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供應鏈_AI光互聯

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tags供應鏈/光互聯, 技術/cpo, 技術/光互連, 技術/矽光子（siph）, 產業/ai伺服器, 環節/光通訊

閱讀時間約 14 分鐘

供應鏈_AI光互聯

AI 光互聯泛指資料中心 GPU 叢集的光學連接層，包含 Scale-out（跨機架）與 Scale-up（機架內 GPU 間）兩大維度。Scale-up 的 CPO 化是本供應鏈最大的 TAM 成長驅動力；Scale-out 的光模塊升級（800G→1.6T→3.2T）是近期主要獲利來源。

2026-08-11 網通升速更新

Goldman Sachs 2026-08-11 仍將 800G／1.6T 升速與 AI networking 視為主要需求驅動；Morgan Stanley 2026-08-05 由 Celestica read-across 指出 1.6T 已開始初始出貨，並預期 2027 年持續成長。這支持 2345_智邦（市） 等大型交換器 ODM 的供應商集中優勢，但元件供應緊張仍是短期限制。260811_gs_optical-networking 260805_ms_accton

flowchart LR
    CSP[AI CSP / 資料中心] --> S800[800G 交換器]
    CSP --> S16[1.6T 交換器]
    S800 --> CPO[CPO / NPO 過渡]
    S16 --> CPO
    CPO --> LITE[[LITE.US(lumentum)]]
    S800 --> ACCTON[[2345_智邦（市）]]

投資論述全景

從 Citrini（2026-03）的架構：「瓶頸逐層上移」——

  1. 第一波（已驗證）：可插拔光模塊（COHR / LITE / Innolight），TAM $10B+ 並持續成長
  2. 第二波（現況）：上游材料設備（SiPh 代工 TSEM、MOCVD 設備 AIXTRON、SOI/InP 基板、NIL 微光學 HIMX）
  3. 第三波（2027-28）：CPO Scale-up（TSMC COUPE 封裝、FOCI FAU、ELS 供應鏈）

GS TAM 模型（2026-04-17）

Goldman Sachs「The next mega trend in AI infrastructure」預測 AI 光互聯 TAM 9× 升級：

機架美元含量升級路徑

機型出貨期Scale-upScale-out網路成本/架
GB300 NVL722H25-2026銅纜光模塊 1.6T$315K
Vera Rubin NVL722H26-2027銅纜光模塊 1.6T$489K
Vera Rubin NVL72（25% CPO）2H26-2027銅纜CPO TOR + 光模塊$504K
Rubin Ultra NVL144（29% CPO）2H27-2028PCB 中板CPO TOR + 光模塊$1,113K
Rubin Ultra NVL576（29% CPO）2H27-2028銅纜 + CPOCPO TOR + 光模塊**9.4M）

GB300 48K racks → TAM 154B（Scale-up 佔 69%，CPO 佔 59%）

CPO TAM 逐年（高端 Spec B）

年度CPO TAMOptical Engine & FAUELSFiber + Shuffle
2026E$1.0B$0.9B$0.1B~$0.05B
2027E$24.8B$16.3B$2.8B$5.8B
2028E$70.9B$43.9B$8.0B$19.1B

低端（Spec A）：2026 3.6B / 2028 $12.1B——差距在 CPO scale-out 滲透率假設（5-29% vs 0-27%）。

供應鏈全圖

flowchart TD
    CSP["hyperscaler\nAWS / Google / Meta / OpenAI"]
    NV["NVIDIA\nQuantum-X Photonics / Spectrum-X"]
    AVGO["Broadcom\nTomahawk 5/6 CPO"]
    MRVL["Marvell\nscale-up optics #1 merchant"]

    subgraph CPO封裝["CPO 封裝平台"]
        TSMC["TSMC COUPE\nPIC N65 + EIC N7\nSoIC 混合鍵合"]
        SPIL["矽品SPIL\nTSMC CPO 外包"]
    end

    subgraph ELS["外部雷射源 ELS"]
        LITE["Lumentum (LITE)\n初批主供"]
        COHR["Coherent (COHR)\n2H26 第二供"]
    end

    subgraph FAU["FAU 光纖耦合單元"]
        HIMX["Himax (HIMX)\nNIL 光學塊\n(微透鏡+稜鏡+V-groove)"]
        FOCI["FOCI 上詮 (3363)\nNVIDIA Scale-Up FAU\n組裝 HIMX 光學塊"]
        TFC["TFC Optical\nNVIDIA Scale-Out FAU\n(X800-Q3450)"]
        SENKO["Senko\nSpectrum-X / AVGO FAU"]
    end

    subgraph SHUFFLE["Shuffle Box"]
        BROWAVE["Browave\n主供"]
        GLW["Corning\n設計→T&S生產"]
    end

    subgraph EQUIP["設備與測試"]
        AIXT["AIXTRON (AIXA.GR)\nMOCVD 70-90% 份額\n光子訂單 +100% 2026E"]
        TSEM["Tower Semi (TSEM)\nSiPh 晶圓代工\n5× 擴產 2026"]
        WANR["萬潤 (6187)\nFAU 光耦合設備"]
        ZIMED["致茂 (2360)\nCPO ATE + 光對準"]
    end

