技術_CCL
定義
CCL（Copper Clad Laminate，覆銅板）是 PCB 的核心基材，由銅箔 + 玻纖布（電子布）+ 樹脂系統壓合而成。AI 伺服器 CCL 的核心技術壁壘在於超低介電常數（Dk）和介電損耗（Df）、配合 Q布（石英布）的加工性、以及與 HVLP 銅箔的相容性。材料等級從 M7 到 M9/M10 每升一級售價提升 1.5–2 倍。
圖解
flowchart LR subgraph 上游材料 GF[電子布\n日東紡 Nittobo 80%\n信越/旭化成/宏和科技] Q[Q布石英布\n日東紡/信越/菲利華] CU[HVLP銅箔\nHVLP3→HVLP4→HVLP5\n德福/三井/金居] end subgraph CCL廠商 EMC[台光電 2383\nM8/M9，VR200獨家] SY[生益科技\nM8-M9，中系] DS[斗山電子\nM8，韓系] PAN[松下\nM9Q，日系] end subgraph 下游PCB廠 PCB[勝宏/滬電/深南/景旺/欣興] end GF & Q & CU --> EMC & SY & DS & PAN EMC & SY & DS & PAN --> PCB
圖說：CCL 實體層結構（Filler System / Resin System / Glass Fabric / Copper Foil）——上方銅箔為導電層，中間玻璃纖維布+樹脂為絕緣骨架，來源：SemiAnalysis 2025-08。
技術原理
材料等級體系
| 等級 | 電子布 | 典型售價/張 | 售價/㎡ | AI 平台主要應用 | 主供應商 |
|---|---|---|---|---|---|
| FR4 | E-glass（標準） | — | 150–170 元 | 消費電子 | 多家 |
| M6 | E-glass | — | ~260 元 | 一般伺服器 | 台光/生益 |
| M7 | 一代布（E-glass） | 400–500 元 | ~500 元 | GB300 Compute Tray | 台光/生益/台燿 |
| M8 | Low Dk 二代布 | ~1,200 元 | ~2,100 元（~4,800/㎡ per 張） | Rubin Compute Tray, OAM, Switch | 台光/生益/斗山 |
| M8.5 | Low Dk 二代布＋增強 | — | — | ASIC 副板（MTIA/MAIA） | 台光 |
| M9 | Low Dk 二代布＋Q布 | 2,000–2,200 元 | 2,400–2,800 元/㎡（>7,000 元/張） | Rubin 正交背板/CPX/LPU；VR200 OAM | 台光（獨家 NPR） |
| M9Q | Q布強化 | ~3,000 元 | — | 超高規格板 | 松下 |
| M10 | Q布＋碳氫混合（90%+PTFE） | — | ~4,800–5,000 元/㎡（估算） | 超高層交換背板（2028E）/ 3.2T 光模塊 | 台光電驗證中；南亞 Prepreg 領先 |
| PTFE（替代方案） | — | — | ~1,600 元 | 正交背板 M8+PTFE 方案 | — |
注意：M9 良率目前 <70%，M10 良率更低；整體 CCL 供需改善最快至 2027 年中期（2026 年全年供不應求）。
PTFE 混合材料：把更低損耗與可製造性分開處理
報告_SemiAnalysis_PTFE延伸銅互連_20260820 指出，PTFE 的對稱 C–F 結構使其在 10 GHz 的 Dk 約 2.1、Df 約 0.0003，具更低損耗與較佳化學穩定性；代價是熱塑性、低表面能與較差機械強度，使多次壓合、鑽孔除膠渣、孔壁品質與尺寸穩定性變得困難。報告描述的可行方向是「PTFE core + M9 級玻纖布 prepreg」混合結構：PTFE 負責訊號性能，M9 玻纖布層提供機械支撐與較易製造性。
Rubin Ultra PTFE 導入仍未定案
