供應鏈_半導體測試設備

供應鏈主軸

AI/HPC 晶片從晶圓到成品需經過多個測試節點（Wafer Sort → Final Test → Burn-in → SLT）。本頁聚焦 Final Test（FT）Handler 與 SLT 系統級測試 段，即鴻勁精密（7769_鴻勁精密（市））的主力市場。

高盛 2026-07-30 報告指出，7769_鴻勁精密（市） 的 2026 年產能擴張可能超過原先 +40% YoY 指引，但年底仍供不應求且排程已到 1Q27；2027 年再擴 50%，顯示高功率 ATC handler 與大封裝測試仍是測試設備鏈的主要瓶頸。

供應鏈結構圖

flowchart LR
    TSMC["[[2330_台積電（市）]]<br/>晶圓代工<br/>先進製程擴廠"]
    OSAT["OSAT 封測<br/>[[3711_日月光投控（市）]]（ASE/SPIL）<br/>[[2449_京元電子（市）]]（KYEC）<br/>[[AMKR.US(amkor)]]（Amkor）"]
    ATE["ATE 測試機台<br/>Advantest V93K<br/>Teradyne UltraFLEX+"]
    Handler["FT ATC Handler<br/>[[7769_鴻勁精密（市）]] >80% HPC/AI 市佔<br/>[[2360_致茂（市）]] 競爭切入"]
    SLT["SLT 系統級測試<br/>[[7769_鴻勁精密（市）]] 60-70% ASIC SLT+ATC<br/>[[2360_致茂（市）]]"]
    CHIP["終端晶片廠<br/>[[NVDA.US(nvidia)]] GPU/CPU<br/>[[AMD.US(amd)]] CPU<br/>Google TPU / AWS Graviton"]

    TSMC -->|"HBM 封裝 CoWoS"| OSAT
    ATE -->|"安裝 + 配套"| Handler
    Handler -->|"Handler+ATE 同時安裝至測試站"| OSAT
    SLT -->|"系統級測試設備"| OSAT
    OSAT -->|"FT/SLT 外包"| CHIP

各測試節點與供應商

測試節點	在晶片製造流程位置	ATE 設備	Handler / 測試設備	主要玩家
Wafer Sort	TSMC 晶圓廠內	V93K / UltraFLEX+	HA1200 / N/A	Advantest、Teradyne
Die Level Test（選裝）	晶圓廠 / 部分 OSAT	V93K / UltraFLEX+	HA1200	Advantest
Final Test (FT)	OSAT（KYEC、ASE/SPIL、Amkor）	V93K / UltraFLEX+	7769_鴻勁精密（市）	鴻勁（>80% HPC/AI）
Burn-in Test	OSAT	Burn-in 系統	N/A	KYEC、MCC、AEM、AEHR
2nd FT / SLT	OSAT	Chroma / Advantest / Teradyne	7769_鴻勁精密（市）	鴻勁（ASIC SLT 60-70%）
CPO FT Insertion 3	OSAT（Package Level）	V93K + ATC	7769_鴻勁精密（市） 2kW	鴻勁（唯一 CPO Switch ATC Handler）
CPO FT Insertion 4	OSAT（光電同測）	大型 ATE + ATC 3kW	7769_鴻勁精密（市）（開發中）	鴻勁（2H26 量產目標）
大封裝 FT／SLT	OSAT；>120×150mm mega tray	高功率 ATE + ATC	7769_鴻勁精密（市） 大封裝 solution	2026-10 出貨；2027H2 滲透率預估 >50%

