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2454_聯發科（市）

Properties3
tags公司/聯發科, 技術/cowos, 技術/asic, 技術/emib-t, 環節/ic設計, 產業/ai伺服器, 產業/智慧型手機
aliasesMediaTek, 聯發科技
related_companies2330_台積電（市）, 3711_日月光投控（市）, 3661_世芯-KY（市）, INTC.US(intel), AVGO.US(broadcom)

閱讀時間約 16 分鐘

2454_聯發科（市）

基本資料

聯發科技（2454 TT，MediaTek）是全球最大的行動晶片 IC 設計公司，近年轉型核心主軸為 AI ASIC 設計服務——主要客戶為 Google（TPU v8t Zebrafish 設計服務，N3，CoWoS-S，3Q26 量產）。

AI ASIC 轉型加速：v8t Zebrafish（聯發科負責 I/O die 設計）預計 2026 年出貨；v9 Humufish（4×N2 compute + 3 I/O + 12 HBM4e stacks，EMIB-T 封裝）已確認為 Google TPU v9 首要方案，Broadcom Pumafish 已取消。v9 收入預估 2028E 達 US2bn，公司指引 2027E 達全球 US$70-80bn TAM 之 10-15%。

成長驅動：(1) TPU v8t 2027E 大量出貨；(2) TPU v9 Humufish 2028E 主力量產；(3) 核心產品全線 5-10% 漲價 3Q26 生效；(4) 第二大客戶突破——SpaceX 最可能（GF），Tesla/Meta 在 RFQ 中（JPM）；(5) v10 Icefish RFQ 聯發科參與（與 Broadcom/Alchip/Marvell 競爭）。

EPS 共識（最新）：FY2026E 約 NT111-182；FY2028E NT$232-422（各券商估值差異大，取決於 ASIC 滲透速度）。

資料來源：報告_高盛_聯發科AIASIC_20260701（2026-07-01）、報告_JPM_聯發科TPUASIC問答_20260701（2026-07-01）、報告_JPM_聯發科TPUv9Humufish_20260531（2026-05-31）、報告_Macquarie_聯發科ASIC_20260629（2026-06-29）

核心技術／競爭優勢

  • AI ASIC 設計服務：Google TPU v8t 是聯發科 AI 轉型的核心。TPU v8t die 800mm²（N3），UBS 預估 2026E 出貨 450k、2027E 達 4,000k（+789% YoY）
  • IC 設計技術積累：多年智慧型手機 SoC 開發奠定高效晶片設計能力，Google 為長期深度合作關係
  • 5G 旗艦 SoC 市佔：持續擴展至 5G 旗艦機種；N2 新款 SoC 預計 3Q26 末導入
  • 汽車 / 智慧邊緣佈局：與 Nvidia 合作 DRIVE 平台汽車應用，提供更多元增長軸線

產品與應用

業務內容2026E 佔收入2027E 佔收入
智慧型手機 SoC5G flagship 及中低端 AP~44%~24%
AI ASIC（Google TPU）Google TPU v8t 設計服務~13%~49%
其他（IoT / 汽車 / 聯網）—~43%~27%

Google TPU 路線圖

代號設計方製程封裝晶片結構量產時程
v8t Zebrafish聯發科TSMC N3CoWoS-S1 N3 compute die + 1 I/O die + 6 HBM3e×6 stacks3Q26（MP）
v8i SunfishBroadcomTSMC N3CoWoS-S2 N3 compute + 1 I/O + 8 HBM3e stacks2H26
v8i ext. WhalefishBroadcomTSMC N3CoWoS-S4 N3 Sunfish compute dies + 4 I/O dies2027
v9 Humufish聯發科（首要方案）TSMC N2EMIB-T（主）/ CoWoS-L（備）4 N2 compute + 3 I/O + 12 HBM4e stacks2028
v9 PumafishBroadcom———❌ 已取消
v10 IcefishBroadcom（RFQ 中）TSMC N2 / A14CoWoS-L4 compute + 3 I/O + 12-16 HBM stacks2029+
v10 Helios Next聯發科（RFQ 中）TSMC N2P multi-dieEMIB-T / CoWoS—2028-29