SemiAnalysis（2026-08-20）稱 NVIDIA 正評估在 Portia（NVSwitch 7）板採用 PTFE/M9 混合結構，生益科技、WUS、2383_台光電（市） 與 TaiFlex 為其追蹤的材料／PCB 參與者；設計與採用仍取決於材料與 PCB 廠成熟度。此為研究機構供應鏈判讀，不能延伸為已取得訂單或已量產的公司事實。
Nvidia CCL 供應格局演變
| 時間 / 板型 | 斗山（韓） | 生益（中） | 台光（台） | 松下（日） |
|---|---|---|---|---|
| 2025 整體 | 50% | 30% | 20% | 部分 |
| 2026 整體 | 20–30% | 30–40% | 40–50% | 退出部分（UL 認證被取消） |
| VR200 OAM | 被踢出 | — | 100%（獨家） | — |
| GB300 OAM | 部分 | — | 部分 | — |
| GB300 Switch | 部分 | 部分 | 未進入 | — |
正交背板材料方案衝突（2026 決策中）
四種規格同時驗證（26×3 / 26×4 各有 M8+PTFE 和純 M9），預計 2026 年 7 月底定案：
- M8+PTFE：成本低 600–800 元/㎡，良率更高，多位專家預判採用概率更高
- 純 M9：>7,000 元/㎡，台光主推 若採 PTFE 方案，台光 M9 份額不如預期。
板卡 → CCL 供應對應（SemiAnalysis，2026-07-02）
報告_SemiAnalysis_NvidiaCCL_20260702 以 VR NVL72 BoM 模型量化各板卡 CCL 分工，並確認 EMC 自 2026-06 起價值反超斗山：
| 世代 | 000150.KR(doosan) 斗山 | 2383_台光電（市） EMC |
|---|---|---|
| GB300 | Bianca 板 | NVSwitch(Rosalind) 板 |
| VR NVL72 | Strata 板 | CX(Orchid)、Bluefield、Midplane、NVSwitch(Rosalind) |
- VR NVL72 世代 EMC 內容加總為斗山 1.51x；EMC 較斗山多約 50% 採購價值。
- 第二來源：1303_南亞（市） M7/M8 通過 NVIDIA 認證、M10 用於 Kyber Midplane 送樣，可望成 NVLink Switch(Rosalind)、CX(Orchid) 第二來源（超低損耗 NPG 系列）。
- EMC 月產能 2026 ~1.15m → 2027 底 1.5m sheets，2028 崑山/中山再增 1.8m（總產能倍增），並切入高階 IC 載板 CCL。
電子布（Electronic Glass Fiber Cloth）供需
AI 伺服器主要用薄布（1067 等規格），vs 消費電子常用厚布（7628）。薄布生產速度慢、Dk/Df 要求嚴苛，若全轉產 AI 薄布，產能效率損失三分之二。
供需缺口時間線：
| 時間 | 電子布供需狀況 |
|---|---|
| 2025 | AI 薄布缺口 ~500 萬米 |
| 2026 | 普通電子布全面緊張，缺口蔓延；5 月再漲 10%，下半年旺季至少再兩次漲價 |
| 2026 下半年 | 新產能開始點火（最早 10 月後有效產量） |
| 2027 | 供需逐步改善；整體市場規模 5,000–6,000 萬米 |
電子布主要供應商：
| 供應商 | 份額 | 特點 |
|---|---|---|
| 日東紡 Nittobo（日本） | ~80% | T-Glass 主力；現有 ~1,000 萬米/年；2026Q4 新廠投產後達 ~3,000 萬米（3 倍） |
| 旭化成（日本） | 次要 | 價格與 Nittobo 相當 |
| 宏和科技 | 小批量 | 已認證，品質接近 Nittobo，價低 10–20% |
| 中材科技 | 小批量 | 已認證，主力偏中厚布 |
| 1802_台玻（市） | 測試中 | T-glass 台廠，認證進行中 |
電子布價格： 2025 年底 120–150 元/米 → 2026Q1 漲 30% → 累計漲 50%，預計再漲 20%。
南亞垂直整合與高階材料選擇權
