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供應鏈_先進封裝載板

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tags供應鏈/先進封裝載板, 技術/abf載板, 技術/玻璃基板, 環節/ic載板, 產業/半導體, 產業/ai伺服器

閱讀時間約 19 分鐘

供應鏈_先進封裝載板

供應鏈主軸

本頁整理 ABF 載板 → 玻璃基板 的雙軌先進封裝載板供應鏈，核心 anchor 為台積電 CoWoS 平台。先進封裝市場 2024→2030 CAGR 9.5%，IC 載板市場 2030 預估 310 億美元（Yole，引自 報告_其他_玻璃基板_20260511）。Morgan Stanley（2026-05-08）維持 3037_欣興（市） / 8046_南電（市） 雙 Overweight，理由為 ABF 漲價可 100% 轉嫁且 TSMC CoWoS 月產能 2026 底估 11.5–14 萬片持續拉動需求；中期觀察焦點則移向玻璃基板量產時程（Intel 2026 動工、Apple Baltra 路線、TSMC CoPoS「未來幾年內量產」）。

供應鏈結構圖

Canvas 圖譜：（待後續補，下次有 canvas 工具時補連結）

flowchart TD
    subgraph Materials[上游材料]
        Ajinomoto[Ajinomoto<br/>ABF 膜<br/>日本獨家]
        GlassRaw[玻璃原片<br/>康寧 / AGC / NEG / 肖特]
    end

    subgraph CarrierMakers[載板 / 玻璃基板製造]
        ABF[ABF 載板<br/>3037 欣興 + 8046 南電<br/>+ Ibiden + Shinko]
        Glass[玻璃基板<br/>Intel 自製 + 三星電機 + TSMC CoPoS]
    end

    subgraph Packaging[先進封裝]
        TSMC[2330 台積電<br/>CoWoS / CoPoS]
        OSAT[Amkor + 日月光<br/>CoWoS 外溢]
    end

    subgraph Customers[終端客戶]
        AI[NVIDIA Rubin / Google TPU<br/>AMD MI / Amazon Trainium]
        IntelCPU[Intel Xeon 6+<br/>Clearwater Forest]
        AppleAI[Apple Baltra<br/>AI server]
    end

    Ajinomoto --> ABF
    GlassRaw --> Glass
    ABF --> TSMC
    Glass -.未來.-> TSMC
    Glass -.Apple 路線.-> AppleAI
    Glass -.Intel 自製.-> IntelCPU
    TSMC --> AI
    TSMC -.Rubin 外溢.-> OSAT
    OSAT --> AI

    classDef material fill:#b2f2bb,stroke:#222,color:#000
    classDef core fill:#a5d8ff,stroke:#222,color:#000
    classDef outsource fill:#ffd8a8,stroke:#222,color:#000
    classDef customer fill:#fff3bf,stroke:#222,color:#000

    class Ajinomoto,GlassRaw material
    class ABF,Glass,TSMC core
    class OSAT outsource
    class AI,IntelCPU,AppleAI customer

先進封裝市場 2024 → 2030 持續擴容，CAGR 9.5%（國金引 Yole 數據）

IC 載板市場 2030 預估達 310 億美元（國金引 Yole 數據）

各環節廠商

上游材料

ABF 鏈

廠商地位備註
Ajinomoto 味之素（日本，未建頁）獨家壟斷ABF 膜原料；2026-05 啟動 per-customer 漲價

玻璃基板鏈

廠商地位備註
康寧 Corning（美國，未建頁）國際巨頭玻璃原片
AGC 旭硝子（日本，未建頁）國際巨頭玻璃原片
NEG 電氣硝子（日本，未建頁）國際巨頭玻璃原片
Schott 肖特（德國，未建頁）國際巨頭玻璃原片

中國 A 股潛在受惠（國金證券 2026-05-11 點名）：凱盛科技、旗濱集團、戈碧迦、沃格光電（原片 / 加工）、天承科技（電鍍液）、江化微（蝕刻）、德邦科技（鍵合膠）。本次 ingest 不主動建公司頁，詳見 技術_玻璃基板「關鍵廠商」段。