主要廠商

廠商	角色	特點
7769_鴻勁精密（市）	FT Handler / SLT / CPO Handler	HPC/AI FT >80%；唯一雙溫+三溫系統
2360_致茂（市）	ATE / 量測儀器 / CPO 測試	CPO Insertion 3/4 競爭切入；SLT 競爭
6857.JP(advantest)	ATE 測試機台	V93K 主力；CY25 整體市占 65%（SoC 66%）；CY28H2 產能擴至 10k 台/年
Teradyne（TER.US）	ATE 測試機台	UltraFLEX+
3711_日月光投控（市）	OSAT（裝機客戶）	AMD 台灣 CPU 測試主要基地
2449_京元電子（市）	OSAT（裝機客戶）	HPC AI FT 及 Burn-in 主要台廠
AMKR.US(amkor)	OSAT（裝機客戶）	韓國廠，NVIDIA Vera CPU 新訂單
3374_精材（櫃）	晶圓級封裝／測試服務	測試服務 2Q26 年增 103%；8 吋 CSP 與 12 吋 IVR 晶背銅加工專案

Nomura 2026-07-24 將測試鏈的成長驅動歸納為測試時間延長、先進封裝新增 BIT／SLT 插入、規格與測試硬體升級，以及 AI 需求外溢。其估計 NVIDIA Hopper→Blackwell→Rubin 的 final test 時間約為 1×／4×／7×，SLT 約為 1×／1.5×／2.5×；這些為研究模型，並非公司揭露的實測標準。

新增觀察	供應鏈含義	來源
AI 晶片測試流程增加 BIT、SLT 與更早的 KGD probing	OSAT 測試服務、ATE、handler、probe card 與 socket 的內容值同步提高	報告_Nomura_南茂升級測試_20260724
大封裝與高 TDP 推動 mega tray、ATC 與高功耗 SLT 升級	7769_鴻勁精密（市）、2360_致茂（市） 等客製化設備商的認證門檻提高	報告_Nomura_南茂升級測試_20260724
ASE 2026 CapEx 上調至 US$10.5bn，約 40% 設備 CapEx 投向測試	先進封裝擴產帶動 OSAT 測試設備需求，但仍受產能與執行速度制約	報告_Citi_日月光投控_20260730

高階 ATE 平台能力比較

平台	主要定位	官方揭露的擴充能力	對 OSAT 的意義
6857.JP(advantest) V93000 EXA Scale	AI／HPC、mobile／RF、車用與工業 SoC；wafer sort 與 final test	CX 至 LX tester class；跨世代 load board／DUT board／測試程式相容；DUT Scale Duo 增加 50% 以上介面板面積；XPS256 電流範圍由 mA 至逾 1,000A	以平台相容性提高既有資產利用率；支援高 pin-count、高功率與高 multisite 測試
Teradyne UltraFLEX	高效能 digital／SoC；mobile、RF、microprocessor、network processor 與高速 SerDes	HD 12-slot、SC 24-slot；UltraPin1600 每卡 128／256 channels、最高 2.2Gbps；UltraSerial10G 為 42Mbps–10.7Gbps；UltraWaveMX 最高 53GHz、部分配置可擴至 128 個 mmWave ports	通用 slot、DIB 相容與高平行度有利於降低 cost of test，並覆蓋 digital、RF、DDR、SerDes 與 mmWave 測試

資料來源：web_Advantest_V93000_2026-08-18、web_Teradyne_UltraFLEX_2026-08-18（官方產品頁，擷取日 2026-08-18；產品規格 fact、信心高）。

單台產值建模邊界

兩個官方產品頁均未揭露設備 ASP、OSAT 機時費率、實際稼動率或單台年產值。因此「每台先進 tester 年產值」仍需由 OSAT 報價、設備數與測試營收交叉推估，不能由這兩個網站直接得出；先前以機時費率換算的數字應視為情境估算，而非官方 fact。

競爭格局 / 觀察重點（投資視角）

1. 大封裝內容值提升：mega tray 與 advanced ATC 使設備 ASP 較主流 GPU handler 高 20–25%，若 2027H2 滲透率達 >50%，7769_鴻勁精密（市） 的成長將由台數擴張轉為台數＋單價雙驅動。
2. 高功率規格升級：AI ASIC／GPU 的 FT 與 SLT 熱設計由約 3kW 升至 2027–2028 年最高 10kW，拉高認證與熱控門檻。
3. 供給仍是瓶頸：2026 年產能擴張後仍供不應求，2027 +50% 的擴產能否準時投產，決定訂單轉化速度與競爭者切入空間。
4. CPU／GPU／TPU 分流：美系 CPU、GPU 與 TPU 客戶的 FT／SLT 導入進度不同，單一平台延後可能造成季度波動，但多平台並進可降低單一產品風險。
5. 平台相容性影響投資效率：V93000 的跨世代介面／程式相容，以及 UltraFLEX 的通用 slot／DIB 相容，都有助 OSAT 提高設備利用率並縮短換線時間；評估 2449_京元電子（市）、3711_日月光投控（市） 與 6257_矽格（市） 的先進測試資本效率時，不能只看購機台數，還要追蹤配置、multisite 與測試程式移轉效率。

