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3037_欣興（市）

Properties2
tags公司/欣興, 技術/abf載板, 技術/pcb, 技術/msap, 供應鏈/先進封裝載板, 環節/ic載板, 環節/pcb, 產業/半導體, 產業/ai伺服器
aliasesUnimicron, 欣興電子

14 min read

3037_欣興（市）

基本資料

欣興電子（Unimicron），台灣最大 IC 載板廠之一，與南電（8046_南電（市））並列「台廠 ABF 雙雄」。主要產品為高階 ABF（Ajinomoto Build-up Film）載板，應用於 AI/HPC GPU、Server CPU、AI ASIC 等先進邏輯晶片封裝；同時生產 BT 載板（手機 SoC、儲存）與一般 HDI PCB。AI 端需求是 2026 年成長主軸，主要透過 2330_台積電（市） 的 CoWoS 先進封裝出貨至 NVDA.US(nvidia) 等 AI 晶片客戶。

主要資料來源：報告_MS_ABF產業_260508（Morgan Stanley Catalyst Event Reaction 短評，2026-05-08）。

核心技術／競爭優勢

  • 大尺寸 FC-BGA 全球領先：全球大尺寸 FC-BGA 基板份額 ~40%（Ibiden ~30%）；南亞/景碩等量產上限 ~70×70mm，無法進入前沿 AI 基板市場
  • Nvidia 伺服器 ABF 主供：據 acecamptech 2026-05 調研，欣興在 Nvidia 伺服器 ABF 份額達 ~65%（Ibiden ~35%）；與此前統一投顧 2026-03 數據（欣興 10–20%）有明顯差異，見下方 [!warning]
  • CoWoS 受益最大：台積電 CoWoS 2026 年底目標 125,000–130,000 wpm，每片對應一塊 FC-BGA 基板，欣興是最大受益者
  • CoPoS 延遲保護：CoPoS 推遲至不早於 2030 年，ABF 基板產業鏈現有格局比市場預期至少延長兩年
  • ABF 載板量產規模：先進封裝關鍵載板，全球供應商屈指可數，技術 / 資本 / 認證門檻高
  • 成本轉嫁能力：Ajinomoto 於 2026-05 啟動 per-customer 漲價後，MS 預期 ABF 載板廠能 100% 轉嫁至下游，AI 端可能進一步擠出 ASP 上行空間

產品與應用

產品 / 服務應用相關客戶 / 下游
ABF 載板（高階）AI/HPC GPU、Server CPU 封裝2330_台積電（市） CoWoS → NVDA.US(nvidia) / AMD / Google / Amazon
BT 載板手機 AP、儲存控制器移動端 SoC 業者
HDI PCB一般電子多元終端

圖片 / 架構圖

flowchart LR
    A[Ajinomoto<br/>日本，ABF 原材料] -->|2026-05 漲價傳導| B[3037 欣興<br/>ABF 載板]
    B --> C[2330 台積電<br/>CoWoS 先進封裝]
    C --> D[NVIDIA / AMD / Google / Amazon<br/>AI GPU/ASIC]

    classDef material fill:#b2f2bb,stroke:#222,color:#000
    classDef core fill:#a5d8ff,stroke:#222,color:#000
    classDef customer fill:#fff3bf,stroke:#222,color:#000

    class A material
    class B core
    class C,D customer

[待補來源圖] 需官方 IR ABF 載板層疊截面圖或 AI 伺服器用 PCB 製程實拍佐證；上方為自製供應鏈示意圖。

EPS 記錄

本次來源（報告_MS_ABF產業_260508）為 Catalyst Event Reaction 短評，未揭露 EPS 歷史數據。後續 ingest 法說 / 財報 / full update 報告時補。

季度EPS (元)YoY備註
———本次來源未揭露

EPS 預估

本次來源未揭露券商 EPS 預估數字。

年度Morgan Stanley EPS（報告日：2026-05-08）備註
2026E—本份為短評，未刷新數字模型

目標價與評等

券商報告發布日評等目標價評價基礎來源
Morgan Stanley2026-05-08Overweight（維持）未揭露RI 模型：cost of equity 9.2%、medium-term growth 13%、terminal growth 3%、beta 1.0報告_MS_ABF產業_260508

