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供應鏈_AI伺服器PCB

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tags供應鏈/ai伺服器pcb, 技術/銅箔, 產業/ai伺服器, 環節/pcb材料

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供應鏈_AI伺服器PCB

供應鏈主軸

AI 伺服器 PCB「超級循環」供應鏈——由量（層數、板數）與質（材料升級）雙驅動。本輪材料升級焦點從玻纖布轉向銅箔（HVLP4）。受惠順序（SemiAnalysis）：銅箔 > 玻纖布 > CCL > PCB > 鑽針。

供應鏈結構圖

flowchart TD
    DRV["需求驅動：cableless AI 伺服器<br/>Trainium / VR NVL144 / Kyber"]
    CU["銅箔 HVLP4（首選受惠）<br/>三井金屬 / Co-Tech / Furukawa"]
    GF["玻纖布<br/>Nittobo / 福懋"]
    RS["樹脂系統"]
    CCL["CCL 覆銅板 (M8→M9)<br/>EMC / TUC / Doosan"]
    PCB["高層數 / HDI PCB<br/>金像電 / Victory Giants / 滬電 / TTM / ISU"]
    DRILL["PCB 鑽針<br/>Union Tool / Topoint"]
    SRV["AI 伺服器主板 / scale-up switch board / midplane"]

    CU --> CCL
    GF --> CCL
    RS --> CCL
    CCL --> PCB
    DRILL -. 設備耗材 .-> PCB
    PCB --> SRV
    DRV --> SRV

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    classDef proc fill:#d0bfff,stroke:#333
    classDef equip fill:#ffc9c9,stroke:#333
    classDef cust fill:#fff3bf,stroke:#333
    class CU,GF,RS mat
    class CCL,PCB proc
    class DRILL equip
    class DRV,SRV cust

各環節廠商

銅箔 Copper Foil（首選受惠）

廠商地位備註
5706.JP(mitsui_kinzoku)主導HVLP（VSP）份額第一；FY25 上修銷量、產能 580→850 噸/月

銅箔（未建頁）：Co-Tech 銅箔（8358.TW，第二大、最積極退出低階轉 HVLP4）、Furukawa（古河）。

玻纖布 Glass Fiber Cloth

未建頁：Nittobo（3110.JP，首選）、福懋 Fulltech（1815.TW）。下一代 Q-glass（石英玻璃）供應鏈尚未商業化，是本輪改由銅箔升級的主因。

CCL 覆銅板

未建頁：EMC（2383.TW，Trainium 2 用最高階 M8）、TUC（6274.TW）、Doosan（000150.KR）。CCL = 玻纖布＋銅箔＋樹脂，訊號性能分級 M7/M8/M9。

高層數 / HDI PCB

未建頁：Victory Giants（300476.CH）、金像電 GCE（2368.TW）、滬電 WUS（002463.CH）、ISU（007660.KR）、TTM、FHT、Lincstech（GBM）、Dynamic。AI 伺服器主運算板層數由約 20 層升向 30+ 層。

PCB 鑽針 Drill

未建頁：Union Tool（6278.JP）、Topoint（8021.TW）。

競爭格局

  • 銅箔是本輪最強受惠環節：過去靠玻纖布推動 M7→M8，玻纖布暫遇瓶頸（Q-glass 未成熟），下一棒由銅箔 HVLP4 接手。
  • HVLP4 供需吃緊：產能轉換非 1:1（HVLP2→HVLP4 約少 40% 產能），銅箔氧化保存限制（約 2 週）使長期囤貨不可行，供需失衡易反映在價格（詳見 技術_HVLP銅箔 供需表）。
  • 整條 PCB stack 受惠：cableless 化使板內容（層數、scale-up switch board、PCB midplane）全面增加。

觀察重點（投資視角）

  1. HVLP4 供需缺口：2Q26 起明顯短缺，三井金屬、Co-Tech 為主要受惠者。
  2. 前提依賴：短缺論點部分建立在「Nvidia VR NVL144 採 cableless」——該設計尚未定案（技術_HVLP銅箔 已標註）。
  3. 高階銅箔毛利高（HVLP4 估 ~60%），漲價週期下彈性大。
  4. 與 CPO/光互連節奏互相牽動：cableless 推進帶動 PCB 材料，光互連替代部分銅互連則牽動需求結構。

