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2330_台積電（市）

Properties3
tags公司/台積電, 技術/cowos, 技術/copos, 技術/玻璃基板, 技術/cpo, 技術/矽光子, 供應鏈/先進封裝載板, 環節/晶圓代工, 環節/先進封裝服務, 產業/半導體, 產業/ai伺服器
aliasesTSMC, 台積, 台灣積體電路製造, COUPE
related_companies3037_欣興（市）, 8046_南電（市）, NVDA.US(nvidia), AAPL.US(apple), AMKR.US(amkor), INTC.US(intel), LITE.US(lumentum), 2454_聯發科（市）, 3711_日月光投控（市）, AMD.US(amd), GOOGL.US(alphabet)

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2330_台積電（市）

本頁範圍說明

本頁僅就本次 ingest 涵蓋的主題 — 先進封裝載板（ABF 與玻璃基板世代交替） — 記錄台積電的角色。其他主題（2nm 製程細節、晶圓代工財務、地緣政治、Apple A 系列等）等之後 ingest 對應主題的來源時再補。

基本資料

台灣積體電路製造（TSMC），全球最大晶圓代工廠，AI 晶片時代的關鍵製造夥伴。在本次主題「先進封裝載板世代交替」中，台積電同時扮演兩個角色：

  1. CoWoS 主導者 + ABF 載板大客戶：CoWoS 是當前 AI GPU 主流先進封裝方案，需要大量 ABF 載板（來自 3037_欣興（市）、8046_南電（市） 等）
  2. CoPoS / 玻璃基板推動者：2026Q1 法說會提及玻璃基板 CoPoS 技術，「預計未來幾年內量產」（報告_其他_玻璃基板_20260511）

主要資料來源：報告_其他_玻璃基板_20260511（國金證券，2026-05-11）；報告_MS_ABF產業_260508 間接（從載板供應端反推）。

核心技術／競爭優勢

  • CoWoS 產能擴張曲線：月產能 2024 ~3.5 萬片 → 2026 年底 11.5–14 萬片 → 2027 ~17 萬片（claim 類型 estimate，信心中；國金引述）
  • AI GPU/ASIC + HBM 主力外包：NVDA.US(nvidia)、Google、AMD、Amazon 共占 CoWoS / HBM 90% / 92% 產能（國金引 Epoch AI 數據，2025）
  • CoWoS 外溢訊號：NVDA.US(nvidia) Rubin 部分 CoWoS 外包给 AMKR.US(amkor) 與日月光（首次公開承認 CoWoS 產能不足）
  • CoPoS 玻璃基板路線：26Q1 法說明確提及，「未來幾年內量產」（claim 類型 thesis，信心中）

產品與應用

產品 / 服務應用相關客戶 / 下游
CoWoS 先進封裝AI GPU / AI ASIC + HBM 整合NVDA.US(nvidia)、Google、AMD、Amazon
CoPoS（玻璃基板封裝）下一世代 AI 封裝客戶名單未公開

圖片 / 架構圖

台積電制程迭代歷程（來源：國金證券「玻璃基板行業深度」）

台積電不同先進封裝工藝示意（來源：國金證券，原引「AI 芯天下」）

flowchart LR
    subgraph TSMC[台積電先進封裝雙路線]
        CoWoS[CoWoS<br/>ABF 載板 + 矽中介層<br/>當前 AI 主流]
        CoPoS[CoPoS<br/>玻璃基板<br/>未來幾年量產]
    end

    ABF[3037 欣興 + 8046 南電<br/>ABF 載板] -.供應.-> CoWoS
    GlassBase[玻璃原片：康寧 / AGC / NEG / 肖特<br/>TGV 製程：Intel 自製 / 三星電機] -.未來供應.-> CoPoS

    CoWoS --> AI[NVIDIA / Google / AMD / Amazon<br/>AI GPU/ASIC]
    CoPoS -.未來.-> AI

    CoWoS -.產能不足外溢.-> Amkor[Amkor + 日月光<br/>外包 Rubin 部分]

    classDef core fill:#a5d8ff,stroke:#222,color:#000
    classDef material fill:#b2f2bb,stroke:#222,color:#000
    classDef customer fill:#fff3bf,stroke:#222,color:#000
    classDef outsource fill:#ffd8a8,stroke:#222,color:#000

    class CoWoS,CoPoS core
    class ABF,GlassBase material
    class AI customer
    class Amkor outsource