時間軸

時間事件類型重要性備註
2026-05-07Ajinomoto 確認 ABF 開始 per-customer 漲價漲價⭐⭐⭐觸發 MS 維持 OW
2026-Q1TSMC 法說提 CoPoS 玻璃基板，「未來幾年內量產」替代技術訊號⭐⭐⭐中期路線壓力，見 技術_玻璃基板
2026-04Intel 玻璃基板 3DGS 動工，年產 ~7 萬基板替代技術里程碑⭐⭐影響中期 ABF 載板需求曲線

供應鏈位置

相關公司

公司關係說明
8046_南電（市）同業 / 同類產品台廠 ABF 雙雄，MS 同步維持 OW
2330_台積電（市）下游製造CoWoS 載板需求主要來源
NVDA.US(nvidia)終端客戶AI GPU 終端，Rubin 進度影響 ABF 需求節奏
AMKR.US(amkor)下游製造OSAT，TSMC CoWoS 外溢承接者

風險與注意事項（兩份來源並列）

短期觀點（Morgan Stanley，2026-05-08）

  • 上行：ABF / Server 載板需求優於預期；CoWoP 等替代技術良率持續無解 → Uni 受惠延長
  • 下行：突發需求斷崖、技術變遷導向不需 ABF 載板的方案、競爭加劇、新產能爬坡良率問題

中期觀點（國金證券，2026-05-11）

  • 玻璃基板 / TGV 正推進量產：Intel 2026-2030（亞利桑那州 >10 億美元）、Apple 2027 後（三星電機 T-glass）、TSMC「未來幾年內」CoPoS
  • 中期可能壓縮 ABF 載板成長空間

兩份來源觀察時點僅差 3 天，反映「短期 cash flow 強化 vs 中期路線替代」並存的時間結構，不互相否定。

來源

相關頁面

券商評等與目標價

券商報告日評等目標價當時狀況備註
統一投顧2026-03-24買進NT\ABF漲價週期初期中性版；樂觀版 TP NT\
Morgan Stanley2026-05-08Overweight（維持）未揭露ABF 漲價確認短評，未刷新數字模型

EPS 預估（補齊）

年度統一投顧（2026-03-24）備註
2025ANT.4實際值
2026ENT.2統一投顧中性版
2027E（中性）NT.0ABF 漲幅 +3%/季假設
2027E（保守）NT.8ABF 漲幅 +0%/季
2027E（樂觀）NT.9ABF 漲幅 +5%/季

供需展望（2026-2028）

ABF 載板供需缺口

根據統一投顧（2026-03-24）預估，全球 ABF 載板供需在 2025 年達到平衡，2026 年在 T-glass 缺料影響下轉為供不應求，2027-2028 年缺口持續擴大：

年度供需狀況福邦投顧缺口估計
2024供過於求—
2025供需平衡—
2026供不應求（開始）約 1%
2027E缺口擴大約 26%
2028E缺口繼續擴大約 46%

資料來源：福邦投顧（2026-03-19 預估）

T-glass 缺料是核心催化劑

  • Nittobo（日東紡）為 T-glass 獨家供應商：宣布投入 150 億日圓擴產，預計 4Q26 產能開出，屆時達目前 3 倍
  • 台玻、南亞（1303）：T-glass 於 4Q25 陸續通過載板廠及 CCL 廠認證，但產能仍低
  • 業界預估：即使 Nittobo 4Q26 擴產完成，2027 年仍可能無法完全緩解短缺

AI 晶片對 ABF 需求驅動

晶片載板面積層數ABF 對 T-glass 需求
H10050×50mm14T-glass 6 層
Blackwell / GB300平均 80×80mm16-18T-glass 12 層
Rubin（2027）100×100mm18-22T-glass 18 層

欣興擴產計畫

年度產能（萬顆，37×37mm/8L）重點廠房YoY
202410,000——
202511,200光復一廠+12%
202612,544光復一、楊梅一+12%
2027E14,802光復二+18%
2028E17,466楊梅二+18%

