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供應鏈_CPO

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tags供應鏈/cpo, 技術/cpo, 產業/ai伺服器, 環節/光通訊

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供應鏈_CPO

供應鏈主軸

以 Nvidia CPO 生態為主軸的供應鏈地圖（來源：SemiAnalysis CPO Book Part 5）。涵蓋光引擎、外部雷射源（ELS）、FAU、光纖 shuffle box、MPO 連接器、MT ferrule、晶圓代工／封測、E/O 測試。

供應鏈結構圖

flowchart TD
    CSP["終端：hyperscaler<br/>AWS / Google / OpenAI / Meta"]
    NV["核心：NVIDIA<br/>Quantum-X / Spectrum-X"]
    AVGO["核心：Broadcom"]
    MRVL["核心：Marvell"]
    FAB["OE 代工：TSMC COUPE<br/>(GF / Tower)"]
    OSAT["封測 OSAT：ASE/SPIL<br/>Amkor / Shunsin / Fabrinet"]
    ELS["外部雷射源 ELS<br/>Lumentum / Coherent / Furukawa"]
    FAU["FAU 光纖耦合<br/>TFC / Senko / 上詮"]
    SHF["Shuffle Box / MT Ferrule<br/>T&S / US Conec / Corning"]
    EQ["耦合 & E/O 測試設備<br/>FiconTEC / 萬潤 / 致茂 / 旺矽 / Teradyne / Keysight"]

    NV --> CSP
    AVGO --> CSP
    MRVL --> CSP
    FAB --> NV
    OSAT --> NV
    ELS --> FAB
    FAU --> OSAT
    SHF --> FAU
    EQ -. 設備 .-> OSAT
    EQ -. 設備 .-> FAU

    classDef core fill:#a5d8ff,stroke:#333
    classDef proc fill:#d0bfff,stroke:#333
    classDef mat fill:#ffd8a8,stroke:#333
    classDef equip fill:#ffc9c9,stroke:#333
    classDef cust fill:#fff3bf,stroke:#333
    class NV,AVGO,MRVL core
    class FAB,OSAT proc
    class ELS,FAU,SHF mat
    class EQ equip
    class CSP cust

供應鏈整合演進圖

圖說：（金正禾論壇，2026-03-25）Scale-Up CPO 供應鏈全景——左側為系統整合路徑（Switch ASIC → OE module → ODM → End User），中間為 Hybrid-bond 設備 / 測試設備 / 耦合設備分工，右側為 FAU（ASP 1,000）的元件價值層次，以及 TSMC/GlobalFoundries/Intel 代工與 ASE/SPIL/Amkor OSAT 位置。

各環節廠商

平台 / 交換器 ASIC（核心）

廠商地位備註
NVDA.US(nvidia)主導Quantum-X（115.2T，72→36 OE）、Spectrum-X（102.4/409.6T）
AVGO.US(broadcom)CPO 老將Humboldt→Bailly→Davisson（TH6，16×6.4T OE）
MRVL.US(marvell)切入中收購 Celestial AI，主攻 scale-up 光互連

OE 晶圓代工 / 封裝整合（製程）

廠商地位備註
2330_台積電（市）首選COUPE：PIC N65 + EIC N7，SoIC 混合鍵合，逾 23× 頻寬密度

代工（未建頁）：GlobalFoundries（Fotonix）、Tower——具 SiPho 但缺先進 CMOS 與先進封裝。

封測 OSAT（製程）

廠商地位備註
AMKR.US(amkor)主要 OSATOE 封裝/測試/系統組裝

OSAT（未建頁）：ASE/SPIL（3711.TW，Nvidia 供應鏈關鍵，含未來 Rubin-rack CPO）、Shunsin（6451.TW，與 Broadcom 緊密）、Fabrinet（FN，Nvidia 模組老夥伴）、Foxconn（2354.TW）、Micas、Celestica。

外部雷射源 ELS（外部材料）

廠商地位備註
LITE.US(lumentum)首批主供Nvidia 初期 CPO ELS 預期唯一供應商（June note 因 CPO 延後轉保守）

ELS（未建頁）：Coherent（COHR，估 2026 下半進入第二供應）、Furukawa、Broadcom 自供、源傑 Yuanjie（中）、仕佳 Shijia（中）。CW DFB 每顆 ~350mW；高功率雷射仍有護城河。

ELS 中系供應商技術門檻

Scale-Up CPO ELS 目前最低需 100mW DFB @1310nm；中系廠商在此規格下勉強達標。若升至 200mW/DFB 或 400mW/DFB，或引入 CWDM 多波長規格（1270/1290/1310/1330/1350nm），中系廠商在輸出功率與多波長均勻性上暫時無法滿足，技術護城河短期支撐 Lumentum/Coherent 地位。（來源：報告_金正禾論壇_CPO光電共封裝_20260325，2026-03-25）

FAU / 光纖耦合（外部材料）

廠商地位備註
3363_上詮（櫃）台廠 FAU光纖被動元件；CPO FAU/耦合相關追蹤

FAU（未建頁）：TFC Optical（300394.SH，與 Nvidia 合作 3-4 年、Q3450 FAU 主供，蘇州擴產）、Senko（9069.JP，SEAT 可拆式 FAU、與 GFS 合作 edge coupling）、Sumitomo、AFR（近 Broadcom）。耦合/對位設備（未建頁）：FiconTEC（德，>$300k/台）、All Ring Tech（台）、GMT Global（台）。