相關頁面

來源

CCL 漲價週期更新（2026）

漲價確認（跨券商一致）

時段CCL 等級漲幅來源
2026 Q1M6 以下（低階）+10-15%HSBC 4/13、GS 3/20
2026 Q2M6 以下（低階）+15-20%HSBC 4/13
2026 Q2 起M7 以上（高階）+10-15%HSBC 4/13
2026 H2全面再次漲價（magnitude comparable）GS 4/18
2026 H2-2027ABF 載板季度性漲價Citi 4/22（投資人預期）

漲價傳導順序

T-glass 缺料 → Low Dk 玻布缺料 → 石英布（Q-glass）缺料 ↓ CCL 漲價（M7+ 漲幅向下擠壓 M6 以下資源，帶動全線漲） ↓ PCB 漲價（2026 H1 全面約 +10%，H2 繼續） ↓ ABF 載板漲價（2026 Q2 起季度性漲價週期）

玻纖布漲價（福邦預估）

布種20252026F
E-glass 厚（7628系列）+15%累計至2月+15%，距歷史高價尚有50%
E-glass 薄（10系列）+30%累計至2月+20%；預估全年+100-120%
Low DK+20-30%預估全年至少+20-30%
Low DK2+20-30%預估全年至少+20-30%
T-glass+20-30%累計至2月+20%；預估全年+30-40%

各環節廠商更新

CCL 覆銅板（新增外資詳細評等）

廠商代號主力等級2026E EPS2027E EPSTP評等來源
台光電 EMC2383.TWM8-M9NT$（原始數值待核對）-90NT$（原始數值待核對）-182NT$1,020-4,470BuyGS/HSBC
台燿 TUC6274.TWM7-M8NT$（原始數值待核對）-31NT$（原始數值待核對）-66NT$1,020-1,165BuyGS/HSBC
聯茂 ITEQ6213.TWM6-M7NT$（原始數值待核對）.5-7.2NT$（原始數值待核對）.6-11.8NT$（原始數值待核對）-236Sell/HoldGS/HSBC
Doosan000150.KRM8————福邦
生益科技600183.CHM8-M9————福邦

台光電 1Q26 營收 NT$（原始數值待核對）.7 億（YoY +52.5%），大幅超越 HSBC 預期 8%、consensus 4%。

高層數/HDI PCB（新增台廠詳細資料）

廠商代號主要產品2026E EPS2027E EPSTP評等來源
金像電 GCE2368.TWAI ASIC/Switch PCBNT$（原始數值待核對）-43NT$（原始數值待核對）-78NT$1,380-1,500BuyCiti/GS
健鼎 Tripod3044.TWCPU/Memory PCBNT$（原始數值待核對）.4NT$（原始數值待核對）.5NT$（原始數值待核對）BuyCiti
臻鼎 ZDT4958.TWFPCB+PCB+ABF基板NT$（原始數值待核對）-14NT$（原始數值待核對）-30NT$（原始數值待核對）-338Sell/BuyCiti/GS
定穎 DY3715.TWAI伺服器 HLC————福邦
勝宏科技—AI伺服器 HLC————福邦
WUS/滬電002463.CHAI伺服器 HLC————福邦
ISU Petasys007660.KRAI伺服器 HLC————福邦

金像電 1Q26 Citi 預估：營收 NT$（原始數值待核對）.4 億（YoY +60%）、毛利率 35.1%，均超預期。

PCB 鑽針（補充）

廠商代號產能（萬支/月）高階佔比主要客戶
尖點（Topoint）8021.TW3,500（計畫擴至 4,500+）>50%金像電、ISU、勝宏、TTM、滬電
鼎泰高科—1.2 億支>40%深南、景旺、勝宏、健鼎、生益、定穎
中鎢高新（金洲）—8,000>50%勝宏、深南、高技、生益
佑能—3,500>60%日本、台灣市場、載板廠

關鍵：高階 PCB（M8-M9 材料）每換一個等級，鑽針壽命大幅縮短——M6-M7 材料下主針 600-800 次，M8 下降至 400-500 次，M9 僅剩 100-200 次。鑽針需求量是過往 6 倍以上。

東南亞產能建置

廠商地點主要客戶規格量產時程
金像電泰國Amazon/MetaHLCA區 2026H2
定穎泰國Nvidia/Google/AMD/TeslaHLC+HDI2025-2026
勝宏泰國+越南NvidiaHLC+HDI2025-2026
健鼎越南Tesla、DellHLC26H1+
TTM馬來西亞NvidiaHLC一期 2B USD/年
ISU馬來西亞+新加坡GoogleHLC2025-2026
華通泰國ORCL/交換機HLC+HDI2025-2026