EPS 記錄

季度EPS (元)YoY備註
2025Q215.36+60.69%5/3nm 比重 60%，毛利率 58.62%，優於預期（宏遠，2025-07-18）
2Q2627.25—法說彙整；毛利率 67.7%，業外收益優於部分券商預期（2026-07-16）

EPS 預估

年度EPS（元）毛利率來源
2025A66.25—MS 2026-07-13
2026E107.56~67-68%MS base case（3Q26 GM 67-68%）
2027E143.01—MS 2026-07-13
2028E177.30—MS 2026-07-13
2026E108.80–110.7366.9%–67.0%富邦／Citi，2026-07-16，estimate
2027E134.687–159.7067.0%–67.5%Daiwa／Macquarie，2026-07-16，estimate
2025Q3F14.9556.51%宏遠（2025-07-18）；台幣升值 -2.6%
2025F59.1857.65%宏遠 2025-07-18，全年 YoY+25.51%

MS 2Q26 法說情境分析（2026-07-13，法說日期 2026-07-16）

情境3Q26 收入全年 YoY3Q26 GMCapex 2026F5yr AI CAGR股價影響
Scenario 1（樂觀）+15% Q/Q~40% YoY~70%US$60bn80%+3-5%
Scenario 2（基準）+10-15% Q/Q高30s% / ~40%~67-68%US$56bn~70%+1-3%
Scenario 3（保守）+5-10% Q/Q~35% YoY~66-67%US$54-56bn（不變）不變-3-5%

MS 建議在法說前累積部位，主要上行催化劑為全年收入指引上調至接近 40% YoY。

目標價與評等

來源日期評等目標價評價方法
宏遠投顧2025-07-18買進NT$1,30222x 2025F EPS 59.18
Nomura2026-06-30BuyNT2,820）—
Goldman Sachs2026-07-02BuyNT2,750）22x 2027E EPS
J.P. Morgan2026-07-09OWNT$3,1002026-07 升版
Morgan Stanley2026-07-13OWNT$2,888—
富邦投顧2026-07-16BuyNT$3,5002026E EPS NT$108.80；estimate
Citi2026-07-16BuyNT$3,8002026E EPS NT$110.73；estimate
Macquarie2026-07-16OutperformNT$4,2002027E EPS NT$159.70；estimate

目標價分歧（2026-07）

GS NT2,888（2026-07-13）；兩者評等均為 Buy/OW，差距 4%，主要來自 EPS 假設：MS 2026E EPS NT143.01 / 2028E NT$177.30。

時間軸

時間事件類型重要性備註
2024CoWoS 月產能 ~3.5 萬片產能基準⭐⭐國金引述
2026Q1法說提及玻璃基板 CoPoS，「未來幾年內量產」技術路線訊號⭐⭐⭐改寫 3037_欣興（市）、8046_南電（市） 中期論點
2026 底CoWoS 月產能目標 11.5–14 萬片產能擴張⭐⭐⭐國金引述
2026NVIDIA Rubin 部分 CoWoS 外包给 AMKR.US(amkor) 與日月光供應鏈外溢⭐⭐⭐CoWoS 產能不足公開信號
2027CoWoS 月產能目標 ~17 萬片產能擴張⭐⭐國金引述
2026H2N2 快速爬坡、CoWoS 仍供不應求技術下線／擴產⭐⭐⭐法說與券商彙整；2nm 初期稀釋毛利率 3–4%（公司／estimate）
2027–2028N2／N3 與先進封裝大規模擴產擴產⭐⭐⭐2026–2028 Capex 約 US$62–90bn／年，依券商口徑不同

供應鏈位置

相關公司

公司關係說明
3037_欣興（市）上游 ABF 載板CoWoS 載板來源
8046_南電（市）上游 ABF 載板CoWoS 載板來源
NVDA.US(nvidia)終端客戶CoWoS/HBM 90% 包攬之一；Rubin 部分 CoWoS 外包
AAPL.US(apple)終端客戶玻璃基板路線潛在客戶（Baltra AI server 經三星電機）
AMKR.US(amkor)OSAT / CoWoS 外包夥伴承接 NVIDIA Rubin 部分 CoWoS
INTC.US(intel)玻璃基板路線同儕 / 競爭Intel 自有玻璃基板量產（3DGS）