主要客戶供應地位

Nvidia ABF 份額數據衝突

  • 統一投顧（2026-03）：GB200/GB300 Ibiden 80–90%、欣興 10–20%；VR200 Ibiden 90–95%、欣興 5–10%
  • acecamptech memo（2026-05）：Nvidia 伺服器 ABF 欣興 ~65%、Ibiden ~35%；大尺寸 FC-BGA 全球欣興 ~40%、Ibiden ~30% 兩份來源差距懸殊，可能口徑（面積 vs 顆數）或時間點不同。暫並列，待法說數據核實。
  • GB200/GB300：統一投顧估 Ibiden 80–90%、欣興 10–20%
  • VR200（Rubin）：統一投顧估 Ibiden 90–95%、欣興 5–10%
  • EMIB-T（Intel HumuFish TPU v9）：Ibiden + 欣興為主要供應商
  • AMD Venice：26 層 ABF，2026 Q2 Confirmed PO（生產周期約 18 週）
  • Google TPU / AWS Trainium：2026 年 6 月下單，需求大幅擴增

時間軸（補充）

時間事件類型重要性
2026-03-24統一投顧發布 ABF 載板專題報告研究報告⭐⭐
2025-08-29Nittobo 宣布投入 150 億日圓擴充 T-glass 產能，預計 4Q26 開出供需轉折⭐⭐⭐
2026-Q2ABF 載板漲價擴大；AMD Venice 2026 Q2 Confirmed PO（26 層，欣興/Ibiden 主供）漲價/訂單⭐⭐⭐
2026-06Google TPU / AWS Trainium 下單，ABF 需求再擴大訂單⭐⭐⭐
2026-Q4Nittobo T-glass 擴產 3 倍產能預計開出供需⭐⭐⭐
2026 H2高端 FC-BGA 基板供應缺口可能超過 40%供需⭐⭐⭐
2026–2027Intel Diamond Rapids 量產（2026 Q4 計劃）；NVIDIA GR150 測試（CoWoP 場景）客戶⭐⭐
2027ABF 載板預估進入供需缺口 26% 格局；日東紡第二座窯爐重啟為關鍵催化劑供需⭐⭐⭐
≥2030CoPoS 量產最早時點（不早於 2030），ABF 載板格局比預期延長 ≥2 年技術保護⭐⭐⭐

相關公司（補充）

公司關係說明
Ibiden（日本，未建頁）主要競爭者全球 ABF 載板龍頭，NV Rubin 主供應商 80-90%
Nittobo 日東紡（日本，未建頁）上游材料T-glass 獨家供應商，4Q26 擴產計畫

來源（補充）

相關公司補充

公司關係說明
3189_景碩（市）同業/競爭台廠 ABF 第三，統一投顧買進 TP NT\

時間軸補充（MS 首次升評）

時間事件類型重要性備註
2026-02-22Morgan Stanley 首次升評至 OW（from EW），TP NT\評等升級⭐⭐⭐四年來首次看多；AI ABF 上行週期論點首次完整建立

相關公司補充（Broadcom）

公司關係說明
AVGO.US(broadcom)下游（間接）Broadcom ASIC 使用 ABF 載板，欣興為 Broadcom 台灣 ABF 供應鏈一環

1.6T 光模塊 PCB / mSAP（補充，2026-06-29）

欣興除 ABF 載板外，在 1.6T 光模塊 PCB（mSAP 工藝）領域同為全球領先廠商，此業務與 IC 載板相輔相成（客戶重疊、工藝精度方向一致）。

mSAP PCB 市場地位

指標數值說明
1.6T mSAP PCB 市場地位台灣廠商領先全球主要份額之一（與日本 Ibiden 並列）
1.6T PCB 單片售價208 元 → 420 元（+100%）2025 年初至 2026 年中漲幅
800G PCB 單片售價76 元 → 140 元（+84%）同期比較
mSAP 設備狀況已排到 2027 年交付限制產能爬坡速度

關鍵說明

  • mSAP（改良半加成工藝） 可實現 20µm 線寬/間距，是 1.6T 光模塊 PCB 的核心工藝；欣興憑藉精密加工技術積累在此工藝具有競爭優勢
  • 1.6T 光模塊 PCB 約 70% 採 mSAP，詳見 技術_mSAP
  • 欣興的 mSAP 能力與 ABF 載板的超精細線路工藝能力同源，形成協同

時間軸補充（mSAP）

時間事件類型重要性
20251.6T 光模塊 PCB 規模量產，欣興取得大份額市場⭐⭐⭐
20261.6T PCB 售價翻倍（208→420元）；mSAP 設備訂單排到 2027漲價/供需⭐⭐⭐
2027Ultra Rubin OAM 52層 mSAP PCB 放量（欣興 vs 滬電競爭）新品類⭐⭐⭐

來源（mSAP 補充）

來源（ABF 載板補充，2026-06-29）

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Backlinks