    NV --> CSP
    AVGO --> CSP
    MRVL --> CSP
    CPO封裝 --> NV
    CPO封裝 --> AVGO
    ELS --> CPO封裝
    FAU --> CPO封裝
    HIMX --> FOCI
    SHUFFLE --> CPO封裝
    AIXT -. MOCVD .-> ELS
    TSEM -. SiPh晶圓 .-> CPO封裝
    EQUIP -. 設備 .-> FAU
    EQUIP -. 設備 .-> CPO封裝

    classDef core fill:#a5d8ff,stroke:#333
    classDef fab fill:#d0bfff,stroke:#333
    classDef mat fill:#ffd8a8,stroke:#333
    classDef equip fill:#ffc9c9,stroke:#333
    class NV,AVGO,MRVL core
    class TSMC,SPIL fab
    class LITE,COHR,HIMX,FOCI,TFC,SENKO,BROWAVE,GLW mat
    class AIXT,TSEM,WANR,ZIMED equip

關鍵廠商一覽

環節廠商核心角色上市地
CPO 封裝（COUPE）2330_台積電（市）PIC N65 + EIC N7；SoIC 混合鍵合TW
ELS 主供LITE.US(lumentum)NVIDIA CPO 初批主供；AIXTRON MOCVD 下游US
ELS 第二供COHR.US(coherent)2H26 進入；德州 InP 廠；NVIDIA $20B 入股US
FAU 光學塊 NILHIMX.US(himax)（2379.TW）NIL 奈米壓印製程；微透鏡 + 稜鏡 + V-groove；TSMC COUPE 供應鏈US/TW
FAU 組裝（Scale-Up）3363_上詮（櫃）（FOCI）組裝 HIMX 光學塊為 FAU；NVIDIA Scale-Up 主供TW
FAU 主供（Scale-Out）TFC Optical（300394.SH）X800-Q3450 主供；亦供 ELS 模組CN
FAU（Spectrum-X / AVGO）Senko（9069.JP）SEAT 可拆 FAU；Spectrum-X / Tomahawk6JP
Shuffle BoxBrowave（3. 深交所）NVIDIA COUPE shuffle 主供CN
MOCVD 設備AIXTRON（AIXA.GR）70-90% 市場份額；光子訂單 2026E >+100%DE
SiPh 代工TSEM.US(tower semiconductor)SiPh 5× 擴產；$1.3B 2027 合約；3.2T 路線圖US/IL
OSAT（Nvidia Rubin-rack）3711_日月光投控（市）Rubin-rack CPO 核心 OSATTW
FAU 光耦合設備6187_萬潤（市）FAU 貼合 + 光耦合機台；CPO 3Q26 首現業績TW
CPO ATE + 光對準2360_致茂（市）Insertion 3 ATE + 光對準；Insertion 4 FT/SLTTW
SiPh 材料（SOI）Soitec（SOI.FP）SOI 晶圓；Nomura Buy TP €250FR
矽晶圓（BPD/SiPh）6488_環球晶（櫃）BPD/SiPh SOI 12”需求受益；LTA 重啟TW

Nomura 大中華半導體復興選股（2026-05-20）

Nomura 在「Greater China Semi Renaissance」Anchor Report 中提出的光互聯相關材料選股：

公司評等TP邏輯
Soitec（SOI FP）Buy€250SOI 晶圓供應 SiPh 代工；SiPh CAGR >30% 2026-30F
Besi（BESI NA）Buy€340先進封裝設備；Hybrid bonding for CPO
環球晶（6488 TW）BuyNT1,200）BPD/SiPh 帶動 12” 需求

Citrini 重點選股（2026-03-12）

公司論點關鍵數字
HIMX USCPO FAU 光學塊隱形龍頭；NIL 製程競爭壁壘；Apple 智慧眼鏡第二催化2026 年非驅動業務約 20% 營收 → 2028F ~50%；CPO 早期量產 annualized $100M+
AIXA GRMOCVD 壟斷；轉型從 SiC EV → 光子 AI；GaN 800V 第二催化光子業務 2025 ~€120M → 2026F >+100% YoY，預計成最大業務
TSEM USSiPh 代工 5× 擴產；已建頁詳見 TSEM.US(tower semiconductor)2027F 收入 1.3B 合約在手

GlassBridge 監控（Corning，2026-06-24）

長期 FAU 顛覆風險

Corning 正式發表 GlassBridge fiber-to-PIC 連接器平台，繞過傳統 FAU 直接將光纖耦合 PIC。

  • 短期（1-2年）影響極有限，技術商業落地時程不確定
  • 中長期若量產，對 TFC / FOCI / Senko 等傳統 FAU 廠商構成結構性挑戰
  • 監控點：Corning 2026-27 技術驗證進度、客戶採用情況