報告_摩根大通_台灣能源南亞目標價調升_20260713 將 1303_南亞（市） 的優勢歸因於 E-glass→T-glass、RTF／HVLP1–3、M4–M8 CCL、環氧樹脂與 PCB 的垂直整合。當同業受玻纖布或銅箔短缺限制時，跨材料內製可提高供貨穩定性。
| 指標 | 摩根大通 2026-07-13 假設 | 判讀 |
|---|---|---|
| 玻纖織布機 | 逾 4,300 台 | 可轉產特規薄布，但轉換損失仍會壓縮一般品供給 |
| 2026 玻纖營收成長 | +230% YoY | estimate；反映 T-glass／Low-Dk 量價齊升 |
| 2026 CCL 營收成長 | +80% YoY | estimate；含漲價與 AI-grade mix |
| 2027 電子材料 OPM | 30% | 由原估 18% 上修，假設敏感度高 |
| M9／M10 | 認證中，未納入基準 | 若取得 10% 市占，報告估 2028 獲利有逾 NT$4.5bn 上行空間 |
Claim 類型與信心
已量產的 M4–M8、玻纖與銅箔垂直整合屬 fact（信心：高）；2026 成長、2027 OPM 與 M9／M10 市占屬券商 estimate／thesis（信心：中），需以公司法說與客戶認證交叉驗證。
關鍵參數 / 判斷指標
| 指標 | 意義 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| Dk（介電常數） | 決定訊號傳輸速度 | M9 Dk < M8 < M7，越低越好 |
| Df（介電損耗） | 決定訊號衰減 | 越低越好，M9 最優 |
| 材料等級 | 直接決定 CCL 售價和 PCB 價值量 | M9 滲透率：2026 <10% → 2027 70–80% |
| 電子布規格 | 薄布（AI）vs 厚布（消費） | AI 薄布 500 萬米缺口，2027 才緩解 |
技術瓶頸 / 風險
- 電子布供應瓶頸：AI 薄布產能受限，供需缺口持續到 2027 年
- M9 擴產延遲：電子布缺貨＋設備延遲，台光等部分產能由 4Q26 延至 1H27
- 正交背板材料方案未定：PTFE vs M9，影響台光 M9 份額（2026 年 7 月定案）
- 供需週期：CCL 行業格局顯著變化在 2027–2028 年；5 年內完成供不應求→平衡→供大於求
關鍵廠商
| 環節 | 廠商 | 角色 |
|---|---|---|
| CCL 龍頭（台灣） | 2383_台光電（市） | M9 唯一 Nvidia NPR；VR200 OAM 獨家；2026 份額提升至 40–50% |
| CCL 第二（台灣） | 6274_台燿（市） | M7–M8 主力，AI 訂單溢出受惠 |
| CCL 第三（台灣） | 6213_聯茂（市） | M6–M7，技術落後，GS Sell |
| CCL（韓國） | 斗山電子（未建頁） | M8，2026 份額降至 20–30%，VR200 OAM 被踢出 |
| CCL（中國） | 生益科技（中國，未建頁） | M8–M9，2026 份額 30–40% |
| CCL（日本） | 松下（未建頁） | M9Q；UL 認證問題退出部分市場 |
| 電子布（日本） | 日東紡 Nittobo（未建頁） | T-Glass 全球 ~80% 份額；2027 擴產 3 倍 |
| 電子布（台灣） | 1802_台玻（市） | T-glass 台廠，2026 Q1 通過三菱瓦斯認證 |
| Low DK 布（日本） | 旭化成（未建頁） | Low DK 一代/二代 供應商，前三名 |
| Low DK 布（中國） | 泰山玻纖（中國，未建頁） | 華為推薦進入；Low DK 一/二代及 Low CTE 首選 |
| FC-BGA CCL（日本） | Resonac 力森諾科（未建頁） | ABF/BT 載板 CCL 35–40% 份額，FC-BGA 級 CCL >90% |
| FC-BGA CCL（日本） | 三菱瓦斯化學 MGC（未建頁） | ABF/BT 載板 CCL ~20%；均不向大陸客戶供貨 |