載板 / 玻璃基板製造

ABF 載板廠

廠商地位備註
3037_欣興（市）台廠 ABF 雙雄Morgan Stanley 維持 Overweight（2026-05-08）
8046_南電（市）台廠 ABF 雙雄Morgan Stanley 維持 Overweight；MS 中期成長率較高
Ibiden（日本 4062，未建頁）日廠領先ABF 載板領先廠
Shinko（日本 6967，未建頁）日廠ABF 載板
3189_景碩（市）台廠 ABF 第三2027H1／2028／2029 月產能目標 5,000／6,500／8,000 萬顆；2028–29 部分設備由客戶出資
7795_長廣（興）ABF 製程設備日本廠規劃由 18 台增至 25 台，並擴充中國廠；Daiwa 2026-08-05 估計，實際訂單待驗證

玻璃基板量產推手

廠商地位備註
INTC.US(intel)自製垂直整合亞利桑那州 >10 億美元投入；3DGS 量產線；2026-04 動工，年產 ~7 萬
三星電機 Samsung Electro-Mechanics（未建頁）Apple 玻璃基板供應商T-glass，目標 2027 後量產
2330_台積電（市）CoPoS 平台26Q1 法說，「未來幾年內量產」

先進封裝

廠商地位備註
2330_台積電（市）CoWoS 主導月產能 2024 ~3.5 萬 → 2026 底 11.5–14 萬 → 2027 ~17 萬
AMKR.US(amkor)CoWoS 外溢承接接 NVIDIA Rubin 部分 CoWoS
3711_日月光投控（市）CoWoS oS 外包主要承接方Nomura：TSMC 已將大部分 oS 業務委外給 ASE；oS 佔 ASE LEAP FY26F 59%、FY27F 51%；LEAP 總規模 USD3.5bn→6.9bn

製程材料／耗材

廠商地位備註
5234_達興材料（市）TBM／RL、PSPI 與先進封裝材料CoWoS 有 2 項量產／小量出貨、另 4 項間接材料驗證中
7768_頌勝科技（市）技術_CMP Pad／MembraneHard／Soft Pad 應用於晶圓與 CoWoS／SoIC；Soft Pad 二供認證推進

終端客戶

廠商地位備註
NVDA.US(nvidia)AI GPU 龍頭與 Google/AMD/Amazon 共占 CoWoS/HBM 90%/92%
Google（未建頁）AI ASIC 大客戶TPU 系列
AMD.US(amd)AI GPU / CPUMI 系列（AI GPU）+ Venice CPU（採 ASE FOCoS-B）
Amazon AWS（未建頁）AI ASICTrainium 系列
INTC.US(intel)Server CPU + 玻璃基板自製Xeon 6+ Clearwater Forest
AAPL.US(apple)內部 AI serverBaltra（玻璃基板路線）

競爭格局

雙軌敘事，反映「現行載板 vs 下一世代基板」的時間張力：

短期（2026）：ABF 載板漲價、現金牛持續

  • Ajinomoto 啟動漲價：3037_欣興（市） / 8046_南電（市） 等載板廠可 100% 轉嫁至下游，AI 端可能多賺一點 ASP（Morgan Stanley 2026-05-08）
  • TSMC CoWoS 產能持續擴張：月產能 2024 ~3.5 萬 → 2026 底 11.5–14 萬 → 2027 ~17 萬，ABF 載板需求穩定成長
  • CoWoS 外溢出口：NVDA.US(nvidia) Rubin 部分 CoWoS 外包给 AMKR.US(amkor) 與 3711_日月光投控（市），OSAT 受惠；Nomura（2026-06-30）估算 ASE 承接 TSMC 大部分 oS 業務，FY27F CoWoS oS 收入達 USD3.5bn

平行路線：2.3D 混合基板（載板廠上攻細線寬 RDL）

FOCoS 類 2.3D 整合用的「細線寬 RDL 基板 + build-up 載板」混合基板（hybrid substrate），存在兩種分工（John Lau IMAPS 2023 綜述，見 技術_CoWoS與先進封裝）：