封裝說明：EMIB-T 由 Intel 提供（Intel embedded multi-die interconnect bridge，適用 multi-die XPU）。Humufish 需要 25+ 矽橋接，標準 EMIB 良率 90%+ 但 Humufish 規格良率目前偏低（JPM：~60%；GF：~90%）；最終封裝方案決定預計 4Q26。

資料來源：JPM（2026-05-31）、CLSA（2026-05-22）、GF（2026-05-27）；Pumafish 取消確認：CLSA 2026-05-22、JPM 2026-05-31

圖：CLSA TPU 路線圖（2026-05-22）

圖片 / 架構圖

圖：聯發科 AI ASIC 業務收入（bar）及佔總收入比重（line），2026-2028E。來源：Goldman Sachs

圖：聯發科收入結構按業務分類（2010-2028E），顯示 Smartphone 佔比下滑、ASIC 快速攀升。來源：Goldman Sachs

EPS 預估

實際 / 共識季度

季度 / 年度EPS（NT$）YoY備註
1Q26A15.17-17.7%—
2Q26E~12.7-13.7-27% 左右Smartphone 淡季
3Q26E~12.5-14.4-21% 左右N2 SoC 導入 + ASIC 微幅拉貨
4Q26E~21.9-25.8+52% 左右AI ASIC 開始放量
FY2025A65.71-66.17-1.2%各券商略有差異

多券商 FY 預估對比（截至 2026-08 更新）

券商報告日FY2026EFY2027EFY2028E評等目標價
Goldman Sachs2026-07-0162.24181.92422.17BuyNT$6,800
Goldman Sachs2026-05-0163.29132.18406.51BuyNT$5,000
Nomura2026-06-3068.38154.31311.57BuyNT$5,800
Macquarie2026-06-2954.7115.2285.6OPNT$10,000
JPMorgan2026-05-3168.97116.51231.46OWNT$5,300
CLSA2026-05-2264.30133.89279.40HC OPFNT$5,922
GF（廣發）2026-05-2767.0138.0237.4BuyNT$5,520
UBS2026-04-3063.37147.47203.66BuyNT$3,700
CLSA2026-04-2162.54111.89—HC OPFNT$2,454
JPMorgan2026-04-1562.0685.73102.39NeutralNT$1,600
Aletheia2025-11-3059.2788.79—BuyNT$1,800

備註：JPM 2026-04-15 為 Pumafish 取消前的熊市預估，已顯著過時。Macquarie 2026E 大幅下修（-17%）反映手機需求疲弱，但 2028E 大幅上修（+71%）反映 ASIC 需求超預期。GS 2027E 上調至 NT$181.92 主要驅動來自 TPU v8t 出貨超預期。

財測假設

指標2025A2026E2027E2028E
營收（NT$m）595,966670,8191,306,5092,394,232
YoY+12.3%+12.6%+94.8%+83.3%
毛利率~48%45.8%44.6%45.6%
營業利益率17.4%14.9%25.2%32.8%
淨利率17.7%14.8%22.2%28.1%
EPS（NT$）66.1762.24181.92422.17
DPS（NT$）75.0552.53153.55356.33