時間軸

時間事件重要性
2026-06-24Corning GlassBridge fiber-to-PIC 正式發表（首爾研討會）⭐⭐
2026-06-15MS bus tour：MRVL scale-up optics #1 目標；ALAB NPO 2027 / CPO 2028+⭐⭐⭐
2026-04-17GS「The next mega trend」：TAM 154B；CPO 2028 $70.9B（高端）⭐⭐⭐
2026-03-12Citrini：HIMX / AIXTRON 光子供應鏈深度研究；HIMX 2026 小量出貨⭐⭐⭐
2026-03（GTC）NVIDIA 發表 Vera Rubin + Feynman CPO 路線圖；2B 入股 COHR⭐⭐⭐
2026-02AIXTRON FY26 管理層指引：光子訂單 >+100% YoY，GaN 800V 加速⭐⭐
2026-01Marvell 完成 Celestial AI 收購（EAM CPO Scale-up）⭐⭐⭐

相關頁面

來源

2026-08-20 更新

本次 ingest 更新（2026-08-22）

  • DIGITIMES 新報告指出，矽光子晶片業者的競爭焦點逐步由單點元件移向光電整合與平台協作；這是產業策略觀察，尚不等於個別公司訂單確認。
  • 來源：矽光子晶片業者的競合策略 - DIGITIMES。

2026-08-23 新增來源觀察

  • 小馬光學演講將光互連路線整理為 Pluggable → LPO → XPO → NPO → CPO，並把 FAU／coupling、矽光子與玻璃平台列為量產關鍵；屬產業演講觀點，非個別公司訂單。
  • AMD Helios 的 800G Volcano NIC、Scale-up／Scale-out 混合網路，與 Google TPU／Axion 全棧擴張，支持 AI 光互聯需求延續；產品路線與券商 read-across 仍需以客戶部署驗證。

圖說：來源演講展示電子伺服器走向光子電子整合伺服器，對應 AI 資料中心降低互連距離、功耗與佈線密度的供應鏈方向。

來源：2026-08-04-AI 時代光纖到晶片的新賽局-群益證劵-83、事件分析_AMD Advancing AI Day_20260727、260723_ms_google-results-implication。

2026-08-23 申萬宏源光電整合補充

2026-08-27 NVIDIA 供應鏈與光互聯延伸

2026-08-27 Rubin Ultra NVL576 架構補充

報告_SemiAnalysis_RubinUltraNVL576_20260810 描述 NVL576 將 expandable scale-up switch 增至每架 72 顆 ASIC，並在 NPO／CPO 兩種方案間並行開發；報告判斷 NPO 因 socketed form factor 成熟度較高，較可能先上市。這使短期光互聯觀察重點由「CPO 是否立即量產」轉為「NPO 是否先承接跨機櫃 scale-up」，但來源仍註明 Rubin Ultra 規格尚在變動。

路線NVL576 角色近期觀察
NPOsocketed optical module，較可能先上市光模組、FAU、PCB socket 與測試驗證
CPO每顆 switch ASIC 配 4 個不可更換 optical engineattach 良率、維修性與量產時程

來源：報告_SemiAnalysis_RubinUltraNVL576_20260810（SemiAnalysis，2026-08-10）。

2026-08-27 Lumentum 券商交叉驗證

五份 2026-08-11～12 券商報告共同確認近期主線仍是 800G／1.6T、EML／CW／pump laser 與 OCS；差異集中在 NPO／CPO 時程與毛利 mix。Jefferies、Barclays、BNP Paribas 與 JPMorgan 對 NPO／ELS 的增量機會較正面，TD Cowen 則提醒 CW 擴產與中國 InP 供給可能帶來週期性供過於求。

環節觀察公司本批來源結論信心
EML／CW／pump laserLITE.US(lumentum)、COHR.US(coherent)EML 需求仍超過供給 30% 以上；pump laser 未來數季可能增至約 4 倍，但 CW／InP 擴產需防供給反轉中
800G／1.6T transceiverLITE.US(lumentum)800G 出貨創高、1.6T 已開始出貨，FY27 Q1 起加速；1.6T 可能提高 CW／矽光子占比中高
OCSLITE.US(lumentum)、GOOGL.US(alphabet)FY26 下半年收入目標 USD 400m 以上，首個 triple-digit quarter 進入驗證；客戶與 port-count 擴展仍待追蹤中
NPO／CPO／ELSLITE.US(lumentum)、NVDA.US(nvidia)NPO 客戶興趣較廣，CPO 基準為 2H27 出貨／2028 部署；ELS 首張訂單與超高功率雷射出貨仍屬展望中

來源：2026-08-11-LITE.OQ-Jefferies-Delivering on Multiple Growth Vectors, NPO a New Leg to Scal…-123789110、2026-08-11-LITE.OQ-TD Cowen-Continued Strong Execution, But Cycle Questions Linger-123788973、2026-08-12-LITE.OQ-Barclays-Lumentum Holdings Inc. Several Moving Pieces, All in Right …-123789088、2026-08-12-LITE.OQ-BNP Paribas-LUMENTUM HOLDINGS (+) Lighting The Way-123789795、2026-08-12-LITE.OQ-JPMorgan-Lumentum F4Q26 Review Executing Ahead of Plan With Incremen…-123791452。

關係圖譜

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