風險與注意事項（本次範圍）

  • CoWoS 產能擴張節奏：2024 → 2027 從 3.5 萬增至 ~17 萬月產能（國金 estimate，信心中），低於此預期會壓縮 ABF 載板需求
  • 玻璃基板量產時點不明：26Q1 法說只說「未來幾年內」，與 Intel 2026-2030、Apple 2027 後並列（見 技術_玻璃基板 時程比較）
  • CoWoS 外溢的雙面性：Rubin 外包給 OSAT 是 TSMC 產能不足的訊號，後續更多 SKU 是否外包待觀察
公司關係說明
AVGO.US(broadcom)客戶Broadcom ~90% 晶圓由 TSMC 製造；AI ASIC 與網路晶片主要代工夥伴

COUPE 平台確認（ECTC 2026）

TSMC COUPE（Compact Universal Photonic Engine）在 ECTC 2026 與 NVDA.US(nvidia) 及 LITE.US(lumentum) 共同發表 DWDM CW-DFB 雷射陣列論文，確認：

  • COUPE 支援多波長 MRR DWDM 外部雷射共封裝
  • PIC（N65）+ EIC（N7）SoIC 混合鍵合路線進入 CPO 實際驗證階段
  • TSMC COUPE 客戶包含 NVIDIA（DWDM CW-DFB 論文掛名）

詳見 技術_CPO、技術_矽光子（SiPh）。

資料來源：research_simpletechtrend_CPO矽光子ECTC2026_20260629

沿革

高盛 260702_gs_TSMC（2026-07-02）在 2Q26 法說（2026-07-16）前重申 Buy、TP 由 NT3,000**（ADR US$600），核心為 AI/HPC 需求續強、產能與 GM 同步上修：

項目高盛新估（2026-07-02）備註
EPS（2026/27/28E）102.99 / 136.34 / 175.24 元較前估上修 6%/9%/6%
毛利率（2026–28E）66.9% / 66.8% / 67.3%定價 + 組合 + 稼動率
2027E capexUS$78bn（前估 70bn）2028E 82bn、2026E 56bn 不變
N3 / N2 年底 2027E 產能200kwpm / 140kwpmAI GPU/ASIC 主要瓶頸
2027E CoWoS（含 WMCM）產能280kwpm（月）；年 2,730k 片2026/28 年 1,275k / 3,480k
TP 評價基礎22x 2027E EPSADR 溢價 20%、USD/TWD 30

資訊更新：CoWoS 2027 產能口徑（多個來源）

來源估計日期2027 年 CoWoS 年產能 / 月產能口徑 / 備註
國金證券2026-05-11月 ~17 萬片（170k）不含 WMCM
定錨2026-06月 19 萬片（190k）不含 WMCM
Nomura2026-06-30年目標 2,000kpcs；Nomura 模型 1,800kpcs目標 vs 模型（WoS 瓶頸）
高盛2026-07-02月 280kwpm（年 2,730k）含 WMCM
Nomura 認為 WoS（基板端）而非 CoW（台積電端）才是 2027 更大瓶頸，故模型只取 1,800kpcs（低於 2,000k 目標）。待 2026-07-16 法說確認。

沿革

定錨 memo_定錨_2026年中產業趨勢講座_4（2026年中）提供台積電最新產能規劃：

資本支出預估（定錨）：

年份估計 capex備註
2026EUS$58bnArizona 廠務成本 5~6 倍於台灣
2027EUS$72bnCoWoS + SoIC 雙線擴產
2028EUS$84bnA14 ramp up 前期投資

Arizona Fab 時程加速：

廠區Phase原時程加速後備註
Fab21P2 主系統裝機6~8 季5~6 季—
Fab21P32027Q12026H2NVIDIA 需求上修催化
Fab21P42028Q12027H2—
Fab22P32026Q22026Q1（已完成）—
Fab22P42027Q12026Q3半 N2 + 半 A16
Fab22P52027Q22027Q1半 N2 + 半 A16
Fab22P7—A16NVIDIA 需求上修

先進封裝產能路線圖（定錨 2026年中）：

技術2026年底2027年底2028年底
CoWoS（不含 WMCM）—190kwpm255kwpm
SoIC（Hybrid bonding）20kwpm45kwpm—
CoPoS—可能建第一條量產線~10kwpm 初步量產

CoPoS 技術細節（定錨）：台積電定案方形玻璃載具 310×310mm，僅作臨時支撐，不留在封裝結構中、無需 TGV。技術路徑沿襲 CoWoS-L（RDL + LSI + Micro Bump），差異僅在 Glass Carrier 改為方形，提升每片封裝效率。NVIDIA Rubin Ultra Package Size 達 7.5X Reticle Size，驅動台積電加速開發方形封裝。