  • OSAT 主導（現行量產主流）：ASE 在玻璃載板上自製 fan-out RDL（FOCoS chip-last），載板廠只供 build-up 載板
  • 載板廠主導（欣興 / Shinko 開發中）：載板廠先把 RDL-substrate（L/S 2/2µm）與 build-up 載板結合成 known-good 混合基板再出貨，OSAT 只做貼片——若成主流，等於載板廠把細線寬 RDL 製造的價值量從 OSAT 手中接走

觀察點：3037_欣興（市）（John Lau 團隊，PID→ABF 介電、panel-level RDL-first、interconnect-layer 專利 TW 1,768,874）與 Shinko（Sn-Bi 低溫鍵合）誰先進入 AI 客戶量產鏈。來源：報告_IMAPS_JohnLau_2.3D整合FOCoS綜述_20230501（2023-05-01）

中期（2026-2030）：玻璃基板量產推進

  • INTC.US(intel)：垂直整合自製，亞利桑那州 >10 億美元，2026-04 3DGS 動工，2026-2030 大規模商用窗口
  • AAPL.US(apple)：依靠三星電機 T-glass，三星電機目標 2027 後量產
  • 2330_台積電（市）：CoPoS「未來幾年內量產」
  • 材料端增量：TSV → TGV 替代後，材料端增量主要在玻璃原片與加工輔材
  • 國產替代空間：中國 A 股供應鏈（凱盛科技 / 旗濱 / 戈碧迦 / 沃格光電 / 天承 / 江化微 / 德邦）潛在受惠

技術路線轉向（兩份來源並列）

兩份來源觀察時點僅差 3 天，反映時間結構不互相否定：

  • Morgan Stanley（2026-05-08）：ABF 短期 cash flow 強化、維持 Uni/NYPCB OW
  • 國金證券（2026-05-11）：玻璃基板中期路線替代，Intel / Apple / TSMC 三軌量產

同時持有兩個視角是合理的。

觀察重點（投資視角）

  1. Ajinomoto 漲價節奏：能否持續、轉嫁幅度 → 影響 3037_欣興（市） / 8046_南電（市） 短期 ASP / GM

  2. TSMC CoWoS 產能擴張：2027 達 17 萬月產能目標是否達成 → ABF 載板需求基本盤

  3. CoWoS 外溢規模：AMKR.US(amkor) / 日月光承接量是否擴大 → 反映 TSMC 產能不足程度，也是 OSAT 受惠

  4. 玻璃基板量產時點：INTC.US(intel) 3DGS / AAPL.US(apple) Baltra / 2330_台積電（市） CoPoS 三軌實際 SKU 出貨節奏 → 影響 ABF 載板中期成長空間

  5. CoWoP 等不需基板技術：良率突破與否 → MS 視角的雙向風險（突破則壓縮 ABF / 不突破則 ABF 受惠延長）

  6. 中國 A 股供應鏈滲透：本次未建公司頁的中國廠商若進入國際供應鏈或拿到送樣訂單，是國產替代敘事的關鍵節點

  7. 製程材料認證：達興 14 項材料驗證與頌勝 Soft Pad／新廠認證進度，反映先進封裝擴產能否轉化為本土耗材營收。

  8. 設備瓶頸：7795_長廣（興） 的日本／中國產能規劃，與景碩、欣興的 ABF capex 及設備交期同步觀察；Daiwa 的訂單與 EPS 為 estimate，需以公司公告驗證。

景碩擴產與材料瓶頸更新（2026-07-30）

  • 2027H1／2028／2029 ABF 月產能目標分別為 5,000／6,500／8,000 萬顆；2028–29 部分設備由客戶出資，是需求能見度訊號，也需監控鎖產能條款與實際付款進度。
  • T/E-glass 缺料估影響景碩營收 10–15%，管理層預期可能延續至 2027 年底；新供應商認證尚不足以取代日東紡擴產。
  • BT 需求新增 800G／1.6T 高層數光模組、記憶體與同業退出轉單；2027H1 是景碩決定 BT 去瓶頸或擴產的觀察點。

景碩 2028 產能口徑衝突

統一投顧（2026-03-24）估 2028E 為 5,150 萬顆／月；景碩電話會議（2026-07-30）指引為 6,500 萬顆／月。暫不覆蓋舊模型，待公司公告確認單位基準與客戶出資設備是否納入。