⚠️ GlassBridge 顛覆風險（2026-06-24 Corning 正式發布）：Corning GlassBridge 是 Fiber-to-PIC 直接耦合平台，將光纖直接連到 PIC，無需傳統 FAU 中間組裝。特性：wafer-based、被動對位、高密度、可插拔。MS 評估（2026-06-28）：CPO 開發中 FAU 廠商面臨顛覆風險，AI 收發模組廠商近 1-2 年影響有限（NPO 應用或可抵消 CPO 風險）。商業量產時程仍不確定；康寧已將 GlassBridge 納入 Analyst Day US$10bn Photonics 目標中。來源：GlassBridge_Fiber-to-PIC_光收發模組_MS260628

Shuffle Box / MPO / MT Ferrule（外部材料）

環節廠商（未建頁）備註
Shuffle BoxT&S Communications（300570.SH）、MolexT&S 主供、自動對位專利；Corning 分包給 T&S
MPO 連接器US Conec、T&S、Senko、Broadex、OptecX800-Q3450 需 144 個
MT FerruleUS Conec、Fukushima、Senko、FOCI、Sumitomo、TFC、T&SUS Conec 三十年經驗，Q3450 主供之一

CPO 光學鏡頭（光學元件）

廠商地位備註
3008_大立光（市）積極擴張中全球手機鏡頭龍頭切入 CPO 光學元件；GS Buy TP NT$6,231，2026-07-01；CPO 鏡頭帶動估值重估（re-rating），TP PE 從 17.9x 上調至 29.5x

CPO 鏡頭廠商利用精密光學製造優勢切入 OE 模組所需鏡頭，為 AI 伺服器供應鏈提供多元化。

光耦合設備（上游設備）

廠商地位備註
ficonTEC（德，未上市）實質壟斷精度 < 0.3µm，單台 ~$500 萬 USD，交期 9-12 個月
6187_萬潤（市）台廠切入CPO 光耦合 + FAU 貼合設備；掌握 Insertion 2-3 環節；SRS 估 3Q26 首現 CPO 業績（信心：中）；聲稱 UPH 優於 ficonTEC

耦合設備（未建頁）：ADST（台廠，與萬潤同環節）；ASMPT（新加坡，技術接近 ficonTEC，尚未切入 CPO）

E/O 測試設備（上游設備）

廠商地位備註
2360_致茂（市）Insertion 3/4 主導Insertion 1 ATE 驗證中；Insertion 3 ATE + 光學對準切入確認；Insertion 4 FT/SLT 核心強項（高功耗 3,000W 能力）
6515_穎崴（市）全環節卡位CPO 測試三環節：① Die Level 探針卡、② Package Level 獨家 Double Sided Probing System、③ Module Level HyperSocket；公司認為 2028 年是 CPO 確定量產年；CTBC TP NT$10,000（2026-07-01）
6223_旺矽（櫃）Insertion 1-3 探針台Insertion 1 驗證中、Insertion 2 雙面探針台認證中、Insertion 3 確認；MS 2026-08-04 稱 Insertion 3 預計 4Q26 出貨、Insertion 2 可能 2027 年中開始；「CPO 不論誰贏，旺矽都受益」
6710_汎銓（市）Insertion 3 光通量檢測IR-OM 光損偵測裝置（漏光偵測與精準定位）；與光焱科技並列

測試設備（未建頁）：Keysight（高速測試龍頭）、Teradyne（NVDA 認證領先、ficonTEC 夥伴）、FormFactor（晶圓探針，光學對準模組）、Advantest、Anritsu、Multilane、Hon Precision 鴻勁（AI/HPC 終測 handler）、光焱科技（Insertion 3 光通量，未建頁）。

競爭格局

  • TSMC COUPE 形成綁定：採 COUPE 即綁定 TSMC 製 PIC，是供應鏈最關鍵的卡位。
  • 雷射 ELS 短期由 Lumentum 主導，Coherent 第二、中系廠商伺機切入標準化品項。
  • FAU/被動件：精密對位與技術人力是門檻；台廠（上詮、FOCI）與中、日（TFC、Senko）並進。
  • 測試是 picks-and-shovels：系統整合良率是 CPO 最大瓶頸，測試需求領先量產。
  • NPO／Pluggable CPO 成為分流路線：報告_SemiAnalysis_NPO光互連接棒_20260713 認為，將可更換 OE 置於 ASIC 鄰近的 NPO 可降低 attach yield、維修與供應商鎖定風險；相對地，它仍需處理約 150 mm 電通道、socket 與 OE 量產可靠度。AWS、Meta、NVIDIA 等個別平台採用敘述皆屬該報告模型，須以客戶設計定案與實際驗證為準。

觀察重點（投資視角）

  1. CPO 量產時程下修風險（見 技術_CPO 衝突 callout）：scale-out 2026/2027 出貨可能不如預期。
  2. Lumentum 對 CPO 量的曝險使其在 June note 轉保守——ELS 供應地位與時程下修的拉鋸。
  3. 良率（attach yield → 系統良率）是放量的硬門檻，利多測試與設備端先行。
  4. 台廠卡位：上詮（FAU）、致茂（測試）、ASE/SPIL（封測）、Foxconn（系統組裝）。

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