 50%）；2026-05 董事會通過崑山、中山購地，2H2028 再增 1.8m sheets，總產能 2028 約倍增。
  • 切入高階 IC 載板 CCL：台灣新增約 500k sheets/月專用產能（Q2 上線），全數轉換後總 substrate CCL 產能可達 ~1m sheets/月，搶產業缺料商機。

第二來源崛起：南亞塑膠

同報告指 1303_南亞（市）（Nan Ya Plastics）M7/M8 已通過 NVIDIA 電性與可靠度測試、列入 approved list，M10 級用於 Kyber Midplane 送樣中，有望成為 NVLink Switch(Rosalind)、CX(Orchid) 之 第二來源，長線可能稀釋 EMC 獨供地位。

來源

相關頁面

2026-08-23 CCL 產業更新

  • 260717_gs_CCL 與 260729_gs_CCL 指出高階 CCL 需求 2025–2028E CAGR 約 96%，供給 CAGR 約 22%；M7+ 於 2H26 可能再漲 10%–15%，屬 Goldman Sachs estimate，信心中。
  • AWS Trainium3、Vera Rubin、Google TPU 新案被列為 2H26 需求驅動，價格、量產與客戶配置仍需以公司揭露及實際出貨驗證。

圖說：高階 CCL TAM 由 AI 伺服器與交換器需求推升；圖中市場規模為 Goldman Sachs 估計，非公司已確認訂單。

關係圖譜

反向連結