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2330_台積電（市）

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tags公司/台積電, 技術/cowos, 技術/copos, 技術/玻璃基板, 技術/cpo, 技術/矽光子, 供應鏈/先進封裝載板, 環節/晶圓代工, 環節/先進封裝, 產業/半導體, 產業/ai伺服器
aliasesTSMC, 台積, 台灣積體電路製造, COUPE

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2330_台積電（市）

本頁範圍說明

本頁僅就本次 ingest 涵蓋的主題 — 先進封裝載板（ABF 與玻璃基板世代交替） — 記錄台積電的角色。其他主題（2nm 製程細節、晶圓代工財務、地緣政治、Apple A 系列等）等之後 ingest 對應主題的來源時再補。

基本資料

台灣積體電路製造（TSMC），全球最大晶圓代工廠，AI 晶片時代的關鍵製造夥伴。在本次主題「先進封裝載板世代交替」中，台積電同時扮演兩個角色：

  1. CoWoS 主導者 + ABF 載板大客戶：CoWoS 是當前 AI GPU 主流先進封裝方案，需要大量 ABF 載板（來自 3037_欣興（市）、8046_南電（市） 等）
  2. CoPoS / 玻璃基板推動者：2026Q1 法說會提及玻璃基板 CoPoS 技術，「預計未來幾年內量產」（報告_其他_玻璃基板_20260511）

主要資料來源：報告_其他_玻璃基板_20260511（國金證券，2026-05-11）；報告_MS_ABF產業_260508 間接（從載板供應端反推）。

核心技術／競爭優勢（本次範圍）

  • CoWoS 產能擴張曲線：月產能 2024 ~3.5 萬片 → 2026 年底 11.5–14 萬片 → 2027 ~17 萬片（claim 類型 estimate，信心中；國金引述）
  • AI GPU/ASIC + HBM 主力外包：NVDA.US(nvidia)、Google、AMD、Amazon 共占 CoWoS / HBM 90% / 92% 產能（國金引 Epoch AI 數據，2025）
  • CoWoS 外溢訊號：NVDA.US(nvidia) Rubin 部分 CoWoS 外包给 AMKR.US(amkor) 與日月光（首次公開承認 CoWoS 產能不足）
  • CoPoS 玻璃基板路線：26Q1 法說明確提及，「未來幾年內量產」（claim 類型 thesis，信心中）

產品與應用（本次範圍）

產品 / 服務應用相關客戶 / 下游
CoWoS 先進封裝AI GPU / AI ASIC + HBM 整合NVDA.US(nvidia)、Google、AMD、Amazon
CoPoS（玻璃基板封裝）下一世代 AI 封裝客戶名單未公開

圖片 / 架構圖

台積電制程迭代歷程（來源：國金證券「玻璃基板行業深度」）

台積電不同先進封裝工藝示意（來源：國金證券，原引「AI 芯天下」）

flowchart LR
    subgraph TSMC[台積電先進封裝雙路線]
        CoWoS[CoWoS<br/>ABF 載板 + 矽中介層<br/>當前 AI 主流]
        CoPoS[CoPoS<br/>玻璃基板<br/>未來幾年量產]
    end

    ABF[3037 欣興 + 8046 南電<br/>ABF 載板] -.供應.-> CoWoS
    GlassBase[玻璃原片：康寧 / AGC / NEG / 肖特<br/>TGV 製程：Intel 自製 / 三星電機] -.未來供應.-> CoPoS

    CoWoS --> AI[NVIDIA / Google / AMD / Amazon<br/>AI GPU/ASIC]
    CoPoS -.未來.-> AI

    CoWoS -.產能不足外溢.-> Amkor[Amkor + 日月光<br/>外包 Rubin 部分]

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    classDef material fill:#b2f2bb,stroke:#222,color:#000
    classDef customer fill:#fff3bf,stroke:#222,color:#000
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    class CoWoS,CoPoS core
    class ABF,GlassBase material
    class AI customer
    class Amkor outsource

EPS 記錄

季度EPS (元)YoY備註
2025Q215.36+60.69%5/3nm 比重 60%，毛利率 58.62%，優於預期（宏遠，2025-07-18）

EPS 預估

季度/年度EPS（元）毛利率備註
2025Q3F14.9556.51%台幣升值影響 -2.6%，匯兌逆風；宏遠中間值預估
2025F59.1857.65%全年 YoY+25.51%；宏遠 2025-07-18

目標價與評等

來源日期評等目標價評價方法
宏遠投顧2025-07-18買進1302 元22x 2025F EPS 59.18

時間軸（本次範圍）

時間事件類型重要性備註
2024CoWoS 月產能 ~3.5 萬片產能基準⭐⭐國金引述
2026Q1法說提及玻璃基板 CoPoS，「未來幾年內量產」技術路線訊號⭐⭐⭐改寫 3037_欣興（市）、8046_南電（市） 中期論點
2026 底CoWoS 月產能目標 11.5–14 萬片產能擴張⭐⭐⭐國金引述
2026NVIDIA Rubin 部分 CoWoS 外包给 AMKR.US(amkor) 與日月光供應鏈外溢⭐⭐⭐CoWoS 產能不足公開信號
2027CoWoS 月產能目標 ~17 萬片產能擴張⭐⭐國金引述

供應鏈位置

相關公司

公司關係說明
3037_欣興（市）上游 ABF 載板CoWoS 載板來源
8046_南電（市）上游 ABF 載板CoWoS 載板來源
NVDA.US(nvidia)終端客戶CoWoS/HBM 90% 包攬之一；Rubin 部分 CoWoS 外包
AAPL.US(apple)終端客戶玻璃基板路線潛在客戶（Baltra AI server 經三星電機）
AMKR.US(amkor)OSAT / CoWoS 外包夥伴承接 NVIDIA Rubin 部分 CoWoS
INTC.US(intel)玻璃基板路線同儕 / 競爭Intel 自有玻璃基板量產（3DGS）

風險與注意事項（本次範圍）

  • CoWoS 產能擴張節奏：2024 → 2027 從 3.5 萬增至 ~17 萬月產能（國金 estimate，信心中），低於此預期會壓縮 ABF 載板需求
  • 玻璃基板量產時點不明：26Q1 法說只說「未來幾年內」，與 Intel 2026-2030、Apple 2027 後並列（見 技術_玻璃基板 時程比較）
  • CoWoS 外溢的雙面性：Rubin 外包給 OSAT 是 TSMC 產能不足的訊號，後續更多 SKU 是否外包待觀察

COUPE 平台確認（ECTC 2026）

TSMC COUPE（Compact Universal Photonic Engine）在 ECTC 2026 與 NVDA.US(nvidia) 及 LITE.US(lumentum) 共同發表 DWDM CW-DFB 雷射陣列論文，確認：

  • COUPE 支援多波長 MRR DWDM 外部雷射共封裝
  • PIC（N65）+ EIC（N7）SoIC 混合鍵合路線進入 CPO 實際驗證階段
  • TSMC COUPE 客戶包含 NVIDIA（DWDM CW-DFB 論文掛名）

詳見 技術_CPO、技術_矽光子（SiPh）。

資料來源：research_simpletechtrend_CPO矽光子ECTC2026_20260629

來源

相關頁面

相關公司補充（Broadcom）

公司關係說明
AVGO.US(broadcom)客戶Broadcom ~90% 晶圓由 TSMC 製造；AI ASIC 與網路晶片主要代工夥伴

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