3017_奇鋐（市）
基本資料
奇鋐科技（3017 TT，Asia Vital Components，AVC）是台灣最大散熱模組廠，提供 AI 伺服器、ASIC 伺服器與 CPO 所需的液冷解決方案。市場地位為台灣散熱模組第一，也是液冷 CDU（Coolant Distribution Unit）主要供應商之一。大股東：古河電工（Furukawa Electric，13.8%）。
成長驅動：AI 機櫃熱功耗突破 200kW 以上（GB300 ~130kW → VR ~200kW+），驅動資料中心全面轉向液冷；奇鋐在液冷 CDU、冷排、水冷板均有布局，受惠最廣。短期催化：供應鏈調查顯示 ASIC 液冷滲透率高於預期，奇鋐 ASIC 項目將於 4Q26 起出貨，2027 年貢獻顯著大於預期。
2026-05 月營收 MoM +2%、YoY +61%，4-5 月累計達成凱基 2Q26 預估的 63%。
資料來源：凱基-電子硬體產業-20260616（2026-06-16，凱基投顧）；報告_大和_AVC_20260701（2026-07-01，大和，Helen Chien，Tactical Note）
核心技術／競爭優勢
- 液冷 CDU 龍頭地位：GB300、VR、MI、ASIC 等各類 AI 伺服器機櫃液冷方案皆有布局
- CPO 液冷方案：光學引擎整合液冷需求（CPO 放熱需精確溫控），奇鋐已進入驗證
- Kyber 雙相液冷路線：富邦 2026-07-21 指垂直 blade 的重力會造成單相水冷流量不均，奇鋐與 Cooler Master 以雙相液冷為主要開發方向；快接頭、壓力防漏與幫浦仍待完善，屬 channel check、信心中
- 一站式散熱整合能力：從元件（水冷板、冷排）到系統（CDU），垂直整合程度高
- 客戶認證廣度：鴻海、廣達、緯穎、2356_英業達（市）等主要 ODM 均為奇鋐客戶
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| CDU（冷卻液分配單元） | AI 機櫃 / 資料中心液冷系統 | 各 ODM、CSP |
| 水冷板（Cold Plate） | GPU / ASIC 晶片直接液冷 | NVDA.US(nvidia)、AMD ASIC |
| 冷排 + 幫浦模組 | AI 伺服器機架散熱 | 各 ODM |
| CPO 精密散熱 | 光電共封裝光學引擎 | 台積電 CPO 供應鏈 |
EPS 預估
| 年度 | 凱基（2026-06-16） | J.P. Morgan（2026-07-23） | 中信（2026-07-28） | 中信（2026-08-13） | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026F | 94.49 | 104.50 | 101.50 | 106.82 | 費用控管、良率與產品組合改善 |
| 2027F | 132.70 | 160.04 | 153.37 | 165.77 | ASIC 放量與水冷滲透率提升 |
（凱基資料截至 2026-06-15；股價 2,410 元）
目標價與評等
| 券商 | 報告日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 中信 | 2026-08-13 | 買進 | NT3,835） | 25x 2027E EPS | 報告_中信_奇鋐_20260813 |
| J.P. Morgan | 2026-07-23 | Overweight | NT3,200） | 22x 2027E EPS | 報告_JPMorgan_奇鋐2Q26預覽_20260723 |
| 凱基 | 2026-06-16 | 增加持股 | NT$3,450 | — | 凱基-電子硬體產業-20260616 |
| 大和 | 2026-07-01 | Buy（Tactical） | NT$3,155（上漲空間 +25.0%） | 29x 1-year forward EPS（過去 3 年區間 6-29x） | 報告_大和_AVC_20260701 |
| 中信 | 2026-07-28 | 買進 | NT$3,835 | 25x 2027E EPS | 報告_中信_奇鋐_20260728 |