AI ASIC 收入（USD）：2026E ~US20.3bn；2028E ~US$52.5bn

目標價與評等

券商報告日評等目標價評價基礎來源
Goldman Sachs2026-07-01BuyNT5,000）25x 2H27-1H28E EPS報告_高盛_聯發科AIASIC_20260701
UBS2026-07-01Buy（Key Call）NT$6,500—報告_UBS_雲端AI_20260701
JPMorgan2026-07-01OWNT$5,300（同 5/31）SoTP：12x core + 40x ASIC報告_JPM_聯發科TPUASIC問答_20260701
Nomura2026-06-30BuyNT3,400）TPU upside 驅動報告_Nomura_亞洲AI半導體_20260630
Morgan Stanley2026-06-30OW（維持）NT$5,588Greater China Semis CoWoS 報告報告_MS_大中華半導體CoWoS_20260630
Macquarie2026-06-29OPNT5,850，+71%）35x 2028E PER；63% EPS CAGR 2025-28報告_Macquarie_聯發科ASIC_20260629
JPMorgan2026-05-31OWNT3,400，+56%）SoTP：12x core + 40x ASIC報告_JPM_聯發科TPUv9Humufish_20260531
CLSA2026-05-22HC OPFNT2,454，+141%）TPU v9 路線圖重估報告_CLSA_聯發科GoogleTPU路線_20260522
GF（廣發）2026-05-27BuyNT$5,520SpaceX 訂單 + TPU traction報告_GF_聯發科SpaceXASIC_20260527
Goldman Sachs2026-05-01BuyNT2,454）1Q26 法說後上調報告_GS_聯發科AIASIC_20260501
Morgan Stanley2026-06-22OW（維持）NT$5,088Greater China Semis；AI ASIC + SoC 雙驅動20260623_1351_GREATER_20260622_1746
CLSA2026-04-21HC OPFNT$2,454Zebrafish/v9 基本情境報告_CLSA_聯發科_20260421
JPMorgan2026-04-15NeutralNT$1,600保守，Pumafish 取消前報告_JPM_聯發科TPU_20260415
Aletheia2025-11-30Buy（升評）NT$1,800Zebrafish 設計優勢報告_Aletheia_聯發科_20251130

（GS 基準股價 NT3,880，2026-06-29；JPM 基準 NT$4,310，2026-05-31）

目標價歷史（按時間降序）

日期券商評等TP
2026-07-01Goldman SachsBuyNT$6,800
2026-07-01UBSBuyNT$6,500
2026-07-01JPMorganOWNT$5,300
2026-06-30NomuraBuyNT$5,800
2026-06-30Morgan StanleyOWNT$5,588
2026-06-29MacquarieOPNT$10,000
2026-05-31JPMorganOWNT$5,300
2026-05-27GF（廣發）BuyNT$5,520
2026-05-22CLSAHC OPFNT$5,922
2026-06-22Morgan StanleyOWNT$5,088
2026-05-01Goldman SachsBuyNT$5,000
2026-04-30UBSBuy（Key Call）NT$3,700
2026-04-21CLSAHC OPFNT$2,454
2026-04-15JPMorganNeutralNT$1,600
2026-02-05GSBuy（評等確立）NT$5,000
2025-11-30AletheiaBuy（升評）NT$1,800

供應鏈位置

  • 設計製程：2330_台積電（市） N3（TPU v8t Zebrafish，~800mm²）、N4/N5（手機 SoC）、N2（TPU v9 Humufish compute dies，2028E）
  • 封裝：
    • v8t Zebrafish：2330_台積電（市） CoWoS-S；UBS：聯發科 CoWoS 需求 2026E 20k wafers → 2027E 182k wafers（+810%）
    • v9 Humufish：Intel EMIB-T（主要方案）/ 2330_台積電（市） CoWoS-L（備案）；最終方案決定 4Q26；EMIB-T 良率目前偏低（Humufish 需 25+ 矽橋接，JPM 估 ~60%，GF 估 ~90%）
  • 終端客戶（ASIC）：
    • Google（TPU v8t/v9）——確認主要客戶
    • SpaceX：最可能的第二客戶（GF 2026-05-27）
    • Tesla：在 RFQ 中（JPM 2026-07-01，GF 2026-05-27）
    • Meta：在 RFQ 中（JPM 2026-05-31）
    • v10 RFQ：聯發科與 Broadcom / Alchip / Marvell 競爭（JPM 2026-05-31）
  • 終端客戶（SoC）：三星（Galaxy S 旗艦 SoC 機率上升，Macquarie）、小米、OPPO 等 Android 手機品牌
  • 競爭格局：聯發科 ASIC 比 Broadcom 方案便宜約 40-50%（JPM，主因 margin 差異及 HBM 不捆綁）；Google 傾向更多設計控制權（半 COT 模式）

風險

  • 智慧型手機需求持續弱於預期（Macquarie 2026E EPS 下修 17%）
  • EMIB-T 封裝良率提升進度（Humufish 量產前提）
  • 晶圓代工成本上升壓縮毛利（Macquarie 估 2027-28E GPM 下滑）
  • v10 RFQ 競爭結果不確定
  • 新客戶（SpaceX / Tesla / Meta）訂單時程延遲

