2317_鴻海（市）

基本資料

鴻海精密工業（2317.TW，Hon Hai Precision / Foxconn）是全球最大電子製造服務（EMS）商，主要業務為代工組裝 iPhone（Apple 最大代工廠）、AI 伺服器、PC 等。在 AI 伺服器浪潮中，鴻海積極承接 NVIDIA GB200/GB300 NVL72 rack 生產，是三大主力 ODM 之一。

業務多元化方向：除 EMS 代工外，鴻海積極進軍 EV（電動車）、AI 伺服器設計製造、以及 NVIDIA Blackwell 生態圈。

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核心技術／競爭優勢

• 全球最大 EMS 規模：生產基地遍布台灣、中國大陸、印度、越南等，供應鏈彈性高
• GB200/Groq 3 LPX 生產：2025Q2 起 GB200 rack 良率持續改善（MS/JPM 確認）；Computex 2026 展示 Groq 3 LPX compute tray，預計 3Q26 量產（MS 渠道確認）
• Apple iPhone 核心代工：iPhone 是最大單一業務，提供穩定現金流
• EV 布局（Model C、Model B）：透過 MIH 聯盟切入 EV 設計製造，長期多元化

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AI 伺服器出貨預估

時間	GB200/300 NVL72 rack 預估	備註
2025Q2 May	~1,000 rack（MS）/ 600–800 rack-eq（JPM）	MS 2025-06-09
2025Q2 全季	3,000–4,000 rack	MS 預期
2025H2	GB200 → GB300 轉換	4Q25 GB300 量產
2026Q2 Jun	~3.3K rack（flattish MoM）	MS 2026-07-08；6月營收 NT$821.8B（-4% MoM, +52% YoY）；iPhone 拉貨放緩，AI 伺服器持續
2026Q2 全季	~10.3K rack（+21% QoQ）	略高於預估 ~10K；3Q 預計 AI rack 維持成長（暗示前估 7.5K 有上修空間）
2026-07	~3.6K rack（MoM +9%）	MS 2026-08-07；三大 ODM 中單月最高
CY26 全年鴻海	~31.7K rack	MS 2026-08-07 estimate、信心中
CY26 全年行業	80-85K rack（YoY +100%+）	MS 2026-08-07 上修後區間；偏好排序：緯創 > 鴻海 > 廣達

圖片 / 架構圖

flowchart LR
    CHIP[AI GPU／ASIC／LPU] --> BOARD[Compute／Switch Board]
    BOARD --> RACK[AI Rack 組裝]
    RACK --> FOX[鴻海／FII]
    FOX --> CSP[全球 CSP／AI 客戶]
    PWR[Power／Connector／Socket] --> FOX
    classDef upstream fill:#ffd8a8,stroke:#f08c00,color:#111;
    classDef core fill:#a5d8ff,stroke:#1c7ed6,color:#111;
    classDef customer fill:#fff3bf,stroke:#f08c00,color:#111;
    class CHIP,BOARD,PWR upstream;
    class RACK,FOX core;
    class CSP customer;

圖說：鴻海的 AI rack 價值不只來自整機組裝，亦延伸至 switch board、connector、power component 與 socket；本次瑞銀報告未抽出可用來源圖，故以 Mermaid 補位。

圖說：CLSA／SinoPac 的股價與相對大盤走勢圖，搭配 2026-08-12 的 NT$375 目標價，用於追蹤 AI rack 獲利上修能否轉化為估值重評。

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目標價與評等

來源	日期	評等	備註
摩根士丹利	2025-06-01	OW（第二順位）	偏好順序：技嘉 > 鴻海 > 廣達 > 緯創 > 緯穎
摩根大通	2025-06-11	OW	偏好順序：廣達 > 鴻海 > 緯創
瑞銀	2026-07-20	Buy	目標價 NT$320（原NT$310）；15x 2027E EPS；報告_瑞銀_鴻海_20260720
CLSA／SinoPac	2026-08-12	Outperform	目標價 NT$375（原NT$320）；14x 2027E SOTP（AI 18x／非 AI 9x）；報告_CLSA_鴻海2Q26財報_20260812

EPS 預估

年度	瑞銀（2026-07-20）	CLSA／SinoPac（2026-08-12）	備註
2026E	18.00	17.90	CLSA 估 AI rack 與費用控制推升獲利
2027E	22.00	27.13	Rubin 與新 ASIC 平台市占提升假設
2028E	26.00	31.75	estimate；信心中

時間軸

時間	事件	類型	重要性	備註
2026Q3	iPhone 18 拉貨與 foldable NPI	放量	⭐⭐	Cloud & Networking 仍是主要動能
2026–2027	LPU rack、Vera Rubin、ASIC server 放量	放量	⭐⭐⭐	瑞銀估 Cloud & Networking 2026 年增 74%
2027	AI rack 估 29.0k	放量	⭐⭐⭐	2026E 27.2k；estimate
2027–2028	Rubin Ultra NVL rack 估 100k／130k	放量	⭐⭐⭐	CLSA／SinoPac estimate；ODM volume play 假設

→ 跨公司時程詳見 時程_2026記憶體與AI催化劑。

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供應鏈位置

• 上游：NVDA.US(nvidia)（GPU）、AAPL.US(apple)（iPhone SoC）、5274_信驊（市）（BMC）
• 下游：AWS、Azure、GCP 等 CSP；全球 Apple 零售
• 同業：2382_廣達（市）、3231_緯創（市）、6669_緯穎（市）
• 所屬主題鏈：供應鏈_AI伺服器PCB、供應鏈_AI伺服器散熱

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相關公司

公司	關係	說明
AAPL.US(apple)	最大客戶	iPhone 主力代工；佔鴻海最大業務比重
NVDA.US(nvidia)	AI 伺服器客戶/上游	GB200/GB300 rack 生產
5274_信驊（市）	上游 BMC	信驊 BMC 供應鴻海伺服器主板

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來源

• 20260709_0823_260708_ms_nvl72-racks（MS，2026-07-08；鴻海 2Q26 rack ~10.3K，6月 NT$821.8B +52% YoY；偏好排序 緯創>鴻海>廣達）
• 報告_摩根士丹利_大中華科技硬體_20250601（MS，2025-06-01；GB200 新 CSP 訂單，鴻海偏好排序第二）
• 報告_摩根大通_台灣ODM_20250611（JP Morgan，2025-06-11；GB200 rack 鴻海 May 出貨量 600-800 rack-eq）
• 報告_MS_GB200機櫃出貨_20250609（MS，2025-06-09；5 月鴻海 GB200 ~1,000 rack，2Q25 預估 3,000–4,000 rack）
• 報告_MS_Computex2026_20260607（MS，2026-06-07；鴻海展示 Groq 3 LPX compute tray，3Q26 量產）
• 報告_瑞銀_鴻海_20260720（瑞銀，2026-07-20；AI rack、EPS 與目標價上修）
• 報告_CLSA_鴻海2Q26財報_20260812（CLSA／SinoPac，2026-08-12；2Q26、Rubin／ASIC 市占、EPS 與目標價上修）
• 報告_MorganStanley_NVL72機櫃出貨_20260807（Morgan Stanley，2026-08-07；7 月約 3.6K rack、2026 全年約 31.7K）

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