來源：活動_景碩法說電話會議_20260730（2026-07-30）

來源

相關頁面

ABF 載板供需缺口更新（2026-2028）

全球 ABF 產能供給（統一投顧 2026-03-24）

廠商202420252026E2027E2028E
Ibiden9,00011,70015,79521,32328,786
欣興10,00011,20012,54414,80217,466
景碩4,0004,0004,2005,0005,150
南電5,0005,0005,1505,3055,464
其他6,8847,0917,3037,5237,748
合計34,88438,99144,99253,95264,614
YoY+14%+12%+15%+20%+20%

單位：萬顆（37×37mm/8L 基準）

供需缺口預估（福邦投顧 2026-03-19）

年度供需狀況缺口估計
2025供需平衡—
2026供不應求（開始）約 1%
2027E缺口擴大約 26%
2028E缺口持續擴大約 46%

T-glass 缺料是制約核心

T-glass（低 CTE 玻璃纖維布）為 ABF 載板核心層必要材料，需求因 AI 晶片世代升級呈倍增：

晶片載板面積T-glass 層數
H10050×50mm6 層
Blackwell / GB30080×80mm（平均）12 層
Rubin（2027）100×100mm18 層

Nittobo 日東紡為全球最大 T-glass 供應商（市占 50-60%），2025-08-29 宣布投入 150 億日圓擴產，預計 4Q26 產能開出達目前 3 倍。台玻（1802）、南亞（1303）4Q25 陸續通過認證，但產能仍低。Asahi、AST 已停產 T-glass。

業界普遍認為即使 Nittobo 4Q26 擴產完成，2027 年仍可能無法完全緩解短缺。

主要客戶供應格局更新

GB200/GB300（Nvidia）

供應商份額備註
Ibiden80-90%主要供應商
欣興10-20%次要供應商

VR200 Rubin（Nvidia，2027）

供應商份額備註
Ibiden90-95%主要供應商
欣興5-10%次要供應商

Google TPU v9 HumuFish（EMIB-T，2027）

供應商：Ibiden + 欣興（EMIB-T 高複雜度載板，僅 Tier 1 能供應）

Trainium 系列（Amazon）

欣興 + 南電（Tier 1 台廠共同供應）

先進封裝路線比較（ABF 定位）

封裝方式需要 ABF 載板？現況主要應用
CoWoS（TSMC）需要量產主流NV/Google/AWS
CoPoS（TSMC）換玻璃基板量產中未到未來路線
CoWoP不需要良率仍是問題未來路線
EMIB-T（Intel）需要（高階）供應商僅 Ibiden+欣興Google TPU v9
FOPLP（力成）需要 ABF 基板驗證中，1H27 量產AI 晶片
CoPoS/面板級ABF 面板型態研發階段下代 GPU

各環節廠商更新

ABF 載板廠（補充景碩）

廠商代號定位2026E EPS2027E EPSTP評等
欣興3037.TW台廠 ABF 第一NT$（原始數值待核對）.2NT$（原始數值待核對）.0NT$（原始數值待核對）買進（統一投顧）
南電8046.TW台廠 ABF 第二NT$（原始數值待核對）.2NT$（原始數值待核對）.5NT$（原始數值待核對）買進（統一投顧）
景碩3189.TW台廠 ABF 第三NT$（原始數值待核對）.2NT$（原始數值待核對）.2NT$（原始數值待核對）買進（統一投顧）
Ibiden4062.JP全球 ABF 龍頭————

上游材料（T-glass 供應鏈）

廠商代號市占狀態
Nittobo 日東紡3110.JP50-60%4Q26 擴產 3 倍
台玻1802.TW15-20%4Q25 通過認證，產能仍低
宏和電子—10-15%—
南亞1303.TW新進4Q25 通過認證