時間軸

日期事件
2025-11-30Aletheia 升評至 BUY（TP NT$1,800）；詳述 Zebrafish/Humufish 技術規格
2026-02-05GS 確立 Buy 評等（TP NT2,454）
2026-04-15JPM Neutral（TP NT$1,600）——Pumafish 取消前保守預估
2026-04-21CLSA HC OPF（TP NT9-10bn，上行 US$16bn
2026-04-30聯發科 1Q26 法說會（EPS 15.07 NT$A）
2026-05-01GS 升 TP 至 NT$5,000（AI ASIC upcycle 開始；EPS 2027E 大幅上調）
2026-05-22CLSA 升 TP 至 NT$5,922（Pumafish 取消確認；Humufish 首要方案）；發布 Google TPU 完整路線圖
2026-05-27GF Buy TP NT$5,520；SpaceX 最可能第二客戶
2026-05-29聯發科 Pre-Computex Analyst Day：全方位 Data Center 方案（XPU / 互連 / 自製 HBM / 整機架）；NVIDIA N1X 合作；AI ASIC 2026E US70-80bn TAM
2026-05-31JPM 升 TP 至 NT25bn 2028E）
2026 Q2核心產品全線漲價 5-10%，3Q26 生效
2026 Q3TPU v8t Zebrafish 量產（MP）；N2 新款手機 SoC 導入；NVIDIA N1X AI PC（MediaTek Grace CPU，MSI/ASUS 3Q26 上市）
2026-06-29Macquarie 大升 TP 至 NT40bn）
2026 Q4EMIB-T vs CoWoS-L 封裝最終決定（4Q26）；AI ASIC 放量啟動；v10 Icefish RFQ 結果
2026E Q4-Q7（底）年底前可能宣布新 ASIC 客戶（JPM 預估 Meta / Tesla 最優先）
2027ETPU v8t 出貨 4,000k 套（UBS）；AI ASIC 佔收入 ~49%；EPS NT$117-182 各方預估；Humufish NPI
2028ETPU v9 Humufish 量產；ASIC 佔收入 ~59-69%；EPS NT$232-422 各方預估

來源

相關公司

公司關係說明
2330_台積電（市）晶圓代工 / 封裝N3（TPU v8t Zebrafish）、N2（v9 compute dies）；CoWoS-S/L 封裝
3711_日月光投控（市）封測聯發科晶片主要封測合作方
3661_世芯-KY（市）競爭（ASIC）同提供 AI ASIC 設計服務，競爭 CSP 客戶
INTC.US(intel)封裝技術合作TPU v9 Humufish 採 Intel EMIB-T 技術（主要封裝方案，25+ 矽橋接）
AVGO.US(broadcom)競爭（ASIC）Google TPU v8i Sunfish/Whalefish 設計方；v9 Pumafish 已取消；v10 RFQ 競爭中
3443_創意電子（市）競爭TSMC 子公司，同樣提供 ASIC 設計服務

相關頁面

2026-07 Morgan Stanley 更新

  • 2Q26 預覽認為 3Q26 手機需求偏弱，營收可能季減約 5%；4Q26 TPU 營收維持逾 US$2bn 預期。這是券商 estimate，信心中。
  • MS 估 2027 年 Zebrafish 3nm TPU 出貨約 300 萬顆，聯發科的 TPU 收入指引可能由 US12–15bn；2nm Humufish 的 EMIB-T 良率、CoWoS-L 備援與 ABF/T-Glass 供應仍是關鍵變數。

來源：報告_MorganStanley_聯發科_20260726（2026-07-26）。

CTBC 2026-08-03 更新

  • 公司表示 2026 年 AI ASIC 營收貢獻超過 US80bn、市占目標上修至 15–20%；這些是公司展望，非已實現營收。
  • 2Q26 營收 NT15.28；CTBC 以 2027E EPS NT4,800，估值與財測均屬 estimate。
  • 448G SerDes IP 預計 2H27 準備就緒，下一代 ASIC 預期 2028 年底量產；EMIB 產能、良率與客戶專案進度是主要驗證點。