| M10 Prepreg（台灣） | 南亞塑料（未建頁） | M10 粘接片領先，自 2016 年與華為深度合作 |
| 上游銅箔（台灣） | 8358_金居（市） | HVLP4 台廠第一 |
應用場景
- AI 伺服器各類 PCB（GPU Compute Tray、Switch Board、正交背板、光模塊 PCB）
- IC 封裝基板（ABF 載板、BT 載板）
相關技術
- 技術_PCB（CCL 的主要下游，AI 伺服器 PCB 架構）
- 技術_Q布（M9/M10 CCL 的核心基材石英布）
- 技術_HVLP銅箔（M8/M9 CCL 配套銅箔，第四代 HVLP4 對應 M9）
- 技術_ABF載板（PCB 上層的 IC 封裝載板，不同層次）
- 技術_正交背板（CCL 正交背板材料方案是關鍵決策）
供應鏈
來源
2026-08-24 Rubin／AI PCB 補充
報告_銀河證券_PCB_CCL_AI深度_20260812 將 Rubin 的材料升級具體化為 Switch Tray 採 M8U（Low-Dk2＋HVLP4）、Midplane 與 CX9／CPX 採 M9（Q-glass＋HVLP4），並指出正交 Midplane 為 44 層。這支持 M8→M9、HVLP4 與 Q-glass 是高階 AI PCB／CCL 的共同升級主線；平台規格、材料採用與市場增速仍應視為產業資料／券商整理，不能直接推導個別供應商已取得訂單。
| 指標 | 報告數字 | 資訊屬性 |
|---|---|---|
| AI 伺服器 PCB 市場 2024–2029 CAGR | 18.7% | Prismark／券商引用估計 |
| AI 伺服器 HDI CAGR | 29.6% | Prismark／券商引用估計 |
| AI 相關 18 層以上多層板 CAGR | 33.8% | Prismark／券商引用估計 |
| Rubin 正交 Midplane | 44 層、M9 | TrendForce／產業資料整理 |
來源：報告_銀河證券_PCB_CCL_AI深度_20260812（中國銀河證券，2026-08-12）。
- 報告_摩根大通_台灣能源南亞目標價調升_20260713（摩根大通，2026-07-13；南亞垂直整合、T-glass、M8–M10 與 OPM 假設）
- 報告_摩根大通_南亞4月營收創高_20260507（摩根大通，2026-05-07；CCL 10–40% 漲價與一般／特規產能排擠）
- 報告_摩根大通_南亞AI_CCL銅箔投資論點_20250728（摩根大通，2025-07-28；Low-Dk 玻纖、HVLP 與 M8 材料解決方案）
- 報告_SemiAnalysis_NvidiaCCL_20260702（SemiAnalysis，2026-07-02；板卡→CCL 供應對應、EMC 反超斗山、南亞第二來源、產能倍增）
- 報告_SemiAnalysis_PTFE延伸銅互連_20260820（SemiAnalysis，2026-08-20；PTFE 低損耗特性、混合材料可製造性與 Rubin Ultra 板材情境）
- memo_PCB_CCL调研_GB200_300_Rubin_M9_acecamptech_20260519
- memo_PCB调研_Rubin_正交背板_M8PTFE_acecamptech_20260518
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- memo_CCL大厂调研_旭化成台玻泰山_电子布供需_acecamptech_20260511（Low DK 布供應商、泰山競爭優勢）
- memo_CCL龙头调研_高端CCL供需紧缺至2027_M10_acecamptech_20260518（FR4→M10 完整價格體系、M9/M10 良率、南亞 Prepreg）
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圖說：Goldman Sachs 對全球 CCL TAM 的 2025–2028E 估計；AI 伺服器與交換器需求是高階 CCL 成長的主要驅動，數字屬券商 estimate。