觀察重點更新

  1. T-glass 缺口：Nittobo 4Q26 擴產是否如期，台玻/南亞認證後能否快速爬坡
  2. 欣興 vs 南電：擴產策略分歧——欣興走量（2026-28 CAGR +18%），南電走質（CAGR +3% 但漲幅假設更高）
  3. 景碩（3189）：台廠 ABF 第三，楊梅 K6 廠 2027 擴產，統一投顧中性 TP NT$（原始數值待核對）
  4. Ibiden 擴產：大野廠+河間廠合計 5,000 億日圓投資，2027-28 產能大幅成長，供需缺口能否比預期更早收斂
  5. EMIB-T 量產：欣興是 Intel EMIB-T 唯二供應商，Google TPU v9 是重要催化劑（2027）
  6. 股價行為對照（統一投顧）：2025 為初升段，2026 為主升段，2027 為末升段或主跌段

來源（補充）

載板廠估值比較（JPM 2026-04-10，股價 4/9）

公司代號股價PE 2026EPE 2027EPB 2026ENI YoY 2026EROE 2026E
欣興 Unimicron3037.TWNT$（原始數值待核對）41.6x23.4x8.0x+244%21%
景碩 Kinsus3189.TWNT$（原始數值待核對）43.8x25.7x4.6x+193%11%
南電 Nanya8046.TWNT$（原始數值待核對）65.9x39.2x8.6x+305%14%
Ibiden4062.JPJPY 9,81048.8x42.8x4.4x-26%9%
SEMCO009150.KSKRW 516,00030.7x22.1x3.9x+79%12%

資料來源：JPMorgan（2026-04-10）；股價以 4/9 收盤為準

來源（補充）

全球 ABF 載板市占（TPCA / 金屬中心，2026-05）

| 排名 | 廠商 | 2024 營收（億美元） | 2025E 營收 | 2025 市占 | 2025 成長 | |------|------|-------------------|-----------|---------|---------|| | 1 | 3037_欣興（市） Unimicron（台） | 19.8 | 22.5 | 15.8% | +13.6% | | 2 | SEMCO（韓） | 14.9 | 17.0 | 12.0% | +14.1% | | 3 | IBIDEN（日） | 13.0 | 14.3 | 10.1% | +10.0% | | 4 | 8046_南電（市） NAN YA（台） | 8.4 | 10.2 | 7.2% | +21.4% | | 5 | 3189_景碩（市） Kinsus（台） | 7.4 | 8.6 | 6.1% | +16.2% | | 6 | SHINKO（日） | 7.3 | 8.0 | 5.6% | +9.6% | | 7 | AT&S（奧） | 7.2 | 7.8 | 5.5% | +8.3% | | 8 | Simmtech（韓） | 6.6 | 7.4 | 5.2% | +12.1% | | 9 | Kyocera（日） | 6.0 | 6.6 | 4.7% | +10.0% | | 10 | LG Innotek（韓） | 5.8 | 6.5 | 4.6% | +12.1% | | — | 其他 | 30.6 | 32.9 | 23.2% | +7.5% | | 合計 | — | 127.1 | 142 | 100% | +11.7% |

  • 台廠（欣興+南電+景碩）合計市占 29.1%，台灣+日本佔全球前 10 名 7 席
  • IBIDEN 約 85% 良率，NVIDIA 產品占比 55-60%
  • ABF / BT 比重：台灣 65:35，日本 75:25，韓國 25:75（韓國以 BT / 記憶體 / 手機為主）

資料來源：TPCA/金屬工業研究發展中心（報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508，2026-05；Prismark / 各公司）

台灣載板廠收入 vs 資本支出（TPCA/金屬中心，2026-05）

| 公司 | 2024 收入 | 2025E 收入 | 2025E CAPEX | 2026F CAPEX | |------|---------|----------|-----------|-----------|| | 3037_欣興（市） | NT761億 | NT340億 | | 8046_南電（市） | NT337億 | NT60億 | | 3189_景碩（市） | NT307億 | NT78億 | | 4958_臻鼎（市）（載板部分） | NT118億 | NT120億 | | 3711_日月光投控（市）（IC 載板） | NT90億 | — | — |

2026 年台灣主要載板廠 CAPEX 合計預估 NT340億為最大資本投入（+65% YoY），顯示 AI/HPC 訂單能見度強。

關係圖譜

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