來源：聯發科(2454,OW_增加持股)-CTBC260803（中國信託，2026-08-03）。

J.P. Morgan 2026-07-22 更新

  • J.P. Morgan 將 2027E EPS 由 NT128.04，目標價 NT$5,300；均屬券商 estimate。
  • 報告預期 TPU v8t Zebrafish 於 4Q26 放量、2027 年出貨約 300 萬顆，並把 2028E TPU v9 Humufish 收入估至 US$36bn；CoWoS、基板、EMIB-T 良率與 Google 專案進度是主要瓶頸。
  • 新客戶可能在 3Q26 出現，SpaceX 為券商推測，尚未視為已確認客戶；手機需求與成本上升仍壓抑短期毛利。

來源：260721_jp_MTK（J.P. Morgan，2026-07-22）。

Goldman Sachs 2026-07-31 更新

  • 公司將 2026 年 AI ASIC 營收展望由 US2bn，並把 2027 年 AI ASIC SAM／市占目標上修至 US$80bn／15–20%；皆為公司展望。
  • 首個專案預計 4Q26 起量產，下一代專案預計 2028 年初高量產；封裝與基板良率為執行驗證重點。
  • GS 維持 Buy、目標價 NT66.73／185.27，屬券商 estimate。

來源：報告_GoldmanSachs_聯發科_20260731（Goldman Sachs，2026-07-31）。

2026-07-31 法說後多券商更新

  • Citi／美林／UBS 均記錄公司將 2027 年 AI ASIC TAM 目標上修至 US$80bn、市占目標 15–20%，首個 AI ASIC 仍以 4Q26 量產為目標；均為公司展望。
  • UBS 估 TPU v8t 2026 年營收逾 US18bn，並認為 TPU v9 的 EMIB-T 基板良率改善是 2028 量產前提；均屬券商 estimate。
  • Citi 指出 448G SerDes 預計翌年有 proven silicon；美林則稱 TPU v9t 目標在 2028 年初放量。供應鏈良率、手機需求與成本轉嫁仍為風險。

來源：報告_Citi_聯發科_20260731、報告_美林_聯發科_20260731、報告_UBS_聯發科_20260731。

Morgan Stanley 2026-07-31 更新

  • 公司把 2027 年 AI ASIC TAM／營收份額展望提高至 US12–16bn；MS 估 2027 年 TPU 營收 US$15.7bn，均屬公司展望或券商 estimate。
  • MS 的供應鏈模型估 TPU v8t 出貨 2026／2027／2028 年約 50 萬／300 萬／100 萬顆，TPU v9 則約 15 萬／300 萬顆（2027／2028）；出貨量不是公司指引。
  • 管理層對 2028 年 2nm TPU 採 EMIB-T 的良率改善具信心，但切換第二來源需時間；是否需要 CoWoS 備援仍取決於封裝良率與量產驗證。
  • 2Q26 EPS NT5,588。

來源：報告_MorganStanley_聯發科_20260731（Morgan Stanley，2026-07-31）。

Daiwa 2026-07-31 更新

  • 2Q26 淨利 NT80bn，目標市占 15–20%，屬公司展望。
  • Daiwa 估首個 hyperscaler AI ASIC 於 4Q26 量產、第二顆於 2028 年初量產；AI ASIC 營收估 2026／2027／2028 年 US$2.1bn／15bn／22bn，均屬券商 estimate。
  • Daiwa 將 12 個月目標價由 NT4,088；手機成本、AI accelerator ramp 與 2028 年市場預估過度樂觀為主要風險。

來源：260731_daiwa_mtk UG（Daiwa，2026-07-31；公司展望／券商 estimate）。

Citi 2026-08-20 更新

  • 260820_citi_MTK 更新手機、邊緣 AI 與資料中心／ASIC 方向；AI ASIC 對營收組合的貢獻仍取決於客戶量產與設計案進度。
  • 來源中的 EPS、目標價與客戶／平台推估保留為 Citi estimate，信心水準：中。

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