競爭格局更新

投資人偏好排序（Citi 4/22 香港路演回饋）

ABF載板 = CCL > PCB

投資人對 ABF 載板和 CCL 信心最高（季度性漲價週期預期 2Q26-4Q27），PCB 則有供過於求疑慮（Tier 2/3 廠商宣稱從 2H26 進入 AI 供應鏈）。

PCB 供過於求風險觀察

Citi 觀點：2027 年 PCB 產業可能面臨生產中斷風險（CCL 缺料 → PCB 暫時產能過剩），優先選高階 Tier 1 廠（金像電、健鼎），避開低階擴產東南亞的 Tier 2/3 廠。

GS 觀點：看好 HDI 升級趨勢——AI PCB 規格從 3+N+3 HDI（26L MLB 混合）升級至 2H27-2028 的 6+N+6/9+N+9 HDI（30L+ MLB 混合），帶動高端 HDI 設備需求，Tier 2 MLB 廠中有 HDI 能力者受益。

觀察重點更新

  1. CCL 漲價節奏：2026 H2 是否如 GS/HSBC 預期再次漲價，台光電/台燿毛利率是否持續擴張
  2. HVLP4 缺口：2Q26 起明顯短缺（福邦 48% 缺口預估），金居/台銅/古河受惠
  3. PCB 東南亞產能爬坡：良率是否如預期，影響 Tier 1 廠客戶維繫
  4. Rubin/TPU v8 時程：福邦預估 26H2 樣機、2027 放量，是 ABF 載板/CCL M9 的關鍵催化劑
  5. 鑽針供需：主要板廠擴產速度高於鑽針廠擴產，尖點等高階鑽針廠供不應求至 2027

2026-08 月度驗證：Rubin／TPU 與材料缺口

廣發海外電子通信月會提供一組較新的需求與供給估算，均屬賣方 channel check：

指標2026E2027E投資含義
AI 伺服器 PCB 市場約 US$13bn約 US$30bn市場規模接近翻倍，量與規格同步升級
NVIDIA Vera Rubin 出貨2H26 約 10k約 80k單板價值由 GB200 約 US750
Google TPU v8t／v8i4Q26 放量約 12 萬台單板 PCB 價值約 US$800–1,000
HVLP4 銅箔供給／缺口年底產能約 1,200 噸／月、缺口約 400 噸／月產能約 2,500 噸／月、缺口約 700 噸／月缺口可能延續至 2027 年底
  • E-glass 年供給約 33–36 億米，2026 缺口約 15%；來源估 2027 缺口仍有 13–14%。
  • 2383_台光電（市）被指在 NVIDIA midplane／LPU 具領先份額，並計畫 2027 年中停產 M6 以下產品；公司與客戶份額均屬 channel check，信心中。
  • 8358_金居（市）聚焦 HVLP3／4 與 RG 系列，廣發稱其已與台光電簽 LTA 並切入 Google Rubin／AWS 鏈；供應商地位待公司或客戶公告驗證。

信心水準

市場規模、平台出貨、客戶份額與銅箔缺口均為 memo_廣發海外電子通信月度電話會議_20260814 的 estimate／channel check，不視為公司公告；應以月營收、產品組合、價格與實際認證交叉驗證。

來源（補充）

2026-08-22 矽微粉補充

AI PCB上游通膨黑馬：矽微粉 - 20260628 將高純度、亞微米球形矽微粉列為 M9/M10 CCL 的關鍵填料；AI PCB 規格升級使材料端同時出現用量增加、單價提升與認證壁壘。此判斷屬券商產業研究，個別廠商的客戶導入仍待驗證。

環節用途觀察廠商技術拉動
矽微粉CCL 樹脂填料、降低熱膨脹聯瑞新材、凌瑋科技、雅克科技、國瓷材料（中國標的，未建立頁）技術_矽微粉、技術_CCL
高階 CCLM9/M10 低損耗板材2383_台光電（市）、6274_台燿（市）技術_CCL
高層數 PCBAI 伺服器主板、背板2368_金像電（市）、3044_健鼎（市）技術_PCB、技術_mSAP