來源

• 報告_高盛_鴻勁精密_20260730 — 高盛，2026-07-30
• 報告_國金_機械設備周報_20260705 — 國金證券，2026-07-05
• web_Advantest_V93000_2026-08-18 — Advantest 官方 V93000 產品頁，擷取日 2026-08-18
• web_Teradyne_UltraFLEX_2026-08-18 — Teradyne 官方 UltraFLEX 產品頁，擷取日 2026-08-18
• 報告_Nomura_南茂升級測試_20260724 — Nomura，AI 時代測試流程、ATE／handler／test interface 升級，2026-07-24
• 報告_Citi_日月光投控_20260730 — Citi，ASE LEAP、CapEx 與先進封裝／測試展望，2026-07-30

2026年記憶體擴產周期（測試需求驅動）

2026-08-24 國金證券更新

報告_國金證券_半導體測試設備結構成長_202608 以 SEMI 預測為基礎，估全球半導體測試設備銷售額 2026 年年增 31% 至 153 億美元、2028 年達 208 億美元，2025–2028 CAGR 約 21%；數字屬產業預測。報告的核心判斷是 AI 帶來「更多晶片、更複雜晶片、更多測試」，並使測試由單機採購轉向平台、Test Cell、程式生態與量產交付能力的競爭。

觀察	供應鏈含義	信心
SoC 測試受 GPU／ASIC 擴產拉動，2026 年市場估 85–95 億美元	6857.JP(advantest)、Teradyne 與國內平台型設備商受惠	中
Chiplet／HBM／先進封裝增加 KGD、Die-level、Burn-in 與 SLT 插入點	ATE、handler、probe card、socket 與 OSAT 測試服務內容值提升	高
長川科技、華峰測控、聯動科技被列為國內平台化／專業化觀察標的	需追蹤數位 SoC、模擬／功率、存儲測試的量產驗證，不等同訂單確認	中

來源：報告_國金證券_半導體測試設備結構成長_202608（國金證券，2026-08-24）。

2026-07 追加觀察

• TER.US(teradyne) 認為測試設備支出占半導體資本支出比重可維持約 7–9%，先進封裝與 AI chiplet 提高 wafer、final 與 system-level 測試強度；其 2028 年 CPO 測試市場估計 US$0.3–0.7bn，為公司／券商觀點。
• 國金證券估全球測試設備市場由 2024 年 US$7.6bn增至2027EUS$13.4bn（CAGR 21.1%）；這是中國設備供應鏈研究估計，應與各設備商實際訂單、記憶體資本支出交叉驗證。

來源：報告_富邦_Teradyne2Q26法說_20260730（2026-07-30）、報告_國金證券_半導體設備深度_20260709（2026-07-09）。

全球三大記憶體廠同步大規模擴產，半導體設備與測試設備需求進入超級週期：

廠商	擴產動作	資本支出
Micron	斥資 90 億美元擴建日本西部晶片工廠	FY26Q4 ~$100億，FY26全年$270億，FY27 各季均高於 FY26Q4（>$400億/年）
SK Hynix	明確未來 5 年擴產計畫	—
Samsung	明確未來 5 年擴產計畫	—

頭部三廠 2026 年已均明確擴產計畫，全球半導體設備與測試設備超級週期剛開始。前段蝕刻、後段 FT 測試、量測／檢測環節均看好。

來源：報告_國金_機械設備周報_20260705（國金證券，2026-07-05）

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