（大和基準股價 NT$2,525，2026-06-30；市值 USD 31.11bn；12M 區間 755-2,945）
目標價歷史
| 日期 | 券商 | 評等 | TP |
|---|---|---|---|
| 2026-06-16 | 凱基 | 增加持股 | NT$3,450 |
| 2026-07-01 | 大和 | Buy（Tactical） | NT$3,155 |
圖片/架構圖
圖說：中信報告的營收組合圖用於觀察 AI 散熱產品占比變化；2Q26 水冷模組良率已突破 90%，產品組合改善是毛利率上修主因。
圖說：2Q26 營收以伺服器及資料中心約 66% 為最大宗；ASIC 與高密度 AI 機櫃放量將直接影響水冷與機構件產品組合。（來源：中信投顧，2026-08-13）
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-05 | 5 月營收 YoY +61% | 放量 | ⭐⭐ | 散熱廠為 5 月最強年增族群 |
| 2026Q2 | AI 機櫃熱功耗突破 200kW | 規格升級 | ⭐⭐⭐ | 高密度機櫃加速 CDU／水冷板需求 |
| 2026-08～09 | 多項 AI 專案與 VR200 散熱零組件放量 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 中信估 3Q26 營收季增 21.3% |
| 2026-08 | VR200 cold plate 量產恢復 | 放量 | ⭐⭐⭐ | J.P. Morgan estimate；原 6 月時程延後至 8 月 |
| 2026Q4 | ASIC 液冷項目與 VR200 機櫃開始出貨 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 平台轉換節奏為主要風險 |
| 2026Q4 | AWS Trainium 3／Google TPU v8 cold plate 放量 | 放量 | ⭐⭐⭐ | J.P. Morgan estimate；內容價值高於 NVIDIA 系統 |
| 2027 | ASIC 應用擴大、水冷滲透率突破 50% | 規格升級 | ⭐⭐⭐ | 中信 estimate；ASIC 伺服器占比有望超越 GPU |
| 2027 | CPO 與 LPU 等新產品開始貢獻 | 技術下線 | ⭐⭐ | 依既定驗證進度，實際量產待追蹤 |
→ 跨公司時程詳見 時程_2026記憶體與AI催化劑。
供應鏈位置
- 上游：銅材、幫浦、風扇、冷卻液與精密機構件。
- 下游：GPU／ASIC 平台、AI 伺服器 ODM 與 CSP 資料中心。
- 所屬主題：供應鏈_AI伺服器散熱；相鄰技術：技術_CPO。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| NVDA.US(nvidia)、AMD.US(amd) | 平台需求來源 | GPU／ASIC 功耗與平台升級推升水冷價值量 |
| 3324_雙鴻（市） | 同業／第二來源 | 台灣液冷散熱主要競爭者 |
| 3653_健策（市） | 相鄰散熱環節 | 均熱片／MCL 路線可能改變水冷板結構 |
| 2356_英業達（市） | ODM／下游 | 將散熱模組整合至 AI 伺服器系統 |
風險與注意事項
- ASIC／VR200 平台轉換若不順，3Q26 後放量節奏可能遞延。
- 2027 年水冷滲透率突破 50% 為券商 estimate，仍受晶片功耗、客戶架構與良率影響。
- 越南擴產與 2027 年資本支出增加，帶來產能爬坡與折舊風險。
來源
- 凱基-電子硬體產業-20260616（2026-06-16，凱基投顧）
- 報告_大和_AVC_20260701（2026-07-01，大和，Helen Chien，Tactical Note）
- 報告_中信_奇鋐_20260728（2026-07-28，中信投顧）
- 報告_JPMorgan_奇鋐2Q26預覽_20260723（2026-07-23，J.P. Morgan；VR200、Trainium 3／TPU v8、EPS 與目標價）
- 報告_中信_奇鋐_20260813（2026-08-13，中信投顧）
- 報告_富邦_Kyber機櫃延後_20260721（2026-07-21，富邦投顧；Kyber 雙相液冷路線與系統瓶頸）