觀察重點：上游材料的漲價彈性較早反映，但中游板廠要等 2026Q3 AI PCB 訂單集中釋放後才有較明確的獲利驗證；若 M9/M10 認證延後或 AI 資本支出放緩，材料與板廠均可能低於預期。

來源（2026-08-22 補充）

2026-08 本批更新

  • 2026H2 PCB產業報告-AI不止，缺料不息202607（福邦投顧，2026-07）將材料端缺料擴展至玻纖布、石英布、HVLP 銅箔、CCL 與 ABF；報告建議關注臻鼎、南電、欣興、景碩、德宏、尖點、台玻、富喬、台光電、台燿與聯茂，均屬研究觀察而非訂單確認。
  • 260811_gs_GCE（Goldman Sachs，2026-08-11）估金像電 Trainium3 3Q26 份額逾 70%，並看好泰國產能與 TPU 供應鏈份額提升；ASIC HDI 良率仍是瓶頸。
  • 260811_ml_dynamic（BofA，2026-08-11）指出定穎投控 CCL 成本壓力與泰國／黃石擴產節奏；AI PCB 2027–2028 年需求成長需配合毛利率修復驗證。
  • 260729_ml_TUC（BofA，2026-07-29）估 TUC 2028／2029 年總產能 5.3M／5.75M 張，供應擴張可支持 M8 CCL 與 800G／1.6T 光模組需求。

本批公司鏈補充

2026-08-24 銀河證券更新

報告_銀河證券_PCB_CCL_AI深度_20260812 指出，Rubin 平台將 Switch Tray 升至 M8U、Midplane 與 CX9／CPX 導入 M9（Q-glass＋HVLP4），Rubin 正交 Midplane 為 44 層；單台伺服器 PCB 價值較前代提升逾兩倍，屬券商引用 TrendForce／產業資料的估計。AI 伺服器 PCB 2024–2029 CAGR 估 18.7%，AI 相關 HDI 估 29.6%，18 層以上多層板估 33.8%，均高於 PCB 產業平均。

環節新增觀察投資含義
高層數／HDI PCBRubin、Google TPU v7、AWS Trainium3 共同推動高層數、低 Dk 與低粗糙度銅箔2368_金像電（市）、3037_欣興（市）、2313_華通（市） 等需追蹤平台份額與良率
CCLM8U／M9 與 HVLP4、Q-glass 同步升級，材料價格與供給成為瓶頸2383_台光電（市）、6274_台燿（市）、3715_定穎投控（市） 受惠程度取決於認證與轉嫁
上游材料銅箔、電子布、樹脂價格上行，形成 CCL 量價齊升但也壓縮下游毛利的雙面效果需區分材料漲價受惠與 PCB 廠成本傳導能力

來源：報告_銀河證券_PCB_CCL_AI深度_20260812（中國銀河證券，2026-08-12）。

2026-08-27 Rubin Ultra NVL576 補充

報告_SemiAnalysis_RubinUltraNVL576_20260810 指出 Tachyon HPM PCB 由 26 層升至 30 層、材料維持不變；NVL576 的 Portia expandable switch tray 則是 NPO／CPO 兩種不同 PCB／光互連配置。背板架構在 expandable 與 non-expandable 版本間可共用，PHD2 connector 升級至 PHD3，DP 數量維持不變。上述為研究模型，需待 NVIDIA 與板材／PCB 供應鏈正式規格確認。

觀察項目變化投資含義
Tachyon HPMPCB 26→30 層，材料不變高層數板製程、良率與認證重要性上升
Portia expandableNPO／CPO 版本 PCB 複雜度不同NPO 先上市情境下，socket、光耦合與測試需求先行
Rack backplanePHD2→PHD3、DP 數量不變，兩版本可共用連接器升級但平台共用可降低供應鏈切換成本

來源：報告_SemiAnalysis_RubinUltraNVL576_20260810（SemiAnalysis，2026-08-10）。

環節公司觀察
高階 CCL6274_台燿（市）M8 產能與 2028–2029 擴產，漲價轉嫁與利用率為關鍵
ABF／BT 載板8046_南電（市）NT$46.8bn 擴產，最早 2028H2 放量（Citi 判斷）
AI PCB2368_金像電（市）、3715_定穎投控（市）Trainium3／TPU 份額與泰國產能爬坡

本次 ingest 相關公司

2026-08-23 報告更新

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