SoIC（Hybrid bonding）新驅動力：

  • NVIDIA CPO、Feynman、聯發科 TPU v10t Icefish 的 SoIC 需求
  • TSMC COUPE 光引擎（EIC + PIC Hybrid bonding）
  • N2 以下 SRAM 面積比重大，SoIC 垂直堆疊是「SoC 降成本、提升效能的最佳替代方案」

SoIC 設備密度更高

SoIC 設備資本密集度較 CoWoS 提升約 50%（潔淨度需奈米等級、精密度 2µm 以下）。

J.P. Morgan 評估（2026-07-09）

來源：報告_JPM_台積電CoWoS先進封裝_20260709（J.P. Morgan，2026-07-09）

評等與目標價

  • 評等：Overweight（OW）
  • 目標價：NT$3,100（Jun-2027，升自前值）
  • 核心論點：CoWoS 產能持續擴充 + 客戶組合改善（AMD Venice 大爬坡）驅動 2027-28 EPS 顯著上修

財務預估（JPM）

指標FY26EFY27E
營收（NT$B）5,3427,192
YoY+40.3%+34.7%
毛利率67.7%71.4%
EPS（NT$）103.97138.24

JPM CoWoS 客戶需求分配（2026/27/28E，萬片/年）

客戶2026E2027E2028E
NVIDIA72.5119.6173.5
AMD9.535.554.0
Broadcom（含 Google TPU）25.042.558.0
其他———
合計~124~238~332
  • TSMC 自有 CoWoS 產能：end-2026E 115K → end-2027E 190K → end-2028E 225K（wfpm，月）
  • OSAT 外包 CoWoS：end-2026E 15K → end-2027E 50K → end-2028E 85K（wfpm，月）

更新「目標價與評等」：

來源日期評等目標價
J.P. Morgan2026-07-09OWNT$3,100

富邦法說更新（2026-07-16／07-28）

圖（富邦投顧，2026-07-16）：台積電單季營收與 EPS 走勢；圖中後段為富邦估計。

指標富邦觀點性質／信心
評等／目標價買進／NT$3,500券商估值，中
2026E／2027E EPSNT$108.80／155.41estimate，中
2Q26 EPS／毛利率NT$27.25／67.7%財報實績，高
3Q26 指引營收中值季增 12%；毛利率 65–67%公司指引，高
2026 營收／資本支出全年營收成長逾 40%；capex US$60–64bn公司指引，高
2027 年底 N3／N2 產能月產 21–22 萬片／12 萬片富邦估計，中

富邦認為，資本支出上修反映 AI、伺服器 CPU 與先進製程需求仍強，但 N2 快速爬坡會壓低 3Q26 毛利率。公司另宣布亞利桑那州新增 US$100bn 投資與四座新廠；實際投產節奏仍受建廠、設備交期與客戶需求影響。

圖（富邦投顧，2026-07-28）：台積電 CoWoS／CoPoS 季底月產能估計。富邦估 2027 年底 CoWoS 18 萬片、2028 年底 22 萬片。

CoWoS 分配與外溢

  • 富邦估台積電 CoWoS 2027 年出貨 189 萬片，NVIDIA 約占 50%；聯發科取得的配置預期由 2026 年 1.5% 升至 2027 年 7.3%。
  • 富邦估日月光 FoCoS 月產能可達 5 萬片，主要承接 CPU 與網通客戶；AMD 2027 年總配置約 30 萬片，增量主要來自日月光。
  • 這套口徑與定錨 2027 年底 19 萬片、JPM 19 萬片及高盛含 WMCM 28 萬片並存。差異主要來自年底／年均、TSMC 自有／OSAT 外包及是否含 WMCM，不能直接互相比高低。
  • Google 2028 年 TPU 目標 1,200–1,500 萬顆是富邦的供應鏈調查推估；富邦據此判斷 Intel EMIB-T 需要分擔部分封裝，不應視為 Google 或台積電正式指引。

來源

相關頁面

BofA 2026-08-18 更新

  • 董事會核准資本支出撥款約 290 億美元，BofA 估 2026 年資本支出約 620 億美元、2027 年若撥款維持高檔可能達 800–850 億美元；均為券商 estimate。
  • Arizona 廠 2Q26 營收約 NT$450 億元，季增 17%、年增 145%，約占公司營收 4%；海外擴產折舊壓力與 HPC 需求支撐並列觀察。
  • 來源：260818_ml_TSMC（BofA Securities，2026-08-18）；資本支出與海外廠獲利為估計，信心水準：中。

關係圖譜

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